射頻晶片系統封裝量測實務研討會

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活動名稱 射頻晶片系統封裝量測實務研討會　
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參加對象 對射頻晶片系統封裝量測有興趣之師生及業界人士　

舉辦地點 行政大樓八樓視聽教室03B0803　
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3 I$ a* S& u, x# w" E! ^4 G  z舉辦日期 開始:2008/4/10 上午 08:10:00
       結束:2008/4/10 下午 01:30:00
  
報名時間 開始:2008/3/7 上午 01:00:00

結束:2008/4/7 下午 11:59:00
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% E2 b9 d/ U2 T3 f3 w# y報名總名額 80人
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報名費用 NT$  0元

7 |% Q2 |! ~2 u4 h主辦單位 正修科技大學電子工程系所　
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/ w' S* {8 ]3 J2 ~/ F! B指導單位 教育部
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活動詳細內容及課程表