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[問題求助] Diffusion ROM & Via ROM ??

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1#
發表於 2008-5-30 09:24:58 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
什麼是diffusion ROM, Via ROM?
/ }* S9 w6 X9 \; Q3 F9 v它們的差異在哪裡呀?
/ p5 Y( \/ @' X請知道的大大share一下!!
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2#
發表於 2008-5-30 16:57:51 | 只看該作者
網路上查到的.參考一下:  J9 j3 Q4 D' c! T8 V5 d
"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting + y4 g5 q3 T" N$ M& J
VIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1
4 U; v% y  b8 r6 t2 xVIA ROM may have bigger cell size "

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3#
發表於 2008-9-29 13:52:58 | 只看該作者
以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer
6 b# J. M/ {+ V  c不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的* y0 H& v# G2 S7 M
project,選用Diffusion ROM是很不智的。
3 e& ^+ ?. v3 k但他有面積小、速度快的優點。
- E! _; t0 s, e9 G! W) @8 ^* z
  o; \4 ?* M1 \% G, n; p另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
/ [" d2 j3 Q* |2 T( \1 `: r方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看
3 [! ^+ ?) [/ Q$ h你要投的fab有沒有支援此process。
) ?) u5 w. c) u  R; r4 `6 X3 P9 t" M
Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。
8 m& ]9 q* g) W6 o/ ?9 D0 w8 H4 y* `0 F/ t
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

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4#
發表於 2010-7-2 10:20:57 | 只看該作者
Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小

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