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[問題求助] 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??

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1#
發表於 2008-11-24 15:16:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??
5 y2 D: \/ h9 u4 p/ ?就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??6 x; J7 H, L) o- L) T( Y; f& R
有純MOS的ESD嗎??
; G' H" C4 X0 w. f+ I+ q設計上有何重要的技巧??
# a# F; a; X( `) j9 q/ C( m請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??& @" I, ^. O8 \, y: i% _7 |. b
請高手幫忙解答?小弟正在學習esd有很多不懂得,謝謝

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2#
發表於 2008-11-24 22:48:41 | 只看該作者
很多都是用“純MOS做的ESD”,只是防护时开启泻放电流的是其寄生的三极管!
3#
發表於 2008-11-24 23:14:50 | 只看該作者
"請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義??"+ J0 N! l2 q# O+ C
好像没啥具体意义,符合设计规则就可以了!
% w) Q7 @, V8 ?, F# V, a) vESD设计时要考虑 contect to gate space!!!

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4#
 樓主| 發表於 2008-11-25 09:19:10 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

感謝副版主,那請問contect to gate space在設計上有要注意的地方嗎?或是有何設計規則?
; P+ D4 P& `6 h6 |- x: i$ n2 _9 A感謝
5#
發表於 2008-11-25 13:58:21 | 只看該作者

回復 4# 的帖子

一般要比普通设计规则要大几倍,代工厂一般会有推荐值,之间也会有不同,具体可以参考设计规则文档!
6#
發表於 2008-12-2 21:41:40 | 只看該作者
原帖由 hyseresis 於 2008-11-24 15:16 發表 + K; U) I8 H" x' E
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??
& E8 j& q/ M. q4 C* f就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??
: |& d# ^7 j# z# H) d, a9 q, f1 W% w: K! J+ A6 V+ O
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??% s8 j% N6 T4 j% A/ A6 Y' y
請高手幫 ...
8 Z: z( t- A0 z: U
$ u7 k1 p2 t: @4 `
我是这样理解的
2 p) U8 Z. F0 j3 C1 K; qcontact to contact距離可以决定本身MOS管的ESD性能;2 e* b% Q' z( q7 h
会影响MOS泻放电流的均匀性和散热效果
, J, W6 s- a3 E: X晶圆厂给的尺寸,一般是经过验证,比较可靠
7#
發表於 2008-12-11 12:01:12 | 只看該作者
contact to contact spacing is a minimum spacing,drain contact to gate spacing may layout with >3um
8#
發表於 2009-3-24 01:50:12 | 只看該作者
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
9#
發表於 2009-3-25 10:41:07 | 只看該作者
如果有用SAB (亦稱為RPO),contact to contact spacing 可以是minimum rule
0 I( Y4 \3 ]9 R7 N- b% E但如果沒有的話,可以增加contact to contact spacing 而達到ballast resistance的效果.
10#
發表於 2009-7-26 21:54:42 | 只看該作者

小弟才淺

通常只要遵守Foundry場的ESD design rule畫layout的話,ESD基本上應該都沒什麼問題  b" v* B/ W- f& \' ?3 l/ w
因為他們自己開出來的製程都會先自己作實驗
1 X1 ^3 |' [! l1 {2 y: p  \至於con to con的意義呢?
& J) o0 z( }6 r" q( L' `在IO MOS上當然是能塞幾個就塞幾個' R  D1 W% S- W9 t2 W1 [
因為ESD電流來時又大又快
' e4 p( G8 Q  \5 ?CON越多路徑阻值越小一點
  B5 N2 |  E8 ]6 W: l所以CON TO CON通常取MIN.
4 c' Q& M7 ^" w) Q& T( s  _9 U6 `2 ]( _' w  H
小弟才淺
11#
發表於 2009-7-27 08:46:08 | 只看該作者
“所以CON TO CON通常取MIN”,right!
12#
發表於 2010-5-27 10:58:00 | 只看該作者
謝謝大大的分享~更加了解esd的重要性
13#
發表於 2010-5-29 20:24:51 | 只看該作者
一般來說,在output PAD的ESD, contact能夠多打就多打,因為這個樣子可以降低從source to drain的阻值,這是以電路的角度來看. s2 c+ w" o, Z3 Z
而對ESD而言,它所在意的並不是contact to contact的距離,而是poly to drain的距離,這是因為在測ESD時,我們希望ESD的瞬間電流或者電壓從power clamp或者ESD device來排掉,而不是走output PAD的path,因為本身的output PAD並沒有足夠大的面積來排掉這麼大的ESD電流,故而,poly to drain距離會比一般的device來的大一些,主要是增加poly to drain的阻值,如此一來在測ESD時,ESD電流大部份會藉由power clamp以及ESD device來排掉,部份則由output PAD來排掉
14#
發表於 2012-7-12 13:18:29 | 只看該作者
说的好
6 K  s* \) K2 I3 ]  t( l) E5 y  M! V; K

- a* R( s3 `6 p* _4 q. Q1 e!!!!!!!
15#
發表於 2013-8-16 15:53:07 | 只看該作者
poly to drain的距离,是增加电阻,让寄生三极管均匀打开。
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