汎銓科技專業於產品材料分析 加速客戶產品商業化

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汎銓科技工程團隊主管李基榮（左起）、廖興盛、周學良及廖永順。

【新竹訊】迎接半導體產業邁入18吋及20奈米的全新世代，汎銓科技已做好萬全準備。該公司專精於材枓分析與IC電路修補，聚焦於半導體及綠能市場，在IC、LED、LCD、PV等上游產業嶄露頭角，並與各大學系所密切往來。

/ c) ?" v" R% Y. ~) d( e0 U/ l汎銓去年的資本支出超過二億元，引進全球最先進的Dual Beam FIB材料分析機台及電路修補 FIB設備，展現深耕市場的決心，為歷來最大手筆的投資。科技廠大量委託汎銓進行材枓結構與成份分析，找出產品效能不佳或不良品質的原因，據以進行電路設 計修改或製程參數的改善。

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汎銓去年8、9月完成新設備裝機，訂單果如預期倍增，充份發揮投資效益，營收呈倍數成長，今年估計還可再成長二成。該公司除了具有設備優勢，更以優秀的團隊、技術完全到位來滿足客戶需求，為未來營收成長奠定厚實的基礎。

汎銓驗證工程處處長廖永順表示，汎銓專注於材料分析及電路修補，專業度領先同業，獲得客戶的信賴後，訂單源源而來，今年仍將評估持續投入先進設備。目前半導體業佔約六成比重，其餘為LED、LCD、太陽能等光電領域。新客戶增加及景氣好轉，均為營收成長添加動能。
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9 h! f3 e; O* R! w3 g' c8 u工程服務處處長周學良表示，目前汎銓的TEM（穿透式電子顯微鏡）分析技術可達到20nm製程需求的水準，超前同業;汎銓擁有最高SEM（掃描式電子顯微 鏡）解析度（0.9nm@1KV）之DB FIB（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀）亦超越同業，符合先進製程分析需求。SEM分析技術亦可提供20nm以下製程分析需求，並擁有最先進的低角度背 像電子（LaBe）影像技術，可供超低電壓之材料的表面對比。SEM成分分析（EDS）亦提供先進設備提高的Mapping速度與解析度達次微米水準 （<1um），在電性故障分析則增加OBIRCH 最先進的數位Lock-in技術來提高缺陷定位的精準度。
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汎銓近年購置最高階的先進設備機台，強化內部研發及人員訓練，成果優於競爭對手。廖永順指出，產業界的後進廠商往往以價格做為競爭手段，汎銓做為分析服務 業的新進廠商，有不同的觀念及作法，堅持以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求為經營定位，不做惡性價格戰。該公司也承認，由於成立時間較短，不認識汎 銓的廠商不少，未來將強化市場曝光度。汎銓 http://www.msscorps.com。