20230403~【SEMI 全球半導體產業政策最新動態】

SophieWeng@G

中國
1.           2023年享受稅收優惠政策的積體電路企業或專案、軟體企業清單制定工作，延用2022年清單制定程式、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準
2.           廣東省發布招商引資政策
3.           北京發布互聯網3.0產業創新發展三年計畫

$ @2 e3 R2 v  C+ b" P歐洲
1.           歐洲晶片法：歐洲議會、理事會和委員會三方會議進展快速
2.           歐盟公佈關鍵原料法案：強化對科技、綠能產業至關重要的原料供應自主性
" }+ l" n1 p* {' v3.           歐洲議會正式通過F-gas含氟法規修訂法案
7 g4 E/ \$ t- N5 x8 Y; {( x4.           德日加強經濟安保合作，保護技術和加強關鍵供應鏈
. V3 o! Y6 `) h5.           西班牙加泰隆尼亞發布策略引領南歐半導體發展
# }9 T1 y+ r0 E! L% |7 h6.           英國編列25億英鎊預算啟動量子技術工程

日本
1.           日本宣布限制23項高階半導體設備出口
3 ~5 ~% h* H0 \* g2.           日本2023年度預算案總額創新高達114兆日圓，包含對半導體的支持與發展
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韓國
; k: n9 d. _0 K- t! r1.          韓國國會通過晶片法

% x2 N8 j2 Y/ \台灣
& r2 T+ C2 [( n# @% C  L0 f( d) n1.           經濟部與財政部討論產創條例投研門檻
* v6 N5 L( E% a! ^/ x# F2.           國科會攜手經濟部發布Å世代半導體計畫成果
6 a0 V- K* U0 U( X3.           經濟部成立「電力可靠與韌性推動管理辦公室」
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美國
1.           美國商務部和財政部發布晶片法案資金使用規則以保護國家安全
2.           美商務部推出晶片法案申請細則