電路設計中有哪幾種電容?

tanbo

請問各位先進:

0 Q0 {- h( t: r, [在layout上常會畫到電容,有mos電容,MIM電容...

1 |) O6 F  v% P, [5 H! T$ N. C想請問還有哪些電容呢? 各種電容有哪些優缺點呢?

電路設計上是如何決定是要使用哪一種電容呢?

3 T9 e! d% T7 O6 L   謝謝!

winnie22

還有POLY TO POLY電容..
0 I" Q, T7 U8 Y$ A" J一般而言MIM與POLY TO POLY電容線性度較佳..

finster

製程上的電容有三種,一種是MIM電容,另外一種則是PIP電容,亦即Poly to Poly層的電容,不過,這種製程要用到有二層Poly的製程,一般的邏輯製程不會有兩層Poly,所以,會是比較特別的
/ ]0 ~7 [* D( B1 k3 p" M% Z最後一種則是MOS電容
: D% X9 u" e6 r1 f如前面所提,MIM和PIP電容比較準且穩定(和MOS電容來比較),不過,缺點是製程上會有所限制
而MOS電容則沒有製程上的限制,不過,它的容值會隨著Gate電壓而有變化,所以,如果要有精確且穩定的電容值的話,那用MOS電容就很不明智

一般來說,在ADC電路中會"儘量"少用MOS電容,除非真的萬不得以,又或者specification真的有很大的容許值,不然,絕大部份都是用MIM或者PIP電容,所以,作ADC電路絕大部份都是用類比製程而較少使用邏輯製程
  G- ^7 r. y) I9 K( X& ^而像PLL,或者POR電路等,因為用到的電容較不嚴格,所以,用MOS電容大概就可以,不過,有些限制仍是需要在電路上克服或者應該要去避免的

tanbo

感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

finster

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
- X& E0 {0 U; R; a+ Q感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

+ J+ e) ~( U" G

3 C4 K1 S. q7 Z  M那就是MIM電容,meatal to metal層所組出來的電容,PIP電容則是poly to poly層所組出來的電容

shaq

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

: r7 R% m( ~, i8 Y( @
* J) Y" {0 P( `5 R: R# a( T, [
+ n* k, A  O8 L% D9 T三明治電容嗎？
  g' P6 J$ l: }3 k
; L* V2 G. j" Q. k2 H那是種用 metal1-metal2 或是任兩層 metal 所夾起來的電容。
通常 digital 製程的 poly 只有1層，沒辦法用 PIP。 只能用三明治電容來實現囉！

這篇也有提到，您參考看看。
# D1 E, r# M- @8 G! Mhttp://www.chip123.com/phpBB/vie ... ;highlight=%B9q%AEe

Justin7288

我所知的是m1tom2~p1top2~p2tonod~p2topod~容值最小是m1tom2囉!滿花面積的!

daidai

還有MOM capacitor (或稱inter-digit capacitor), that uses metal layer's parallel & vertical coupling capacitance together.
還有 junction capacitor, that uses diffusion layers to form the capacitor.