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Qualcomm 3D IC Technologies 講議分享

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發表於 2008-9-18 16:23:55 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
Topic: "3D IC Technologies: Business Option or Market Requirement? Qualcomm’s Perspective"
- P7 C' o9 A: g( N3 q& O- j) x9 J! Sspeaker: Mr. Tom Gregorich, Vice President, Qualcomm  29p
* `& d9 c# f  b& P4 j$ u
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33#
發表於 2021-10-20 12:21:10 | 只看該作者
Thank you for sharing
# w% F. b* P- E% oThank you for sharing
32#
發表於 2021-8-25 13:11:46 | 只看該作者
受益'良多) ^0 }0 x8 Z# V! a  t5 f# ~

# p$ u' J6 G: |  @+ v$ A謝謝大大的分享!!!!
31#
發表於 2015-7-16 23:46:03 | 只看該作者
感謝製作的辛苦發布找這類的資料找很久了
30#
發表於 2014-3-24 14:59:12 | 只看該作者
3DIC网上很多 qualcomm的还是第一次看到 多谢分享
29#
發表於 2012-8-17 12:59:23 | 只看該作者
謝謝大大分享這麼有用的資訊
28#
發表於 2012-5-31 10:33:33 | 只看該作者
感謝分享... 他們算是很先進的公司了.. 應該有很多值得學習的地方...
27#
發表於 2012-5-27 23:35:42 | 只看該作者
非常感謝. 好文要多推薦.
26#
發表於 2012-5-6 23:42:36 | 只看該作者
很感兴趣的资料 刚好在搜索这方面的信息 谢谢分享
25#
發表於 2011-12-15 17:48:42 | 只看該作者
參考看看 多謝分享...................感謝大大分享之!
24#
發表於 2011-12-5 16:00:10 | 只看該作者
咦, 這是 2008 的資料? ! N) U4 q1 E# g3 C8 i: C
不知道最近有沒有人可以分享資料...Qualcomm...
23#
發表於 2011-8-15 12:15:25 | 只看該作者
3d IC 屬於新知識, % v- R' y- ]% Z# N5 o* N
不管晶圓代工或者是封裝目前都是為主流並研發0 U7 _( Z8 d4 b( O5 n, [: w
直得學習
22#
發表於 2011-7-29 13:03:07 | 只看該作者
想要,可是没钱想要,可是没钱
21#
發表於 2011-7-29 13:02:48 | 只看該作者
想要,可是没钱,想要,可是没钱
20#
發表於 2011-7-8 23:38:54 | 只看該作者
学习先进公司的研究进展!
19#
發表於 2010-12-15 07:33:23 | 只看該作者
參考看看 多謝分享...................
18#
發表於 2010-12-4 01:52:44 | 只看該作者
果然Q公司就是走在最前面  T! R; A/ ~9 M
這種3D架構的東西應該也是手機會最先使用* y+ c& E, ]- q/ \+ E
謝謝分享
17#
發表於 2010-11-9 19:21:32 | 只看該作者
感謝大大分享/ b: Y# v! |" O# L
先下載來看看囉
4 J+ K% T- d# O9 ^1 x# v很久沒看這方面的東西了: v, I( S. n9 f* u9 \, f+ W
感謝!
16#
發表於 2010-11-2 16:04:39 | 只看該作者
回復 1# Web
7 D: C" A7 F* q# b9 K0 ^2 t8 ~, i% [/ C. E% v

0 Q6 S% s( |* i  感謝大大分享3 Q# E8 ?3 b7 p' h' i
先下載來看看囉
- p  ]0 K8 H. j4 u- n) ~" N  i很久沒看這方面的東西了
' Q& Y9 d. [) L& |0 c感謝!
15#
發表於 2010-10-27 14:36:43 | 只看該作者
Like to see Qualcom's opnion on 3D IC
14#
發表於 2010-9-27 13:46:12 | 只看該作者
感謝分享喔剛好很需要這份資料
+ W  p; J4 x( K* L這份資料感覺內容很充實0 B" g# c' u( m( S& y- |
謝謝啦
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