功能強大的FPGA設計工具？Altera Quartus II vs. XILINX ISE 應用經驗交流！

ritaliu0604 · 發表於 2013-5-7 13:24:32

Altera支援OpenCL的優選電路板合作夥伴計畫保證了協力廠商量產電路板非常適合目前的Altera元件架構。在計畫中，最初的優選電路板合作夥伴包括BittWare、Nallatech和PLDA，今後還會有更多的電路板合作夥伴加入。
BittWare銷售和行銷資深副總裁Darren Taylor評論表示：「多年以來，Altera和BittWare合作及時實現了高階訊號處理電路板層級解決方案，極大的降低了我們共同客戶的技術風險。利用Altera最新的硬體技術，這包括支援OpenCL的SDK，我們大幅度降低了運算、金融和軍事市場應用的複雜度。」

Nallatech創始人兼總裁Allan Cantle表示：「OpenCL的實現非常適合Nallatech的硬體加速計算解決方案。如果客戶需要在異質結構平台上實現FPGA，可以直接購買我們的介面卡，或者使用預先整合在領先供應商的高容量伺服器和刀鋒伺服器中的介面卡。客戶使用Altera支援OpenCL的SDK開發高性能運算應用時，與傳統的運算架構相比，能夠極大的提高每瓦性能，同時大幅度降低了成本。」

PLDA副總裁兼CTO Stephane Hauradou評論表示：「PLDA一直成功的支援Altera客戶實現他們的高性能應用。會有越來越多的軟體發展人員受益於支援OpenCL的SDK，他們現在可以充分利用Altera的尖端解決方案。」

價格和供貨資訊
現在可以在Altera網站上下載支援OpenCL的Altera SDK。對於一個節點鎖定的PC授權，支援OpenCL的SDK年度軟體訂購的價格是995美元。關於OpenCL的Altera優選電路板合作夥伴計畫及其合作夥伴的其他資訊，或者希望瞭解所支援的所有電路板的詳細資訊，並進行購買，請瀏覽Altera網站的OpenCL部分。

amatom · 發表於 2013-5-23 14:37:49

Altera Stratix V GX FPGA實現了與PCIe Gen3的相容，名列PCI-SIG Integrators名錄
現在可以為Stratix V和PCIe Gen3解決方案提供新的Altera DMA參考設計

2013年5月23日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈，其28 nm Stratix® V GX FPGA已經收錄在最新的PCI-SIG® Integrators名錄中，符合PCI Express®（PCIe®）3.0規範（Gen3）要求。在最近的PCI-SIG實驗室測試中，Stratix V GX FPGA成功通過了全部PCI-SIG相容性和互通性測試，包括Stratix V在內的所有三代元件都被收錄在PCIe Integrators名錄中。Cyclone V和Arria V元件含在1.1（Gen 1）和2.0（Gen2）名錄中，Altera全系列28 nm元件所有三代產品現在均通過了PCI-SIG的PCIe相容性認證。

今天同時發佈的還有，為滿足Stratix V客戶無縫快速設計PCIe Gen3解決方案的需求，開發了Altera直接記憶體存取（DMA）參考設計。Stratix V GX FPGA為PCIe Gen3應用提供了增強通訊協定堆疊，這些應用對頻寬要求非常高，要求以較低的成本和整體功率消耗來實現系統整合，提高靈活性。

Altera產品行銷資深總監Patrick Dorsey評論表示：「Stratix V FPGA被PCIe Gen 3 Integrators名錄收錄表明我們的高性能元件非常成功。高性能Stratix V和PCIe Gen3能夠一起無縫工作，需要它們的客戶現在可以充滿信心的設計系統。此外，我們新的DMA參考設計簡化並加速了高性能PCIe Gen3x8硬體的開發。」

amatom · 發表於 2013-5-23 14:37:53

Altera DMA參考設計重點突出了需要PCIe Gen3x8的Stratix V設計的功能。透過展示理論最大峰值頻寬，參考設計證明Altera的Gen3解決方案幾乎能夠實現Gen3系統的全部頻寬，或者Gen3資料速率。而且，透過展示高達11 GB/秒的同時讀／寫操作，設計顯示了客戶在實際實現時能夠使用多大頻寬。DMA參考設計的特性包括：

• 與實例設計一同工作的Linux驅動程式
• 峰值輸送量（250MHz時，256位元142週期）
• 7.1 GB/s：背到背Tx記憶體寫入256位元組負載
• 7.0 GB/s：背到背Rx讀取完成輸送量
• 同時讀／寫操作：11.4GB/秒
支援PCIe Gen3的Altera Stratix V GX FPGA

Stratix V FPGA具有四個硬式核心PCIe Gen3x8矽智財（IP）模組。PCIe Gen3 IP模組支援x1、x2、x4和x8通路配置，每個通路傳送速率高達8-Gbps，與前一版本的Gen2 x8相比，使用Gen3 x8通路，輸送量提高了兩倍。與相應的軟式核心實施方案相比，Stratix V FPGA中的PCIe IP硬式核心模組節省了100,000多個邏輯單元。硬式核心PCIe Gen3 IP模組將PCIe通訊協定堆疊嵌入到FPGA中，包括了收發器模組、實體層、資料連結層和工作階段層。Stratix V FPGA的PCIe Gen3 IP支援PCIe基本規範Rev 3.0、2.x和1.x。

Altera提供其全系列產品全面的PCI-SIG相容解決方案，這些產品經過最佳化滿足了關鍵應用需求。這些解決方案包括支援端點、橋接、交換和根埠功能的可配置PCIe IP核心和開發板。
供貨資訊
Altera Stratix V GX FPGA目前已經開始成品發售。Quartus® II軟體13.0版下載中提供DMA參考設計。

mister_liu · 發表於 2013-6-13 14:51:19

美高森美量產SmartFusion2 SoC FPGA器件並提供功能齊全的開發工具套件
提供前所未有的整合了主流FPGA特性以及先進的安全性、可靠性和低功率

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈現已量產SmartFusion®2系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)器件，同時可供應支援主流產業介面且功能齊全的SmartFusion2開發工具套件。

自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來，美高森美已經與全球各地超過400家客戶接觸過，而該器件系列也已經廣泛地應用在電訊、工業和國防市場中許多客戶的系統中。美高森美的領先客戶專案(lead customer program)，再加上先前推出的SoC開發工具，以及已有經驗證的器件和一款開發工具套件，讓客戶的產品可快速地達到批量生產的階段。

美高森美市場行銷副總裁Paul Ekas表示：“從活躍的客戶接洽記錄來看，我們很高興地注意到其中超過30%的客戶是從未使用過美高森美FPGA器件的新客戶，這證明了我們為這個市場提供差異化並以FPGA為基礎的 SoC策略是有效的。尋求和希望使用包括高速SERDES、DDR3記憶體控制器和整合式數學 (math) 處理模組等FPGA主流特性的客戶，現在能夠在這款業界最低功率、最安全的單粒子翻轉免疫(SEU-immune) SoC FPGA上進行設計了。”

HMS Networks執行長Staffan Dahlstrӧm表示：“對於SmartFusion2 FPGA進入量產，HMS感到非常高興。SmartFusion2 SoC FPGA提供了一種理想的安全及建基於快閃記憶體技術的可編程系統單晶片平臺，可以滿足現有客戶的需求和對未來的期望。無需外部啟動器件的非揮發性FPGA和緊湊的低功率ARM® Cortex™ M3處理器組合是我們外形尺寸小巧工業網路系統的理想選擇。而且，對於正在開發高度安全版本系統的未來客戶而言，這些FPGA器件內建的安全特性將是十分有用的功能。我們期待繼續與美高森美進行策略合作，而SmartFusion2 SoC FPGA也將繼續是我們嚴苛的工業網路應用解決方案中的重要組件。”

mister_liu · 發表於 2013-6-13 14:51:49

高安全性應用工業網路和高可用性通訊系統的設計工程師現在不必在主流功能和由SmartFusion2 SoC FPGA所提供的出色可靠性和安全性優勢之間妥協，這款生產晶片具有完整的軟體、IP和設計工具套件生態系統，可讓客戶部署低風險的解決方案。

Ekas表示：“美高森美產品所提供的寬度和深度，可讓我們在SmartFusion2開發板上整合我們數種業界領先的器件，並且在單一平臺上提供可編程器件、嵌入式處理器、時鐘解決方案和PoE功能性的強大設計解決方案。作為系統解決方案的一項成果，這些產品架構具有以單一、具成本效益且高性能設計平臺開發多種產品的靈活性。”

SmartFusion2開發工具套件具有：
• SmartFusion2 M2S050T-FGG896 SoC FPGA
- 56K 邏輯單元、256Kbit eNVM、1.5Mbit SRAM，以及FPGA內的分佈式SRAM
- 外部的SDRAM記憶體控制器
- 周邊設備包括10M/100M/1G乙太網路MAC、USB 2.0、SPI、CAN、DMA、I2C、UART和計時器
- 16 x 5Gbps SERDES (可以經由SMP連接器進行評估)、PCIe Gen2 x4和XAUI/XGXS+ native SERDES
- 提供業界最通用的3.3V I/O，能夠評估DDR和GPIO性能的能力
- 經由電路板提供的X4 PCIe Gen1/Gen2邊緣指針(edge finger)構建PCI Express®的端點應用
• IEEE 1588同步乙太網路資料包時鐘網路同步裝置
- 具有四個獨立的時鐘通道、頻率，以及資料包網路和實體層設備時鐘同步的相位同步
• PD70201 PoE
- 最高47.7W功率
- 所需電源模組：PD-9501G/AC (不提供)
• 精密的類比數位轉換器(ADC)
- 16位元、500 kSPS、八通道、用於混合訊號功率管理的單一端點
• DDR/SDRAM
- 板載512 MB DDR3記憶體
- 256 MB ECC
- 16MB SDRAM
• eMMC 及4GB NAND 快閃記憶體
• SPI快閃記憶體8MB模組

供貨

SmartFusion2 M2S050和M2S050T器件現已全面量產，可供訂購。至於該系列中的其它成員器件，美高森美預計在2013年所剩下的其他時間和在2014年初開始出貨，SmartFusion2開發工具套件的編號為SF2-DEV-KIT-PP，價格為1,800美元。

sophiew · 發表於 2013-6-27 16:26:23

美高森美推出高度整合的IGLOO2 FPGA 可提供最低的系統成本，業界最佳的整合度、低功率、高可靠性和安全性

致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈，針對工業、商業、航空、國防、通訊和安全應用推出新款IGLOO®2現場可程式閘陣列(FPGA)系列產品。建基於非揮發性快閃記憶體技術的IGLOO2 FPGA器件囊括了主流FPGA絕大多數的功能，包括通用輸入/輸出 (GPIO)、5G SERDES介面，以及現今市場上任何相似器件的PCI Express®端點，此外，它還具有業界唯一的高性能記憶體子系統。

與其它低於150K系統邏輯單元(LE)的5G SERDES-based FPGA器件相比，IGLOO2的高整合度讓它可在眾多的競爭FPGA器件之間，提供最低的整體系統成本，同時還提升了可靠性，顯著地降低功率，並且有系統地保護著客戶珍貴的設計IP。

sophiew · 發表於 2013-6-27 16:26:37

IGLOO2 FPGA系列僅僅需要兩個電源，相較之下，競爭者則需要三個。此外，IGLOO2器件的非揮發性配置可省去對外部快閃式記憶體的需求，為系統架構提供了更高的系統整合度、性能和可靠性。

美高森美已經拜訪了有意在其產品中採用IGLOO2的主要客戶，他們的產品包括工業控制器、乙太網交換器、FADEC引擎控制器、導彈系統，以及其它應用。

美高森美公司SoC產品部門副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：“我們全新的IGLOO2 FPGA器件具有無與倫比的功能性，這讓我們可以掌握到更多的應用商機，以及擴大我們在那些美高森美擁有堅實地位的垂直市場領域之發展。藉由推出廣泛的產品組合，美高森美是唯一一家可提供可程式解決方案、類比、數位和混合訊號IC的半導體企業，這種獨特的策略優勢讓我們可為客戶提供系統級的解決方案，在廣泛的產品中降低BOM成本和功耗。”

Elashmawi進一步指出：“IGLOO2 FPGA系列是我們繼去年發佈且目前已在出貨中的SmartFusion®2 SoC FPGA器件之後所推出的新產品。在一年之內發佈兩個主要的FPGA產品系列，更加彰顯出美高森美繼續投資開發業界領先SoC和FPGA產品的承諾。”

關於IGLOO2 FPGA

美高森美的IGLOO2 FPGA在一個具有差異性且成本和功率皆經過最佳化的架構中，提供了一個建基於LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、模組RAM和DSP模組，從而滿足業界對主流FPGA功能的需求。新款IGLOO2 FPGA架構的邏輯密度是前一代IGLOO系列的五倍，邏輯性能是三倍。

sophiew · 發表於 2013-6-27 16:26:52

IGLOO2系列提供了同級最佳的主流FPGA功能，包括：

• 擁有任何給定5G SERDES FPGA密度節點的最高數目GPIO
• 最高數目的5G收發器密度
• 業界最高數目的PCI相容3.3V I/O，以及
• 最高數目的PCIe端點

對於低於150K LE且成本經過優化的FPGA器件，IGLOO2提供了高I/O和SERDES整合程度，這對於I/O擴展、橋接、系統管理和協處理是必要的 —— 從而讓客戶可以為I/O擴展和橋接解決方案使用較小的器件。另外，再加上只需要兩個電源和無需外部配置器件，讓IGLOO2夠降低整體系統成本和電路板的複雜性。

對於通訊、工業、國防和航空市場的眾多應用，它們為了I/O擴展、橋接和協處理，需要一些高度整合的優質功能，且成本要低，IGLOO2正是滿足這種需求的最佳解決方案。

IGLOO2的FPGA功能包括獨特的內置高性能記憶體子系統(HPMS)，嵌入了業界最大型單片嵌入式SRAM記憶體模組等常用的使用者功能，對於視訊、嵌入式圖形功能和即時乙太網等時間關鍵性應用，這些記憶體提供了快速且可預測的低遲滯特性。在HPMS之中的是高達512Kbytes快閃式記憶體，這可讓使用者儲存Ethernet MAC ID、使用者密匙、系統配置和系統個性化等相關系統資料。這項功能還可藉著在片上安全地儲存次級啟動裝載程式，實現應用在業界領先處理器的安全啟動功能。此外，HPMS還整合了兩個DMA控制器和一個雙埠快取記憶體(DDR橋)，能有效地在IGLOO2內部移動資料，以及將IGL002的內部/外部資料移至外部的DDR3記憶體，在這些嵌入式時間關鍵的應用中使用。

低功率

IGLOO2 FPGA系列藉由使用獨特的Flash*Freeze即時功率管理模式，提供了業界最低的靜態功率，與同等的FPGA相比，其靜態功率降低了10倍。

安全性

為了保護客戶珍貴的IP，IGLOO2 FPGA系列包括內置的設計安全性，用於包括root-of-trust應用的所有器件。此外，由於具備建基於快閃技術FPGA架構與生俱來的可靠性，因此該系列延續了美高森美在SEU免疫性能方面的優勢，適用於安全至關重要的、使命至關重要的高性能系統。因可在更小的器件上提供更多的資源，IGLOO2 FPGA是一款針對客戶需求所量身訂做的產品。

atitizz · 發表於 2013-7-2 13:24:04

美高森美針對建基於ARM的 SmartFusion2 SoC FPGA設計推出System Builder設計工具
帶有System Builder設計工具的Libero SoC軟體可以加快SmartFusion2的開發速度和縮短客戶產品的上市時間

致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈SmartFusion®2 SoC FPGA用戶現在可以享受到其日前發表的系統創建器(System Builder)設計工具所帶來的各種效益。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)設計環境11.0版本中的一款功能強大之全新設計工具，目的是為了加快使用SmartFusion2 SoC FPGA的ARM®系統的客戶定義和設計實施。

美高森美公司的軟體及系統工程副總裁Jim Davis表示：“System Builder可大幅簡化美高森美公司SmartFusion2 SoC FPGA在嵌入式系統應用中的設計流程。由於器件已變得愈來愈複雜，這些設計在架構規範的階段就愈來愈容易出錯。藉由System Builder之助，設計工程師可以經由一高階且逐步指引的流程，很快且輕易地定義出所要的系統架構。”

System Builder的輸出是自動生成的，並具有構造自糾正特性(correct-by-construction)，從而消除了在較傳統工具流程中“通過手工”定義架構時所產生的錯誤。因此，System Builder可以大幅縮短複雜SoC FPGA的設計週期時間。

atitizz · 發表於 2013-7-2 13:24:16

此外偏向軟體設計的工程師可以輕易創建一個嵌入式架構，然後開始開發自己的代碼。這樣便可簡化採用美高森美 SmartFusion2器件的流程，並且還可讓更多的設計工程師使用到SoC FPGA技術。增強的System Builder流程還可讓美高森美通過其內部設計服務團隊來支援更多的客戶，該團隊可為最終客戶提供用於客製化功能模組的數位或混合訊號設計、軟IP、韌體開發，甚至完整的設計。

System Builder用戶藉由逐步的指引，完成各主要SoC FPGA架構模組的設計。此一設計流程採用高階的圖形介面，它會對先前的架構選擇作出反應，並且帶領使用者完成選擇的流程和配置所需的嵌入式系統模組，自動生成最終的系統規範，並且具有構造正確性。這個規範包括ARM處理器及其相關週邊設備，以及在FPGA結構中實施的其它IP模組之配置和互連。

System Builder也可配置愈來愈多且用於高性能介面的IP模組組合，包括DDR2/DDR3/LPDDR記憶體控制器，以及使用5Gbps SERDES用於PCIe、XAUI (10 GbE) 和SGMII的序列介面。System Builder內提供的其它建基於結構的參數化IP功能包括I2C、SPI、計時器、UART和PWM模組。這些大量且經過驗證的IP功能可以快速且輕易地用來開發特定應用的SoC，從而縮短全系列工業、通訊、航空和國防系統的上市時間。

innoing123 · 發表於 2013-7-30 08:49:49

Xilinx 10GBASE-KR解決方案通過背板應用完整電性與通訊協定測試
賽靈思為高效能網路與資料中心設備提供了相容10G的背板

      All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 宣佈其7系列GTH收發器成功完成了美國新罕布夏大學互通測試實驗室(UNH-IOL)的10GBASE-KR LogiCORE™ IP完整測試，證實10GBASE-KR LogiCOR IP可完全符合UNH-IOL的接收器 (Rx) 和發送器 (Tx) 電性與通訊協定相容性測試對各種背板應用的要求。UNH-IOL 為測試各種數據網路技術的權威性實驗室，而這項重大成果可讓設備製造商透過賽靈思的10GBASE-KR LogiCORE IP，開發並採用符合IEEE Std 802.3標準的10 GB或40 GB背板的高效能網路和資料中心解決方案，並可將40GBASE-KR4 LogiCORE IP 加入Virtex®-7 XT和搭載內建GTH收發器的HT元件中。

   賽靈思公司解決方案行銷總監 Raj Seelam表示：「通過這些相容性測試對我們多年10GBASE-KR 10 GB序列介面的開發工作而言是一項重大的里程碑，同時這也是賽靈思，不斷擴充產品陣容的一部份，以因應服務供應商提供更頻寬密集服務的需求，並藉由提供更多智慧型功能協助客戶將資本支出和營運費用降至最低。針對這點，賽靈思與UNH-IOL緊密合作，提供設備和基板，更派出專家與UNH-IOL的測試團隊並肩工作，致力達成這個重要里程碑。」

      UNH-IOL背板乙太網路聯盟經理Curtis Donahue表示：「賽靈思的10GBASE-KR解決方案通過了10GBASE-KR相容性測試，讓我們感到相當振奮，因為UNH-IOL團隊與我們聯盟的成員協助將符合標準的設計快速上市。賽靈思致力達成各種相容性和互通性測試的承諾，對IEEE 802.3 10GBASE-KR標準的成功推廣和採用做出重大貢獻。」

      這次廣泛的相容性測試中採用了多個元件和基板，其中包括XC7VX690T-3FFG1927E 元件的Virtex-7 FPGA VC7215 基板。

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