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英特爾 (Intel) 資料中心事業群 (Data Center Group) 技術方案總監 Jim Pappas 表示:「隨著 PCIe 3.0 規格即將完成發布準備,用來實作規格的矽晶與其他元件測試與製造,現在正如火如荼地進行。由於 PCIe 3.0 規格內實體層的複雜度,電氣測試將扮演重要的角色,確保主機板、轉接卡與其他伺服器平台元件的成功與效能。我們重視 PCIe 3.0 架構在企業市場內的成功,也肯定 Tektronix 提供電氣測試解決方案,讓產業能夠實現 PCIe 3.0 的貢獻。」 ' B) H: f6 |0 \ e3 ^- S
2 n7 C6 u: t! Y6 ] W l, Q新選項 PCE3 解決方案所提供的電氣測試支援,讓今年稍早推出的 Tektronix TLA7SA16 和 TLA7SA08 邏輯協定分析儀模組、匯流排支援軟體和探棒更加完備,這些新產品為 TLA7000 系列高效能邏輯分析儀新增了 PCIe 3.0 邏輯與協定測試支援。0 ?3 o- E; e" c* J# ]
# h: T. p! b& h! x9 x b4 w& h加速 PCIe 3.0 驗證,預先認證測試, m# [8 n: G/ B' B& z
DPO/DSA/MSO70000 系列示波器以全球最佳的 100 GS/s 超取樣效能,提供克服 PCIe 3.0 測試挑戰所需的效能和訊號完整性。這些儀器的選項 PCE3,可加速 PCIe 設計的分析與驗證、提供配合預先認證檢查裝置的彈性,或以單一套裝軟體進行裝置特性分析或除錯。: B: B5 y2 }# l& |7 }5 Q
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串列資料連結分析 (Serial Data Link Analysis) 軟體可實現通道反旋積、迴旋和接收器等化。DPOJET 抖動與眼狀圖分析軟體提供抖動、眼狀圖與參數測試,並可使用 P7520 TriMode™ 差動式探棒,進行晶片對晶片連結的驗證與除錯,包括共模量測。 |
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