TSV -EDA Major Challenges?

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【新竹訊】L3D IC封裝是半導體業新一輪競賽，誰能先馳得點，攸關下個10年的競爭力。晶圓代工及封測界龍頭台積電與日月光均如火如荼開發相關技術，阿托科技也不會在這場畫時代的戰役缺席。
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由工研院為主，包含矽品、聯電等半導體各領域業者所形成的3D IC技術發展聯盟（Ad STAC），協同阿托科技開發晶片堆疊等相關製程技術，尤其針對矽晶圓穿孔電鍍技術（TSV）。阿托科技德國總部及台灣技術中心皆投注大量人力及資源，在技術開發過程提供技術協助及解決方案。

6 [: v" w2 F% \& oTSV是實現3D IC的重要技術門檻，ATOTECH為了開發同時兼顧不同孔徑之製程填洞能力，不斷進行添加劑的開發及改良。除了積極投入自身的製程研發，也與半導業界設備大廠進行異業結合，以製程及專業設備的設計搭配，達到最佳的製程表現。
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阿托科技投入半導體設備設計研發及製作已2年，以在封裝載板設備製作的多年經驗，成功複製到半導體領域。首次針對半導體產業發表的製程設備Multiplate，突破傳統晶圓電鍍思維，直接開發應用於晶圓雙面電鍍的系統，包含完整的硬體製程系統及藥液，引起Intel等國內外大廠青睞。

這等於宣告半導體的技術競爭已進入全新世代，大廠的動向及進展具有強烈的示範性，除了令競爭同業神經緊繃，也在產業上下游掀起震撼。
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阿托科技董事總經理黃盛郎表示，桃園觀音廠的ATOTECH半導體研發中心，以研發最先進的半導體技術為使命，積極與國內晶圓及封裝大廠接觸，在半導體先進製程研發合作；此外，為擴大服務範疇，透過工研院平台，在院內建置ATOTECH的雙面晶圓電鍍機台（Multiplate），藉由聯盟運作及推廣，使該製程技術在業界生根、普及應用。
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% i7 W3 n) a5 y7 ?5 P4 U1 k+ l目前在阿托科技半導體中心所進行的測試數據，品質及填孔效能方面均符合設定目標，但可靠度需要長時間來驗證，明年將逐漸轉進到量產階段。

目前封裝端端的應用需求，初期主要以Interposer（中介芯片）應用為主，例如應用於內埋式被動元件及LED散熱基板等。就未來3D IC技術發展而言，Interposer的應用扮演重要的角色，如此雙面填孔技術臻於成熟，預估當業者投入量產後，設備需求上看數十條，為數十億元的大投資。