華為率先推出首款支援Windows 7內嵌式3.5G模組

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「新世代作業系統」與「小筆電」引爆全球網通商機
: Q- Z1 i+ i4 k+ B4 r' s華為率先推出首款支援Windows 7內嵌式3.5G模組•創下5.76Mbps全球最快之無線資料上傳速率

[2008年12月10日，台北訊]全球電信網路通訊設備領導廠商華為，運用創新研發優勢，領先全球發表首款支援Windows 7作業平台，同時創下高達5.76Mbps，全球最快資料無線上傳速率之內嵌式3.5G高速無線上網模組。今日舉辦之2008台北WinHEC盛會，華為更全力贊助微軟，向全球頂尖之台灣硬體開發者現場展示Windows 7結合華為嵌入式無線通訊模組可發揮的高速無線連網效能。未來，在Windows 7採用更穩定且更方便的全新無線通訊操作介面，及近期行動通訊主要產品小筆電的大幅成長帶動下，華為將進一步拓展嵌入式無線通訊模組之市場優勢。

ABI Research預估2012外接網卡與內建通訊模組合計將達一億三千六百萬支市場規模
華為率先與微軟合作開發支援新一代作業系統之3.5G內嵌式模組瞄準龐大商機

( M' z2 K  l; R* z" Q% l3 O在微軟即將發表的全新作業系統Windows 7中，3.5G連線將成為行動上網的標準操作介面之ㄧ，可進一步提升行動上網應用的市場需求，將是網路通訊相關設備市場下一波主要的成長動力。據國際知名研究機構ABI Research資料顯示，包含外接式網卡和内建通訊模組在内的行動寬頻通訊應用設備，預計將於2012年達到一億三千六百萬支市場規模，且預期2007年至2012之年複合成長率高達46%。看好Windows 7將成為網路通訊模組下一波重要的應用平台，華為領先全球，於2008年初，率先與微軟中國研發集團硬體創新中心合作，共同開發兼容Windows 7與Vista等作業系統之3.5G高速無線上網模組，同時開發出一系列無線寬頻產品。

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華為通信移動寬頻產品線總監 蘇傑表示：「從2008年初開始，華為即與微軟共同合作，開發支援Windows 7的高品質行動寬頻終端產品，確保華為的無線通訊產品能夠與新一代作業系統同步上市，促進電信系統營運商能夠藉由Windows 7結合華為無線通訊產品的優勢，快速拓展行動寬頻業務。同時，對於終端用戶來說，也將可即時獲得最優質的行動上網體驗。本次華為贊助微軟於台北的WinHEC盛會，就是希望能夠向全球頂尖之台灣硬體開發者說明，嵌入式無線通訊模組未來的發展前景及廣泛應用。」
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微軟中國研發集團硬體創新中心總監 趙靖宇同時表示：『華為是在全球電信業中有重要影響力的廠商，其行動寬頻終端產品在全球市場表現尤其突出，我們很高興能夠與華為合作。此次華為與微軟的合作過程，不僅展現了華為的優秀產品設計能力，同時也體現了華為在拓展產品用戶行動通訊體驗上的關注。我們期待與華為進一步合作以帶給 Windows 用戶在行動寬頻連線上更好的使用體驗。』

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IDC指出2009全球小筆電市場規模將突破2080萬台 將成無線上網設備主流
EeePC嵌入式3.5G模組無線上傳速率高達5.76Mbps 華為完美提升資料上傳速率

( f' f+ l4 ^( O小筆電具備體積輕巧，便於攜帶的行動特性，將與手機一般，成為未來用戶使用無線上網技術最主要之應用設備！根據IDC研究報告指出，預計2009年全球小筆電市場規模，將由今年的1,100萬台大幅倍增至2,080萬台，可望成為IT產業下一波成長的主要動能。微軟日前展示內建華為3.5G內嵌式模組EM770的Eee PC迷你筆電，在微軟Windows 7作業平台與華為內嵌式3.5G模組的完美結合下，創下高達5.76Mbps，全球最快之無線資料上傳速率的驚人成績。

微軟新一代作業系統Windows 7結合內建3.5G傳輸技術的全新應用介面，將更能滿足大範圍、高傳輸速率的行動族群其無線寬頻上網需求，刺激整體寬頻網路通訊產業市場大幅成長。華為長期以來致力於發展無線寬頻通訊產品，本次率先與微軟Windows 7合作，開發應用於新作業系統之筆記型電腦嵌入式3.5G模組，可進一步拓展華為在小筆電市場嵌入式無線通訊模組之市場優勢。

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華為領先群倫推出全球首款半尺寸HSUPA模組

[台灣，2009年3月9日] 為環球營運商提供新一代電信網路解決方案的領導者華為技術有限公司（簡稱「華為」）今日（3/9）宣佈，推出全球首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線，並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半，因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦（notebook）、小筆電（netbook）與行動上網產品（mobile Internet device; MID）體積，有效節省成本與功耗，並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗。該產品已於日前在德國舉辦的漢諾威電腦展（CeBIT）首次亮相，並預計於2009年4月全球供貨。
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華為EM775為全球首顆半尺寸HSUPA模組，在26.8*30*5 mm體積內，實現高品質HSUPA高速無線網路連線。此外，該產品採用PCI EXPRESS Mini CARD (1.2 version) 標準介面，可輕易直接內建於notebook、netbook與MID等各類上網產品。EM775支援上行速率5.76Mbps和下行速率7.2Mbps，讓用戶更快速地體驗3G無線連網。此外，華為EM775效能穩定並可相容Windows2000/XP/VISTA/Win7/MAC/LINUX等主流作業系統。
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華為終端行銷工程部部長陳崇軍表示：「台灣廠商在PC與notebook製造方面，佔全球80%以上出貨量，更是netbook、MID市場熱潮的重要推手。我們相信，EM775可滿足台灣PC廠商對於創造差異化產品所需輕巧設計、低成本、低功耗、高速連網的嚴格要求，以提供消費者更便捷多樣的高速上網體驗。」
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$ n+ p- P8 b, A1 Q' s0 N在推出EM775之前，華為推出的半尺寸HSDPA模組EM750，並被華碩、精英等廠商採用於其所推出的netbook產品，獲得全球用戶的高度肯定。隨著netbook市場的興起，華為計劃未來將推出一系列半尺寸模組產品。


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[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-3-10 04:57 PM 編輯 ]