20230403~【SEMI 全球半導體產業政策最新動態】

SophieWeng@G

中國
, s/ Q" y3 U# O1.           2023年享受稅收優惠政策的積體電路企業或專案、軟體企業清單制定工作，延用2022年清單制定程式、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準
  P* Y; v! K. J; ]7 u2.           廣東省發布招商引資政策
3.           北京發布互聯網3.0產業創新發展三年計畫
  [. B& s! j5 e
' X% K0 h* G2 }% N, x歐洲
5 c4 G! v5 ?. g" }1.           歐洲晶片法：歐洲議會、理事會和委員會三方會議進展快速
2.           歐盟公佈關鍵原料法案：強化對科技、綠能產業至關重要的原料供應自主性
8 X1 ?+ z$ D/ R: z3 O6 x1 W3.           歐洲議會正式通過F-gas含氟法規修訂法案
/ A) }* C  U6 P' b1 Q0 q4.           德日加強經濟安保合作，保護技術和加強關鍵供應鏈
" X3 F1 i7 {; |, x3 h. w* v5.           西班牙加泰隆尼亞發布策略引領南歐半導體發展
' \9 q2 ~( ^% }' q1 |9 x6.           英國編列25億英鎊預算啟動量子技術工程
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3 p3 [6 g/ {$ n% ]7 I0 C: _日本
1.           日本宣布限制23項高階半導體設備出口
2.           日本2023年度預算案總額創新高達114兆日圓，包含對半導體的支持與發展

# Y8 z& d# d* X2 g韓國
1.          韓國國會通過晶片法
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3 P  K* k% @1 E( r台灣
2 _! |4 C! v5 I* m% n) R; d, |9 ~1.           經濟部與財政部討論產創條例投研門檻
2.           國科會攜手經濟部發布Å世代半導體計畫成果
- m6 T- |$ Q/ _/ C" r2 Q! Q  ~3.           經濟部成立「電力可靠與韌性推動管理辦公室」
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美國
8 v3 I4 ?2 H, i. A! E" Z7 b1.           美國商務部和財政部發布晶片法案資金使用規則以保護國家安全
2.           美商務部推出晶片法案申請細則


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