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[問題求助] chip power ring 电阻一般不超过多少?

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1#
發表於 2008-3-13 18:09:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
对于较大面积的die,从ESD考虑,power ring 电阻一般不超过多少?6 X( p4 E. t# t+ J. g# Q9 d
请高手指导,谢谢
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15#
發表於 2021-8-26 13:34:21 | 只看該作者
受益'良多
/ c% H, G( [9 m
* O& w* Z+ N2 \  @! X謝謝大大的分享!!!!
14#
發表於 2012-10-20 15:04:41 | 只看該作者
受益匪浅啊··~~~~~~~~~~~~~·
13#
發表於 2012-7-12 13:15:13 | 只看該作者
good!6 {! e4 y. ~3 r: ?9 l
讲的很好,现在在被一个ESD问题困扰
12#
發表於 2010-9-11 16:43:44 | 只看該作者
还有一个问题,我们在做IO 管时,拉大CON到GATE的距离,大概3-4um,& ...! f$ I9 t8 [% R! z' Q
scy8080 發表於 2008-10-31 12:07 AM
) y' k) `4 I* [* d2 l
6 i' P/ ?( v) ^$ u) c, }3 S
拉大 CON到GATE的距离也只是拉大drain 端CON到GATE的距离,不会拉大source端CON到GATE的距离(同时一般会将salicide也去掉),
1 o+ s% Y, R) @, R其作用是增大drain端的电阻,相当于在drain端串联了一个电阻,起到在esd 冲击时保护自己不被打坏;能保证ggnmos下寄生的诸多npn管
/ v2 G1 e* x' N# T; F7 e2 d(gdpmos下寄生pnp管)能够均匀的被打开,进入snapback状态,泄放esd电流;如果drain端这个等效的串联电阻不够大,寄生的诸多
- }1 W- W$ p+ M! J! j( ]npn管(gdpmos下寄生pnp管)可能不能够均匀的被打开进入snapback状态,只是有的开有的没有打开,而esd的电流或者说能量是一定的,
2 r7 J3 S0 _: ]. m: E* u必须泄放,电流在局部逐渐增大,出现二次击穿(热击穿),把device烧掉,我们通常看到的emmi图片上出现在source与drain 端的那道小& Y6 M' @; b4 X! H; \4 o
暗条或者drain端的小洞洞或者gate下的小洞洞,都是被烧毁掉的痕迹!

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參與人數 1感謝 +2 Chipcoin +2 收起 理由
semico_ljj + 2 + 2 不错。。。

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11#
發表於 2010-9-11 16:24:01 | 只看該作者
最好不要超過 1 ohm,谢谢
% N- V# v" Q0 n0 q, K& Y超过1ohm, I/O元件大些,这个尺寸大小怎么&#2646 ...& A4 C. W5 A' E: g$ F: O3 U# P
scy8080 發表於 2008-10-31 12:01 AM
/ J0 ]$ j5 i: `! O' J
! e3 g6 z- u( h" V! o% ~

! v5 B' q( V0 e! w4 Z0 xI/O元件大些有一定的帮助,但瓶颈不是在I/O元件本身的大小上,所以I/O元件大些起到的作用不是很大,比如diode,Ncs的面积大,实际上对diode,Ncs的交流导通电阻减小并不是
, q7 w* f' P* M+ i很明显,由于bus太长了,上面的IR drop太大,比如ead zap 2000v,有大概1.3 amps的电流,如果bus电流从1欧姆变到2欧姆,那压降就增加1.3v,而单从增大io的面积
7 D4 i6 q) E5 F3 V+ R  z2 O8 C, f  n来平衡bus电阻的增大是很难的(再说成本上也不允许我们降io的面积做的很大),势必会对core device形成危险!
10#
發表於 2010-9-11 16:13:21 | 只看該作者
回復 1# scy8080 5 R5 V4 L( U: C2 `, L  y8 l
5 T" g% G! u. J1 s8 H8 ?! r( r. w

2 u) ^3 [  M" \* i% u* o   * \1 ~2 r4 L0 B5 _) ?6 F
 以TSMC作为参考,90纳米以下要满足bus电阻小于1欧姆,90纳米以上要满足bus电阻小于3欧姆;如果不满足该设计规则,esd zap的时候
% x; c$ T, S2 P3 D( H& X* y& x很可能打坏core里的device。9 @$ }- K5 Q* t+ D
 
9#
發表於 2010-6-14 11:36:24 | 只看該作者
看到許多前輩的經驗談......讓我增進許多經驗喔~~~感恩
8#
發表於 2010-6-8 10:48:22 | 只看該作者
补充:1 Ohm可能难一点,3 Ohm比较实际,特别是较大的Chip!
7#
發表於 2010-5-14 15:37:38 | 只看該作者
若擔心 POWER ring resister,有另一個想法就是在這條路徑上多塞一些VCC to GND CLAMP
6#
發表於 2008-11-1 15:26:02 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

是为了增大Drain 到Gate的space,也就是增大Drain到Gate的Resistor,防止突然的大电流烧毁Gate!
5#
 樓主| 發表於 2008-10-31 00:07:09 | 只看該作者
还有一个问题,我们在做IO 管时,拉大CON到GATE的距离,大概3-4um,这个作用是什么哪
4#
 樓主| 發表於 2008-10-31 00:01:42 | 只看該作者
最好不要超過 1 ohm,谢谢
8 ?. \1 G: `* n; l7 j超过1ohm, I/O元件大些,这个尺寸大小怎么来把握哪, F8 D% Q' t) l+ v9 z7 v

3 a4 b9 y, Y# ~$ B6 g$ {5 s[ 本帖最後由 scy8080 於 2008-10-31 12:05 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-9-8 23:18:47 | 只看該作者
最好不要超過 1 ohm8 i+ q' J2 H+ M+ Q5 }) u& g
如果會超過8 L! l* N' r' `* ~1 s, y/ l, a
那麼 I/O 這邊的元件要畫大些
2#
發表於 2008-3-17 23:36:52 | 只看該作者
我也想知道這方面知識啊!!!!' K2 I  }/ ?8 {( F6 t6 A& h; P
有沒有人可以幫忙回答的呢????
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