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[教育訓練] 2021/12/02、12/03~晶圓機器人與奈米定位平台用於晶圓檢測

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發表於 2021-11-19 14:18:38 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
台灣重要的晶圓代工產業全球第一,持續推動對半導體技術的進步與高階需求,在5G通訊、車用及AI晶片等的應用發展下,預計高階晶片與特殊應用晶片的需求會越來越多,因此對於後續半導體產業發展而言,先進製程所引領的奈米節點微縮技術將持續向前邁進,並擴大如化合物半導體等特殊應用領域。
本課程針對半導體自動化趨勢及案例分享、晶圓機器人、晶圓檢測設備整合實務及精密檢測定位平台介紹與應用案例分享。期待學員對整體半導體及晶圓應用有一完整的了解。

  • 計畫名稱:工業機產業同規共軌暨品質長效數位化計畫--產業人才培育與產業交流
  • 主辦單位:經濟部工業局
  • 開課單位:社團法人台灣智慧自動化與機器人協會
  • 開課時間:2021/12/02~12/03 09:30~16:30,共計12小時
  • 開課地點:工研院產業學院台中學習中心(台中市西屯區中科路6號)
  • 課程費用:學員負擔5000元 / 政府負擔5000元
  • 聯絡窗口:04-23581866 鄭小姐
  • 報名網址:https://www.tairoa.org.tw/training/tgSignUp.aspx?CourseId=267
  • 課程表&講者:




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