你最喜愛那家公司的汽車電子器件?

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Maxim Integrated Products高度整合的USB 2.0保護器提供可靠的ESD保護，確保驅動器與移動設備的安全和快速連接。

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【台北訊，2012年2月6日】Maxim Integrated Products, Inc.（NASDAQ：MXIM）今日推出高速USB 2.0汽車等級保護器 MAX16919/MAX16969，新元件具有iPod®/iPhone®快充檢測和USB主機充電器檢測功能，適用於所有USB設備。該系列保護器的快充檢測功能支持高速USB（480Mbps）和全速USB（12Mbps）工作，使用戶即使在駕駛中也能夠方便地對其USB裝置進行充電。

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此外， MAX16919/MAX16969是僅有的汽車級高度整合USB保護器，具備多項專門針對汽車應用的優勢，其中包括：對電池短路和對接地短路保護，該特性滿足了目前惡劣的汽車應用環境對元件保護功能的要求。該系列元件已成為汽車收音機、導航、連接，以及USB集線器等應用的理想選擇。
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Maxim還提供系統層級建模和模擬支援，為用戶的不同應用提供最佳效能。內置的主機充電器檢測電路和可調節電流功能（3A）讓USB外部裝置可以快速且高效率地充電。新元件具有業界最低導通電阻BUS開關，可將線路壓降降至最低，以確保USB的相容性。

: `- l9 p0 D& w! I4 ~7 }3 {1 gMaxim Integrated Products的產品線總監Kent Robinett表示：「Maxim是業界汽車級USB保護的領導廠商。MAX16919/MAX16969為Maxim汽車級USB保護的最新產品，具體展現了公司移動整合技術在汽車應用環境中的諸多優勢。」
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Maxim之前曾針對汽車收音機、導航、連接，以及USB集線器等應用推出汽車級USB保護器MAX16942E/MAX16943E/MAX16944E，此新系列保護IC則補足了其應用範疇。
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此設備採用16針腳QSOP封裝，可在-40°C至+105°C溫度範圍內工作。

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恩智浦推出業界首款採用LFPAK56 (Power SO-8)封裝雙極性電晶體
+ [3 @9 c* B! M( `/ z* s9 N符合汽車工業標準的全新電晶體組合，具備與DPAK相當的散熱和電氣性能，但體積減半

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" {8 h; ~3 H; L. d【臺北訊，2014年2月27日】– 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)推出業界首款採用5 mm x 6 mm x 1 mm超薄LFPAK56 (SOT669) SMD電源塑封的雙極性電晶體。新組合由6個60 V和100 V低飽和電晶體組成，集極電流最高為3 A (IC)，峰值集極電流(ICM)最高為8 A。新型電晶體的功耗為3 W (Ptot)，VCEsat值也相當低，其散熱和電氣性能不僅等同較大尺寸的電源封裝（如DPAK）雙極性電晶體，且體積減少。

恩智浦LFPAK封裝採用實心銅夾片和集極散熱片設計，該設計可大幅降低封裝的電阻和熱阻，是實現高功率的基礎。LFPAK同時還移除了市場上眾多DPAK競爭產品中使用的焊線，使恩智浦得以大幅提高機械堅固度和可靠性。

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新款LFPAK56雙極性電晶體通過AEC-Q101認證，適用於多種汽車應用，最高支援175°C的環境溫度。這些新型低VCEsat電晶體還可用於背光、電機驅動和通用電源管理等應用。今年新的雙極性電晶體組合將不斷推出新品，包括採用LFPAK56D封裝的雙電晶體以及採用LFPAK56封裝的6 A、10 A和15 A高電流型號。
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( U( {4 n: t! u& b# Y8 d! E6 `恩智浦半導體電晶體產品經理Joachim Stange表示：「我們相信，恩智浦LFPAK封裝將成為雙極性電晶體領域緊湊型電源封裝的標準，如同恩智浦LFPAK如今成為MOSFET產業標準一樣。汽車市場特別需要採用這種封裝的雙極性電晶體，為開發小尺寸、高功率密度和高效率的模組奠定基礎。」
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上市時間
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採用LFPAK56封裝的新型雙極性低VCEsat電晶體即將量產上市，產品型號包括：PHPT60603NY/PHPT60603PY、PHPT61003NY/PHPT61003PY和PHPT61002NYC/PHPT61002PYC。
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/ b  g0 j; v, T) {7 k9 D0 x採用LFPAK56D封裝的雙電晶體以及6 A、10 A和15 A的高電流型號，將於2014年第二季上市。