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身為IC設計者，我面對的最大壓力？

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yhchang
1#
發表於 2008-2-13 23:11:08 | 顯示全部樓層
主要是要克服 高層的腦袋所思維不合理的 Tapeout Deadline吧2 z7 k$ \) K  O9 z5 _% X9 K
一個新製程  居然壓 3個月 做出來, Z& N" Y" E2 i( I/ F
真是虧 董事長想得出來
: R6 n0 R3 L0 X' N3個月後 連LAYOUT都還沒開始動工
% `; c  W2 o; u% a  R0 X& ^6 k/ ~+ y' t最後一共DELAY了半年
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