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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的8 @* U* B) v: a7 [. u \9 m
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
6 [2 M( m- i, r4 f所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
9 T* k8 c! W1 g0 F! w" h8 V我認知的步驟如下:1 D$ Y1 f+ T' O3 ?# d* E
! u( k: K+ T& d- Y2 `3 J
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少( U; Q% m" t ^1 R6 A- T# k, [
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
3 t; K* k" g) q# J( i2 W
" _3 i4 G9 x2 ]2 d+ |2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)9 Q' N; n4 g. t9 M
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
0 B4 v* L: h8 b8 H. j6 ` 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量& p3 r7 N2 p) y% l! A8 d( d& K* S
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
) u, |! h- W* A 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的( s- q5 y; g: V0 _5 p1 O j
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯$ c; ?$ o* T! r# W8 m+ Q
- d% z' q4 R5 u. k* H( m3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift! [+ G6 u1 a6 {, l
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看$ j1 r; H) {4 S
7 V m9 b. }! F; [4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的, I7 S/ M. v5 ]6 A* [* O
; L5 P' @- L* v4 t2 S V5 o5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
: E O. M9 k f* K! @ 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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6 L$ a' F; J+ v5 B- u這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.# p% k) S$ I( U v! k
2 C' {4 c, |+ Q$ P; @ YHCHANG |
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