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[好康相報] 逢甲大學 車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測模擬研討會

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1#
發表於 2008-10-13 22:35:36 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
歡迎產學界相關人士與各大專校院師生報名參加!6 F/ u. |( i( |" `' a* R' U- l
        活動內容:. n8 S% f$ U0 K& |4 f
活 動 日 期        97年11月3日(一) ~ 5日(三); b7 k6 r2 F! i' u4 s; Q
時    間        (一) 08:30-16:00: 報到、貴賓致詞、訓練課程( ^5 y' F: K( a0 `' X
(二) 09:00-16:00: 訓練課程& ]& e5 K# |8 h. l$ Q7 w' [$ M
(三) 09:00-17:00: 訓練課程及綜合座談, `0 y2 u3 u/ x% \  a# j
地    點        逢甲大學第六國際會議廳 (台中市西屯區文華路100號)(名額100人)
. l! O/ V0 U3 i; b0 S         截止日期:即日起,額滿為止,名額有限,敬請儘速報名,以免向隅(名額100人): {8 W; `# E* N* u2 O
        報名方式:(1)  E-mail至pcnien@fcu.edu.tw+ |+ y  ]* j1 ?5 B) J; C
(2) 傳真至(04)3507-2117# L9 [& s! U. \
        請確實填寫e-mail與傳真號碼、聯絡電話。
! J# f- u# m+ H3 P         本活動完全免費(並提供上課講義),敬備午餐及茶點;歡迎踴躍報名參加。
5 k5 D" Z, R# k********************************************************************) ]$ d" K$ b' l2 J2 O4 v# `
主辦單位:經濟部標準檢驗局
. G/ q" i  y& d4 q" r+ z" Z1 }承辦單位:逢甲大學 積體電路電磁相容研究中心0 T' V) S" @3 A" A) l
洽詢專線:(04)2451-7250轉3882 粘碧純小姐
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2#
 樓主| 發表於 2008-10-13 22:36:43 | 只看該作者
車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
3 D3 a2 W9 w( h2 L2 @1 g% i$ C. a, q97年11月03日 (星期一)5 {; T) W/ ~3 p6 y+ F
時     間        活 動 內 容! u7 v1 P  p4 j0 H7 v  k7 I
8:30-9:00        報      到* i' F; h7 M# G% P2 y
9:00-9:10        開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
, t! Y- U, d' b1 y; t  m9:10-16:00        講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展) `; G7 S4 m4 n9 s  c
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授4 o/ s+ [" b, V7 F7 e) A1 l
內容包含:
) B5 N& z( F- g" \1 i, s5 \1. EMC問題趨勢的發生與分析: \; b4 Q( E, ^- ~
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析( u# o. Y. B# W4 g
- Platform noise effect
, B* a) i& z' s; C3 n- Noise measurement procedure
" \" ]8 n$ m* c' d6 `3. EMC之原理分析與設計技術簡介& s$ p* h3 U; z8 x
- Filtering2 ~7 A- L* E) c. h( S! @5 ~9 a
- Shielding
, E; j+ y3 L. d3 E- PCB Layout
( c( i9 Y7 ]7 O8 Z: u, \" I4. 電源完整性(PI)之分析與設計/ v& C4 e$ i; M3 |) w
- Power/Ground plane layer impedance measurement0 V" O( J8 m# z3 q* P& u, J' ^
- Power Distribution System (PDS) Design& v/ h) L% [/ h. R5 u
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
3 ?0 }7 V! ]$ E) C2 ]% y- Measurements for Signal Integrity
, x/ R, \; L- f8 Z( w3 c- Multi-Gigabit transmission over backplane systems6 `- O9 z( w, f$ E8 v8 x; i" q
0 d5 |2 r. X( \) j
1 _/ r* ]. e+ G  o( N
97年11月04日 (星期二)! W6 g5 o" u* W. O8 D

: u% p# ?  g2 G9 V, \" `- {4 m9:00-16:00        主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授* K) w: Z& A* Q% x- a
內容包含:" {0 y8 U* T) i5 S, n
電磁模擬範例分析
. B5 @7 ?, `5 S, ]( k6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation, l% C: {9 }, k; b5 K( K
•        WBFC Modeling and Simulation& N' w8 a6 s) w1 f% x& u4 n4 U3 r
•        MP Modeling and Simulation
% V( ^  y: j8 w$ d: D( ]" R& v! F- r•        TEM Cell Modeling and Simulation% F# c0 t  V- V1 ?% ]4 o: U
- General Noise Characteristics: q+ R: m; z+ x, Q+ ~: a! ]6 ^
- Power Noise Study
! D- J7 d; r! J: J! O0 ~4 s- Signal Noise and SI Study
# [2 F6 {, ?# V% o# g0 F�        Slit on Reference Plane- K0 B2 c+ Y* t; E  M3 c( q
�        Signal Pattern at the Edge of the reference plane1 ]; [5 U# C7 F$ t- x9 q8 _0 l$ i: A
�        Reference Plane change
5 G1 ]; R- z/ s5 Y$ T+ x( b�        Trace near the Card Edge$ N9 p9 Y  I0 m0 d
7. Trend of EMC issues on chip-level# N+ P; C, x* \% _9 x; S8 p* Z
8. EMC design trend for chip-level+ N. i( N& K6 ]* @# A& o8 a. b
97年11月05日 (星期三)- Q0 y; L) ]0 @: ^1 s
9:00-17:00        主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
0 M& ?' m# h: }3 r, q1 U- H1 \" C內容包含:5 y( \' Q: M1 y6 Q
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介3 L4 i2 Y3 D$ ^/ e, ~8 [
10. IBIS modeling vs. Spice modeling
$ I0 r* E# x0 m( Z- s11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用+ M8 _+ X! j2 a) M. e1 u. U. @9 [
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring3 ]- X+ X6 i0 x) Y  y
•        New Challenges in Modeling and Measurements
1 f6 L( a6 {9 D& i# x•        Loss Mechanisms and Their Significance
" q5 T6 l8 z5 d( T$ x1 c•        Limitations of Present Methodologies
: S3 u2 ^* k3 `/ T7 z' Y•        Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique1 u+ w9 j# A8 x6 ]
•        Production-level Process Integrity Monitoring 0 M* i2 l8 A" @) g) G8 o
13. 綜合座談

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3#
發表於 2008-10-14 09:42:44 | 只看該作者
幫推~很想參加,可惜人在桃園. q8 H7 {. N. B5 w! H6 ]
回來又要寫一堆報告
4#
發表於 2008-10-14 09:45:41 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

給3樓....如果有人能錄下來的話就好囉.......3 ^, Y3 j2 N  U* Q# p( A4 X
2 `7 u# N/ h. R# S- o' F
至少可以聽到他們在說些什麼.....XDDDDDD
5#
發表於 2008-10-14 09:56:02 | 只看該作者
原帖由 heavy91 於 2008-10-14 09:45 AM 發表
9 X+ j+ G! M* y, K$ z+ L給3樓....如果有人能錄下來的話就好囉.......
: x. l4 N8 L' m- F$ B0 B7 C7 H) `2 H: w' Y
至少可以聽到他們在說些什麼.....XDDDDDD
! j2 j# _4 s' u# X
' o2 h& e7 J* D# o( F4 v
好方法
, u6 s- j7 K/ z
! v: ~7 w  K+ E: \+ C: {( o可是還是要有人在錄才行
6#
發表於 2008-10-21 17:26:14 | 只看該作者
硬體測試技術中,電子設計中的SI信號完整性分析至少就有這麼多問題需要探討麼? 7 m* e# n# q* U
& n& P$ ?- ?9 L+ ?/ P9 ~
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7#
發表於 2014-12-25 10:53:59 | 只看該作者
希望能夠再開課一次   ..............
8#
發表於 2015-2-12 16:05:45 | 只看該作者
听过林老师讲的课,受益匪浅!要是能够详细讲讲chip级的EMC/EMI就更好了。
9#
發表於 2015-5-10 12:20:20 | 只看該作者
很好的资料,谢谢楼主的分享!
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