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SMSC的晶片間連接(ICC)技術已授權給AMD公司
專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商SMSC今天宣佈,AMD (NYSE: AMD)已獲得SMSC的專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity™,ICC)技術授權。- g. M$ N, x# w* q) R
H" ?9 {; E7 q3 Y3 W$ r+ d" PICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定,僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸,但同時仍維持所有類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連(HSIC)規範(此為USB 2.0規範的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下,例如可攜式應用等,相較於類比USB 2.0介面,ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。2 N: Z; R- c m, o; g
/ R2 o8 }9 h. M: p藉由從SMSC取得的ICC技術授權,AMD能針對USB 2.0主機(host)的應用,開發出符合HSIC規範的裝置。' c- J. R+ _. @
$ |0 r2 s* `7 U; o, N關於SMSC的ICC技術+ Z1 w& _+ r9 w2 p* Q8 l2 W0 j6 J
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SMSC的ICC技術已於2010年4月20日獲得美國專利,編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其他國家進行其他相關的專利申請。根據適當協議,已同時簽署USB 2.0 採用者協議(Adopters Agreement)和相關HSIC 修訂書的USB 2.0促進者(promoter)和廠商,可在合理與非差別性(RAND)條款情況下,取得SMSC的ICC技術授權。此外,SMSC的ICC技術現已就緒,可透過與SMSC個別協商專利授權的方式對業界開放。 |
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