環球晶圓2023年Q1營收破186億創歷史新高 擬配每股16元現...

AlexMM@Sophie

環球晶圓今(5/2)日召開董事會，會中通過2023年第一季財務報告，合併營收186.2億元，年增14.2%；營業毛利75.5億元，年增8.7%，營業毛利率為40.6%；營業淨利61億元，年增3.6%，營業淨利率為32.8%；稅後淨利為50億元，年增186.4%，稅後淨利率為26.9%；稅後每股盈餘為11.49元。2023年首季營收與3月單月營收雙雙締造歷史最高紀錄！

今日董事會亦通過2022年下半年度的現金股利發放案。2022年下半年擬配發每股9.5元現金股利，配發總金額為 41.3億元，若計入上半年已發放的每股6.5 元、總金額28.3 億元之盈餘暨資本公積發放現金股利，全年共將發出每股16元（包含盈餘分配每股14.765元及資本公積配發每股1.235元）、總金額69.6億元的現金股利。此外，環球晶圓股東常會擬訂於6月20日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。
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3 V# j- O* r2 R# V$ t雖然國際總體經濟可望逐漸從疫情後復甦，全球景氣仍面臨升息、烏克蘭戰爭、地緣政治帶來的經濟分裂等風險，導致2023年景氣成長遲緩，但可望於2024年回春。2023年，汽車產業、伺服器、資料中心與工業電子等市場驅動力持續支持半導體營收。為了實現淨零排放的目標，政府政策、企業承諾與消費者行為帶動全球電動車滲透率急遽上升。此外，先進駕駛輔助系統（ADAS）和車輛電動化也將增加每輛車半導體含量，預計到2030年可貢獻更高的整體產業價值。電動車/油電混合車是碳化矽功率元件最大的應用市場，在電動車/油電車的蓬勃發展下，碳化矽亦成為引領化合物半導體產業快速成長的重要推動力。於此同時，對高效能運算（HPC）和AI晶片的長期需求促進全球資料中心的建設，而 AI 硬體加速器以及如 ChatGPT 等生成式AI 應用預期將繼續成長。在產業長期基本面不變的情況下，全球半導體市場將持續穩步上升。產品技術的創新需要高品質的先進晶圓，環球晶圓已在具備成長動能的全球市場啟動擴產計畫，先進製程專用的優質晶圓在產品占比將大幅增加，為抓住未來半導體產業復甦商機做好準備。

9 s! l$ e0 U( O0 G6 \% m第九屆公司治理評鑑結果出爐，環球晶圓連續五年榮獲公司治理評鑑上櫃類排名前百分之五，體現環球晶圓持續精進公司治理成效，強化公司治理藍圖並實踐企業永續之優異成果。
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