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提供1種IDM常用的解答:( a- W- M: O8 N% s5 r% ]" n) h+ \
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將IC設計成所有市場所需功能的聯集(可能會變成SOC), 以packgae bonding option方式將市場所需各種從低到高的產品封裝出來, 可滿足「差異性、異質化功能與規格的產品特性」以及「超低價」的矛盾需求.
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" r1 K: I3 t' M因為可以用一種wafer打死整個市場, 成本降低的理由來自:
- Z( N0 v9 z/ Z3 S3 D. T8 F1. 光罩, NRE只有一套, 可以衝更cost effect的製程. _- t9 H, Q! c/ U+ c" W! V% U
2. 良率tune上來, 所有成品一起受惠.
$ N) x& i8 t5 [1 Z* }# {3. 簡化庫存, 只需banking wafer, 接到order再下單給封測廠完成後段製程, 降低庫存風險, 也可由產品橫跨各級市場的特性減低供需波動.0 e$ T( ]/ _0 n9 J A
4. 工程人員如PE, FAE 甚至sales只需熟悉一套產品即可上場, 減少資深人員需求, service team隨市場擴張較易, 不會被人員品質限制市場攻略.3 q8 R, ^$ m* L2 E5 Y; a L
5. 同理, 只需維護一套IP set, upgrade performance, 全部產品線一起upgrade, 小小RD team做大大生意, 累死小對手, 以為IDM家大業大, 大手筆修全部產品. |
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