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H-PSOF 封裝讓汽車電子製造商能在高電流應用市場中提供更好的產品。高電流應用包括混合動力車的電池管理、電子動力轉向 (EPS)、主動式交流發電及其他重載應用,能提供更高的效率與更低的碳排放量。美國市調公司 Strategy Analytics 最近的研究報告指出,成長中的應用領域包括汽車 EPS 及啟動停止系統等,預估數量將從 2011 年的 4,700 萬組,成長至 2016 年的 11,000 萬組,平均年複合成長率達 19%。
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# @1 i/ O' P. hH-PSOF 封裝的開發,主要目標是降低封裝電阻,並提供比高電流封裝 D2PAK 更優異的電流量。 2 G# p/ p6 c" c6 E; d1 ]
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H-PSOF 封裝亦具備組裝及製造優勢。其特殊設計確保良好的沾錫性,提供可靠的焊接品質,並可透過表面黏著技術 (SMT) 生產線其中的自動光學檢查 (AOI) 控制焊接的引腳。5 i* B" i$ Q0 \
$ ^- Q1 L: r& W {3 m, X首款採用 H-PSOF 封裝的產品為 IPLU300N04S4-R7,是英飛凌 40V OptiMOS T2 汽車功率晶體的系列產品之一,為節能減碳及電動傳動應用的標竿。IPLU300N04S4-R7 可提供連續的 300A 汲極電流 (ID) 與 0.76mΩ 的 RDS(on)。採H-PSOF 封裝的電力元件符合 AEC-Q101 標準。英飛凌計畫將進一步推出採用 H-PSOF 封裝技術的 40V 和 30V 汽車 MOSFET。 |
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