射頻晶片系統封裝量測實務研討會

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活動名稱 射頻晶片系統封裝量測實務研討會　

參加對象 對射頻晶片系統封裝量測有興趣之師生及業界人士　
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舉辦地點 行政大樓八樓視聽教室03B0803　
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舉辦日期 開始:2008/4/10 上午 08:10:00
  ]4 o& O( J) x       結束:2008/4/10 下午 01:30:00
  
3 ~% ]% p' n; i) X報名時間 開始:2008/3/7 上午 01:00:00
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' X. p2 r! F& r結束:2008/4/7 下午 11:59:00
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報名總名額 80人
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0 P+ u% e/ k/ j" G; @報名費用 NT$  0元
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主辦單位 正修科技大學電子工程系所　
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6 d7 o# r7 O9 }  Y) v- c6 Z. @指導單位 教育部
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活動詳細內容及課程表