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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
9 J7 t8 |; l# `$ l* n* g5 A: {+ F因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK5 v9 x1 N+ `3 ^) L. E
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK( B4 W) a- i' [# ~9 p
我認知的步驟如下:
$ H( E* ?' l/ e4 p. R- `" _- ~# I5 h
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少& K0 ~2 ] Y9 Q
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.+ I0 ]$ m& t# Z' U7 Y" h$ y
4 [8 y( G5 o! V0 ~8 v2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
/ A. N. `9 h+ _2 X6 v5 c( Y 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. V% r8 r" B* N 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
, @9 T J: ?& Q; P, ?2 b 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
: I0 O1 |3 A5 D1 Z 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的: j. i" ]) V/ s2 h' \& Q
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
' @$ s' Y& B. F, l3 x, R6 e2 H4 |- t; W3 D
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
W' X; A4 e+ j- U: t P 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看1 I- }' i& g" [1 m3 b# ?
1 r' c0 d R. A, y
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 h; H; U+ r; K/ |6 r" n4 F
t/ Z. i1 m# X/ k. R: K t* c% e' N
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc * V* |6 h% H% X* _" o
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
0 m& W" z# s5 E w/ [+ `7 {& j6 j5 u8 f) p1 h: ?
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
( ]" C! W3 q! }4 P, r/ l' w! @ `/ `: n$ y
YHCHANG |
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狗仔卡
發表於 2008-2-18 17:43:21
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