20230403~【SEMI 全球半導體產業政策最新動態】

SophieWeng@G

中國
7 X/ @& u8 m+ Z1.           2023年享受稅收優惠政策的積體電路企業或專案、軟體企業清單制定工作，延用2022年清單制定程式、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準
2.           廣東省發布招商引資政策
3.           北京發布互聯網3.0產業創新發展三年計畫

# b$ T1 j7 Y4 g7 t. R) H歐洲
, H/ H3 s; {% n9 @3 C( s1.           歐洲晶片法：歐洲議會、理事會和委員會三方會議進展快速
2.           歐盟公佈關鍵原料法案：強化對科技、綠能產業至關重要的原料供應自主性
/ V) g6 v) n. m/ T! J6 E1 w3.           歐洲議會正式通過F-gas含氟法規修訂法案
: `  ], d$ N0 o( `& P8 U! F! W' `4.           德日加強經濟安保合作，保護技術和加強關鍵供應鏈
; u) n( Y6 z* _8 G5.           西班牙加泰隆尼亞發布策略引領南歐半導體發展
6.           英國編列25億英鎊預算啟動量子技術工程
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: _+ ]' i/ B; |6 h4 m5 ]日本
1.           日本宣布限制23項高階半導體設備出口
4 A( w$ T7 U5 s0 @2.           日本2023年度預算案總額創新高達114兆日圓，包含對半導體的支持與發展
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韓國
+ d7 K6 c3 f7 d1.          韓國國會通過晶片法

台灣
1.           經濟部與財政部討論產創條例投研門檻
% {  g7 @" S* K- w2.           國科會攜手經濟部發布Å世代半導體計畫成果
. q" R: r$ x' ?+ K: u3.           經濟部成立「電力可靠與韌性推動管理辦公室」

美國
1.           美國商務部和財政部發布晶片法案資金使用規則以保護國家安全
2.           美商務部推出晶片法案申請細則

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