|
目前因為著作權的問題!所以有許多文章並不適合貼出!!
$ p: y& x2 c Z0 ]9 W) t; X$ M所以在這邊呼籲!! z2 T0 I6 s2 U& D2 x
有自己文章的人可以分享出來! 格式不拘!! E" F! e/ U) O2 x0 F0 x
不管是英文、繁體中文、簡體中文 都非常的歡迎!!!
# u3 S0 }: e5 ?3 O我們希望的你們的研究可以分享出來!! 可以提升台灣的技術能力!! 也可以大開自己的知名度!!
F- m- R5 T6 S徵求的文章如下:4 v) [2 J# E- c, e) c! D# |+ f
1. 所有類比有關的碩博士論文。
8 t: G8 m, [8 f2 b1 c0 z) ? _2. 所有類比有關的國外期刊論文。3 k! m9 h! B/ m8 M' J! Y$ ?
3. 所有類比有關的國內期刊文章。1 O2 D4 h1 c3 Y9 q5 d$ c
4. 一些自己撰寫的技術文章。
4 ~4 c- O6 z! A5. 公司行號的技術介紹性文章,此部分技術介紹為佳。1 l7 q# `0 L7 n8 b0 ^+ S
.
9 j& {/ i2 H& R+ x4 K.
1 H$ ?) h4 H8 o2 W1 m.
: l- A$ B' a- |# N- X.
7 R/ O' B% i8 ?% ZAnd so on.4 B7 `' T7 t8 e4 @( F+ P+ `4 R, T
希望是自己的論文或文章才可以貼!! 或者需要徵求原作者的同意!!+ d" F; X% A8 g# J$ C( }- C
希望此版的分享 可以造福中國人!! 也希望可以比美 IEEE 的相關論文集!!
2 H8 L" Z* b7 @3 h
) k( ?: P5 z: c! T0 h+ x& U請到 好康相報 發表!!+ a# m, v8 Z, ?' F
可於文章表頭加註[碩論] [博論] [專題] 或相關發表期刊名稱或公司名稱!!8 |: |4 e+ D4 A- ?
. u( U" D, h. z6 v公司的技術文章若有太多的廣告詞!! 版主群有資格刪除該篇文章!!; L! J; ]+ R, d2 H, {& J# j2 l) {
( l- [. H7 @6 Z! I; i6 Q自己相關文章分享者!! 我ㄧ律獎賞 10RDB + 10個感激 |
|