) q3 D9 l' l' lCadence SiP解決方案也可以與Cadence主要的設計平台無縫整合:可以與Encounter整合實現晶片抽象協同設計,與Cadence Virtuoso整合實現RF模組設計,並與Cadence Allegro整合實現封裝與電路板的協同設計以提供尺寸、成本和性能都更為最佳化的終端產品。 5 C! L- e' R D6 g3 ]+ e6 e6 p
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Cadence在開發套件方面的目標是為了推動不同領域產品開發的步伐。Cadence的套件透過將驗證方式和流程與IP相結合的方式更好的應對無線、網路和消費電子等不同領域在設計方面的挑戰。透過採用Cadence的套件,顧客可以將其寶貴的資源投入在差異化設計而不是基礎設計方面。