IC公司進軍汽車電子何種策略優先？

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全新TDA2x系統單晶片產品系列採用頂尖Vision AccelerationPac
協助汽車製造商重新定義次世代先進駕駛輔助系統，同時大幅降低功耗

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1 }" n3 h, g  `- Y9 a# E! B; r1 [3 ^車輛電子系統 -  (台北訊，2013 年 10 月 21 日) 德州儀器推出系統單晶片 (SoC) 系列產品TDA2x，結合創新的Vision AccelerationPac等各種功能，協助客戶開發先進駕駛輔助系統，提供自動駕駛功能，且有助於減少道路事故數量。TI 高整合的TDA2x系列裝置與市場上其他處理器不同，在低功耗封包內，結合高效能、視野分析、視訊、圖像及一般處理核心，可支援多項先進駕駛輔助系統應用，包括前攝影機、環景與感測統合等。此外，TI 獨特的Vision AccelerationPac搭配領先業界的TMS320C66x數位訊號處理器 (DSP) 生成核心，讓更多先進駕駛輔助系統演算法可同時運作。

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重新定義駕駛體驗的幕後技術
1 C' {( I, F' x5 W: F. QTI 客戶採用TDA2x 系列產品後，可在共同架構下建置眾多先進駕駛輔助系統應用，由多種系統分攤演算法投資成本，完全達到嵌入式汽車願景。TDA2x 支援多項前攝影機應用同時運作，包括高亮度輔助、車道偏離輔助、先進巡航定速、交通號誌辨別、行人/物體偵測、碰撞預防等。此外，TDA2x亦支援停車輔助應用，包括智慧2D及3D環景與後方碰撞預警，亦可支援為前攝影機開發的行人／物體偵測演算法。TI TDA2x也能發揮中央處理器功能，統合雷達與攝影機感應資料，提升先進駕駛輔助系統決策品質。

- J% H# x* F( D. ]& Q. m9 zTDA2x系統單晶片以異質性、規模彈性的架構為基礎，包括 TI 定點與浮點C66x DSP 核心、可完全編程Vision AccelerationPac、ARM® Cortex™-A15 MPCoreTM處理器、雙核Cortex-M4，攝影與座標核心及眾多週邊產品。Vision AccelerationPac支援中低視野處理功能，分攤DSP與ARM核心功能，達到最佳效能與最低功耗。

6 g/ u" M% ^- g2 i4 u, n- YVision AccelerationPac細節
* i$ Z  @5 E# V3 |% ~TI 可編程Vision AccelerationPac為尖端創新，可以相同功耗提供超過八倍的運算表現，以更符合成本效益的方式達到進階視野分析功能，Vision AccelerationPac以 TI 豐富的演算法知識為基礎，滿足先進駕駛輔助系統的動態需求，其中包括一個或多個嵌入式視野引擎 (EVEs) ，提供在市面上絕無僅有的專屬先進駕駛輔助系統加速器。這些引擎結合優化向量協同處理器與32位元可編程RISC核心，可服務一級車廠與OEM的彈性開發工作。此外，這些引擎能加快先進駕駛輔助系統演算法同時運作速度，節能效果也更勝以往。

' z6 m8 f/ s  n& _6 ^4 Z眾多軟體為先進駕駛輔助系統開發者節省時間、資源與預算
為確保客戶能擁有所需工具、軟體及支援，快速建置具差異化的次世代先進駕駛輔助系統功能，TI 研發可編程TDA2x，因應不斷變遷的先進駕駛輔助系統市場需求。TI 提供免專利費的軟體資料庫與結構，讓開發者擁有優化視野與圖像功能，可充分運用TDA2x與Vision AccelerationPac架構所有優點，同時降低開發成本、縮短上市時間。TI 亦擁有完整開發板及世界級在地團隊，加速研發與生產過程。

ISO 26262功能安全成果
TDA2x在開發期間，遵守ISO 26262功能安全標準相關規範，安全文件將於裝置生產零件核准程序與上市時程，提供給客戶。

sophiew

(20131030 14:37:19)東京--(美國商業資訊)--東芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布推出可增強普通汽車應用監控功能的多輸出系統電源積體電路TB9042FTG。樣品將從2013年11月1日開始提供，量產計畫從2014年5月開始。

《道路車輛功能安全》國際標準ISO 26262的重要性日益提高，要求對電源積體電路的功能進行監控。這款新積體電路整合了多種能夠檢測積體電路和外部微控制器任何故障的監控功能。它還整合了可以將監控狀態資料傳輸至外部微控制器的傳輸功能，這可以進一步提高安全性。

0 p4 C, j. Q, `+ k; H汽車應用需要越來越高的電流。該積體電路的內建高電力效率直流-直流轉換器可降低功耗，並且其串聯穩壓器可實現低雜訊電源。
6 [, B& {  L$ l
新產品的主要功能

1. 更強大的監控功能
0 N9 e8 {; R1 x1 w& _' T4 S7 j
該產品整合了對每次輸出進行異常檢測的功能，並且可以傳輸來自SPI終端機或者專注於異常信號的特殊終端機的檢測資料。
, f8 ^  p$ `5 A% ]
透過對比積體電路的資料和來自微控制器的信號，整合式診斷功能可以監控積體電路的故障，這有助於實現汽車功能安全。

sophiew

2. 內建雙通道直流-直流轉換器（單路輸出）
# a% k% X0 c+ y7 L( W5 p
一個直流-直流轉換器可以使車輛用蓄電池的電源降低至6V；另一個轉換器可以將微控制器核心的電源降低至1.2V或1.5V（選購）。

3. 針對外部電源的內建3通道串聯穩壓器（3路輸出）
3 m' w5 o) K, U, e$ f) k
兩個串聯穩壓器可以轉換直流-直流轉換器的6V供應，並獨立提供恒定的5V供應：400mA電流容量用於微控制器，100mA電流容量用於感測器或其他介面。

其他串聯穩壓器從電池獲得電力，並供應5V或3.3V電力（選購）——這將用作備用電源，以保護微控制器的RAM資料。

sophiew

主要規格

產品型號         TB9042FTG
6 w! ?$ c! U. U: }! m. V, z& O" l量產產量         每年200萬件
通道         內建雙通道直流-直流轉換器
- T( N) f) d2 v+ W! b內建3通道低壓差線性穩壓器
- n* o0 Z. K, B; h# W! D待機電流        250μA（最大）（在待機模式下，Ta=-40至125°C）它包含CTL2和SVBU終端機的輸入電流。
& s( l! `/ X" ]. T( C; r工作電壓範圍 +7.0至20.1V
工作溫度範圍 -40至125°C
4 N1 Q' i7 i0 j. n& Q電流容量 在一個積體電路中配備了多輸出電源，以實現1A級電流容量。
安全功能 多種內建安全監控和檢測功能。
+ }2 I" d& c3 d% B- 輸出電壓檢測器（過壓和欠壓）和
診斷電路
- 突波電流限制器，積體電路過熱保護電路
- 看門狗計時器（2個獨立電路）

檢測電路
- 上電復位
- 監控來自微控制器的報警信號
- 來自微控制器信號的診斷功能

) Y7 m& d0 ^2 u& e! \. k  |封裝         HQFN52（8mm x 8mm x 0.9mm）

amatom

東京--(美國商業資訊)--東芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布開始提供用於汽車視圖鏡頭的1/4英寸VGA CMOS影像感測器TCM5126GBA的樣品。

TCM5126GBA整合了高動態範圍功能，該功能可以複製與太陽和汽車前燈背光的物體的高品質影像。該產品擁有結合了矽通孔（TSV）1技術的小晶片尺寸封裝。這使得它與同等產品2相比尺寸減少了30%，並且將有助於縮小視圖鏡頭系統所占的空間。
3 B3 n, B6 l! D
' X) B9 g1 N, t! z該感測器還整合了影像翻轉功能（可以水平和垂直翻轉輸出影像）、螢幕顯示功能（輸出初步設定的停車指南以及影像）和用於倒車輔助系統後視鏡頭的影像放大功能。內建計時器功能可以維持變速桿從倒檔轉為前進檔期間的影像輸出，讓駕駛者在倒車進入停車位時能夠看到持續影像。獨立運作支援（SAOS）功能使得在無外部微控制器情況下供電時感測器能夠自動運作，並且有助於視圖攝影系統的簡化。

注釋：

1: 矽通孔是透過矽片或晶圓形成電氣互連的技術。
2: 與TCM5114PB比較。

amatom

應用
汽車鏡頭應用，例如倒車輔助系統後視鏡頭、環視系統和側視系統。

新產品的主要功能
9 @, p- J7 b# W+ Y+ |! W* O
•高動態範圍
•採用小晶片尺寸封裝，有助於縮小系統所占空間。
•支援後視鏡頭系統的各種整合功能：影像翻轉功能、螢幕顯示功能、影像放大功能、計時器功能和獨立運作支援功能。

主要規格
* `/ T0 d( ~% L3 \$ L! s產品型號 TCM5126GBA
) c, i, d: e# V2 {& r解析度         VGA
( g# O5 k# b: f0 Z光學格式         1/4英寸
長寬比         4:3
畫素尺寸         5.6 μm
, S# ~; A, ^- [9 W5 m& r2 v傳輸速率（全解析度） 60fps

mister_liu

(20131121 14:40:03)東京--（美國商業資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今日宣布推出TB9101FNG和TB9102FNG，而這兩款產品也成為該公司專為汽車應用打造的小型有刷直流馬達驅動器系列中的最新成員。新產品計畫於2014年2月投入量產。
( G; }/ `* Z" k% w
8 E7 u" v1 A8 U運用小型馬達的汽車應用，如控制空調閥和後視鏡，需要低功耗驅動器積體電路。

3 R9 _! ]' O- P新款馬達驅動器採用低功耗、細間距的BiCD製程1打造，可實現低導通電阻，進而降低功耗。採用緊湊封裝可將安裝面積降至同類產品2的1/3左右，有助於縮小印刷電路板（PCB）的體積。這兩種積體電路整合了多個異常檢測電路，可幫助改善汽車系統的功能安全性。

& e7 G4 f. \, J3 E- qTB9101FNG可驅動兩個馬達，而TB9102FNG則可驅動多達六個馬達，這樣客戶就可根據應用所需的馬達數量進行選擇。

新產品的主要特性
: R# ~& h& k+ q" F* B
+ \. m, [: r7 m9 T•低導通電阻可降低功耗。
TB9101FNG: 0.6Ω（標準值），TB9102FNG: 0.5Ω（標準值）

•採用了小型扁平SSOP24封裝，可減少安裝面積。
: @& C& k6 ^3 t$ {6 F" P
/ S/ w' V* z0 h. L8 g4 I! _•內建異常檢測電路：過電流檢測，過熱檢測，過壓檢測和欠壓檢測。

mister_liu

應用

, B; m& a& E( |1 ?- O! M•汽車馬達應用，如控制空調閥和後視鏡角度調整。

主要規格

6 q  E# P& r. X6 M. b) l產品型號 TB9101FNG TB9102FNG
4 A7 j( g9 `7 C: j: I1 ~內部驅動器數量 2通道H橋驅動器 6通道半橋驅動器
0 p" p: ~- p  p, q+ Q: [" _2 S3通道H橋驅動器
導通電阻
& i5 g2 p) O& W4 f* l（Io=±0.5A、Ta=25°C） 0.6Ω（標準值）0.5Ω（標準值）
- I8 Z4 S& g0 x4 m' o7 V: S
, x8 G' a) k( Y6 |6 P介面 直接控制兩個終端 SPI通信
（3個終端CLK / DATA / CS）
: i4 Q! L& x$ n; U: [
7 {$ t. d, E& W7 [" {: L8 O異常檢測功能        過電流檢測，過溫檢測，過壓檢測，欠壓檢測         過電流檢測，過溫檢測，過壓檢測，欠壓檢測
5 ?, P, T/ {, n) R. X' E
) n/ J0 R) s+ }0 j( x異常檢測方法 診斷終端 監測SO引腳的序列信號
3 B, ]3 i) B" F% f! P" f
8 \! W7 {, Y# E% x. U: w3 V2 M工作電壓範圍 7 - 18V 7 - 18V
+ ]7 \! J3 C! m
外部電源 1個電源（馬達驅動）輸入 2個電源輸入
( O1 p# }1 V$ d6 }! M" Y$ ]* u* 該積體電路中內建了5V電源        （5V系統，馬達驅動）
封裝 SSOP24 SSOP24
8 O$ t: O" L5 k! g1 A& w# Q- I
尺寸大小 5.6mm x 7.8mm 5.6mm x 7.8mm
% Y  g) b- p  o( t3 q+ m9 J6 k（0.65mm 間距） （0.65mm 間距）
量產計畫 2014年2月 2014年2月
/ \3 c5 j7 ~' J) D3 `) D' @7 D( G
注：
2 s$ F9 r; c8 ?) e5 m1：該製程融合了雙極CMOS和DMOS（雙擴散MOS），實現低功耗與高性能。
7 x. n  m) k' I5 Z8 h3 w; t! Y
2：與採用HSOP20封裝的2通道H橋驅動器積體電路TA8083FG進行比較。

jcase

恩智浦半導體攜手大唐電信成立首家中國汽車半導體公司
- D) {" f  K. w3 Y( u0 D( d合資企業在快速發展的中國汽車市場位居領導地位

6 n9 r" ~0 V8 \+ r0 `【臺北訊，2013年12月2日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)和大唐電信科技股份有限公司（上海證券交易所代碼：600198）近日宣佈雙方成立一家合資企業— 中國首家真正的汽車半導體公司。中國政府最新的五年計劃將家用混合動力及電動汽車市場列為重點發展領域，合資企業將專注開發針對該領域的新能源技術，以把握良機。 兩家業界領導者強強聯手，合力打造此合資企業：恩智浦是中國市場最大的汽車半導體供應商（資料來源：Strategy Analytics，2013年4月），大唐電信則是總部位於北京的國有高科技企業，目前已進行跨國經營。 該合資企業未來將經由中國相關部門審核批准。  
; ]$ h) k3 F; I4 y9 s
% a- ~8 l7 G# m& {6 j此合資企業「大唐恩智浦半導體有限公司」總部設於南通，毗鄰上海。它將是一家無晶圓廠IC設計公司，主要服務中國本地市場，專注於研發和銷售採用高性能混合訊號技術的高級汽車電子IC。 恩智浦將向合資企業轉讓和授權其持有的電源管理（包括電池管理）方面的部分智慧財產權。恩智浦將持股合資企業49%股份，大唐電信則持股51%。新公司將加強恩智浦及大唐電信與政策決策者的溝通，促進與新興本土客戶及合作夥伴的交流。
* g! e$ w% M3 F  w4 G
恩智浦半導體執行副總裁暨汽車事業部總經理Kurt Sievers表示： 「中國是全球成長最快的汽車電子市場，恩智浦如今在此領域已穩居第一位。 這家合資企業為恩智浦進一步加快業務成長提供了絕佳機會。 大唐電信在中國擁有深厚的政府關係與完善的產業網絡，這對我們大有助益。 合資企業將著眼於新能源汽車技術 — 中國政府五年計劃的重點發展領域之一，這將是對恩智浦智慧互聯汽車半導體解決方案產品系列的一項完美互補。 總而言之，大唐恩智浦半導體將完美融合兩家公司的專業技術，提供極具競爭力的高品質產品，充分滿足中國汽車產業日新月異的產品需求。」

大唐電信科技股份有限公司董事長暨總裁曹斌表示：「新能源汽車及汽車電子產業得到中國政府的大力支持，在中國將有廣闊的發展空間。 IC設計產業是大唐電信的主導產業之一， 藉由設立合資企業快速切入迅速成長的汽車半導體市場，將有助於大唐電信IC設計產業的能力提升，為廣大客戶提供優質產品和服務。」

ranica

高通驍龍602A處理器，以及高通 Gobi 3G/4G數據機與Wi-Fi/藍牙解决方案，共同延續十餘年汽車產業豐富經驗

【1月7日，台北訊】— 美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其全資子公司美國高通技術公司推出汽車級資訊娛樂晶片组—高通驍龍™602A應用處理器，從而拓展其汽車領域的產品组合。此款應用處理器搭载四核Krait™ CPU、Adreno™ 320 GPU、Hexagon™ DSP、整合性GNSS基頻處理以及附加的高效能語音、視訊和通訊核心。驍龍602A處理器專門針對汽車產業對溫度、品質、使用壽命和可靠性的高要求而設計，符合AEC-Q100標準。驍龍602A處理器預先整合高通 Gobi™ 9x15 3G/4G LTE多模數據機、QCA6574 Qualcomm VIVE™ 雙流雙頻802.11ac Wi-Fi和藍牙LE 4.0模組，為連網資訊娛樂系统提供前所未有的整合連接選擇。基於高通Gobi數據機十餘年來為全球1,000多萬輛汽車提供連網服務的成功經驗，驍龍汽車解决方案將其於頂級智慧型手機和平板方面的諸多領先技術與經驗導入汽車領域。     

驍龍602A處理器内建多項強大功能，具有低功耗/高效能的卓越特性，使精良的次世代連網車載資訊娛樂系统成為可能。高通 Krait CPU以及Adreno GPU協助實現了多重作業系統支援、複雜的使用者應用、強化的3D導航、高解析度、精密圖像與人機互動界面（HMI）、臉部識別、手勢識別以及後座3D電玩體驗。晶片上的Hexagon DSP支援自然語音識別、高品質音訊處理、編解碼、圖像拼接以及第三方DSP演算法。此外，驍龍602A處理器内建的視訊和攝影鏡頭處理引擎還能夠支援多重經硬體加速、同步編解碼的HD顯示器和攝影鏡頭。

美國高通技術公司第二代3G/4G LTE多模晶片组Gobi 9x15的連網功能支援強化的3D導航、雲端服務與應用、多媒體串流和下载以及一般的網頁瀏覽功能。多頻Gobi 9x15數據機支援LTE TDD/FDD、CDMA 1x與CDMA 1xEV-DO、雙載波HSPA+與UMTS、TD-SCDMA 與GSM/EDGE等網路之間的無縫連接，同時還為汽車製造商提供了經驗證的全球平台，用於開發和托管相關軟體與服務。此外，Qualcomm VIVE 雙流雙頻802.11ac Wi-Fi以及藍牙LE 4.0車載連接解决方案還可提供無線熱點功能，支援最多8台終端裝置同時連接，並能透過Miracast™、MirrorLink™ 1.2和AllJoyn™串流主機內容至多台終端裝置。Qualcomm 2x2 VIVE 雙流 802.11ac Wi-Fi和藍牙LE 4.0模組具有多重天線和先進的LTE/Wi-Fi/藍牙共存技術，確保在惡劣的汽車環境中仍可提供可靠的無線連接，並支援免持電話和車輛與家庭之間的内容傳输功能。

ranica

驍龍汽車解决方案預整合對Android和QNX CAR™平台的支援，專門針對汽車進行優化並提供整合應用架構，加速汽車製造商開發連網訊息娛樂系统的腳步，同時兼顧汽車快速啟動關鍵服務的要求。除此之外，驍龍汽車解决方案還提供功耗和效能優化的圖像、音訊和視訊架構，以及針對802.11、Miracast與A2DP、AVRCP、HFP、PBAP和MAP等車載藍牙規範的雙模支援。該平台可以與領先的消費終端裝置如智慧型手機和平板生態系統進行交互操作，將這些體驗巧妙地融入經整合的車載資訊娛樂系統當中。使用此一支援BSP、作業系统、協議棧與架構的高品質、優化的生產力軟體，能夠幫助資訊娛樂系统整合商有效縮短軟體開發時間並降低風險，及早開始最終軟體認證的生產。
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美國高通技術公司業務拓展資罙副總裁Kanwalinder Singh表示：「能夠將全球消費者在行動裝置上所獲取的行動通訊技術和驍龍體驗導入汽車領域，我們倍感興奮。在全球範圍内，基於Gobi 3G技術的連網服務已經内嵌於汽車中，而採用Gobi 4G LTE技術的連網汽車也將於2014年推出，驍龍602A將開啟次世代汽車連網資訊娛樂服務新紀元。」

- M2 Y9 }/ l, {美國高通技術公司還宣布，作為驍龍汽車解决方案的一部分，驍龍汽車開發平台預計於2014年第一季開始送樣。此一全新平台展示了美國高通技術公司整合車載資訊娛樂解决方案獨有的高整合度和針對BOM優化的硬體，支援Android和QNX套裝軟體，並允許用戶基於專注汽車產業的高整合驍龍平台進行評估、展示和開發。

globe0968

(20140220 10:21:39)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出用於車輛外部聲音輸出的音訊功率放大器積體電路TB2909FNG，幫助支援混合動力電動汽車(HEV)和電動汽車(EV)使用電動汽車警報聲音系統。該產品的大規模生產出貨將從今天開始。
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沒有燃燒引擎的混合動力電動汽車(HEV)和電動汽車(EV)在純電動模式下作業非常安靜，因此這些汽車正在越來越多地配備電動汽車警報聲音系統，來模仿引擎的轟鳴聲，這樣在這些汽車靠近時行人才能有所察覺。TB2909FNG可保證在高達110°C的溫度下作業，因此可用於電動汽車警報聲音系統，因為這種作業環境要求必須能在高溫下穩定運作。該積體電路還整合了廣泛的異常檢測功能和保護電路，有助於汽車系統的安全和簡化。

7 L9 B" W+ G2 B: F6 I新產品的主要特徵
•作業溫度範圍：Ta=-40°C至110°C
•多種異常檢測功能：揚聲器斷路、輸出短路至GND或VCC、高溫檢測、超載檢測
9 n6 h4 v$ X- b$ \6 k•多種保護線路：過熱保護、過壓保護、輸出至VCC、輸出至GND、短路負載
7 ?8 W! q. B8 C8 k+ q7 C•小尺寸封裝：TSSOP16

globe0968

主要規格
零組件編號 TB2909FNG
1 Z; O- l4 g1 h- d最大輸出功率 5Wx1ch（Vcc=16V，RL=8Ω，JEITA最大）
3Wx1ch（Vcc=12V，RL=8Ω，JEITA最大）
作業電源電壓
範圍 6V 至 16V
1 x6 |- S7 j* i# S+ p作業溫度
範圍 -40°C 至 110°C
* H, U% M4 ]4 C$ h" G& G  u8 y總諧波失真 0.08% (Pout=0.125W)
4 a2 |" I4 [! _: ]輸出雜訊電壓 50uV
內嵌功能和
特徵 • 內建靜音、待機功能
5 |3 i+ s& M. ?+ y, s4 \• 多種異常檢測功能（揚聲器斷路、至GND或VCC的輸出短路線路、高溫和超載檢測）
• 多種保護線路（過熱保護、過壓保護、輸出短路至VCC、輸出短路至GND、短路負載）
7 P9 J$ k# D+ b% M8 u  _封裝 TSSOP16

sophiew

Molex 推出用於高振動汽車板載儀器儀錶的垂直配置DuraClik™連接器產品
4 W+ @) t% {# M% e節省空間的垂直配置 DuraClik 2.00mm間距線對板連接器可提供2至 12電路的規範

" N: @# }$ e& K1 g* M& P(新加坡–二○一四年三月十三日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司為其DuraClik™ 2.00mm間距線對板連接器推出垂直配置版的新成員。新型的垂直DuraClik連接器是針對板載汽車儀器儀錶而特別設計的，包括方向盤、排檔桿、雨刷/閃光控制桿、前燈、逆變器和空調，以及電動自行車、卡車、起重機、工廠自動化設備及其它高振動應用。

, C# X: p- a# C3 t& s$ F/ CMolex全球產品經理Ito Yasuhi表示：“DuraClik連接器超越了汽車產業對在高振動條件下使用的彈性連接器系統之規範要求，防振設計和內部自鎖定(inner-positive lock)機制提供了最佳的空間節省和可在嚴苛汽車環境中實現可靠接插的PCB保持力(retention)。”

$ ^( r  h; x/ P- ?0 SMolex DuraClik系列連接器包括直角和此次推出的垂直配置款，它們可充分滿足不同空間限制條件和線束安裝的需求。新的垂直配置連接器具有一個插座，它安裝在接頭的垂直方向，而此一接頭則是安裝在電路板上。這些連接器是專門為改進具有空間約束的汽車應用線束安裝而設計的。閉合式觸點設計可以防止灰塵和損壞，內部自鎖定機制能夠確保安全的接插，同時防止由於電線纏繞出現的閉鎖破損。
" |& [( H/ B1 Z; u, a
DuraClik連接器的最高工作溫度為+105°C，可以滿足在汽車車廂內使用的要求；連接器安全接插時可聽到一聲喀嚓聲。直角和垂直兩種配置DuraClik 2.00 mm間距線至板(wire-to-board)連接器採用防振SMT設計，帶有寬焊墊。在汽車防振動測試中，DuraClik連接器能夠承受100N (10 kgf)的向上撥力，在高振動應用中實現可靠的PCB保持。
& t! {% L  N1 `1 H  ]: P
Ito進一步表示：“汽車產業客戶要求連接器系統要具有比大多數普通2.00mm間距連接器系統更穩健的特性，DuraClik能夠超越他們的要求。”

amatom

TI 推出支援業界最短傳播延遲的最穩健單通道及雙通道閘極驅動器滿足汽車應用需求

(台北訊，2014年5月9日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出在 15 ns 內的 6 款具有業界最短傳播延遲的 AEC-Q100 認證閘極驅動器。與現有解決方案相比，該 UCC275xx-Q1 系列單通道及雙通道閘極驅動器可提供最高的電源效能、可靠性與彈性，能夠充分滿足動力總成、12 至 48V 與 12 至 400V 輸入的雙向轉換器、車載充電、牽引反向器、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、安全、車頭燈以及儀表板等汽車應用需求。
- i/ U+ I2 t, C4 w
/ W6 d! g. [  I& A2 G6 M- U; H提高燃油效能的高標準要求意味著汽車系統必須縮小尺寸，並降低整體汽車重量。UCC275xx-Q1 系列的超低傳播延遲，可讓汽車系統在高頻率下高效率的開關電源電子設備，進而保持小尺寸，降低總體汽車重量。

UCC275xx-Q1 閘極驅動器的主要特性與優勢：
7 x9 H0 C) F. B! W# j! j•        整合型解決方案不僅可節省空間，還可實現最高效率：TI 汽車輸出級驅動器支援 2.5A 至 5A 的峰值電流以及不足 15ns 的傳播延遲，可取代離散圖騰柱解決方案。這可減少電路板空間，降低系統成本，並有助於閘極驅動器部署在距離開關更近的位置，不僅可減少寄生電感，而且還可提高效率。
& m# b2 P9 X0 |  [•        高可靠性與高穩健性：攝氏 -40 至 140度的廣泛溫度範圍和 -5V 的負輸入電壓有助於應對惡劣環境中出現的接地彈跳問題。
& c" r* Z' t3 V8 f: q6 Q7 y; Z: H* [•        支援廣泛輸入電壓的設計彈性：支援 4.5V 至 35V 電壓，可驅動耐高溫且不影響效率的 SiC 、 MOSFET 以及 IGBT 等能隙開關。此外，UCC27518A-Q1 和  UCC27519A-Q1 的反相功能，以及 UCC27531-Q1、UCC27517A-Q1、UCC27519A-Q1 和 UCC27524A-Q1 的非反相功能可提升應對不同輸入所需的彈性。

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工具與支援
設計人員可訂購建議售價為 49 美金的 UCC27531EVM-184 評估模組，並立即使用 UCC27531-Q1 的設計。同步提供的還有建議售價為 49 美金的  UCC27532EVM-538。

除 PSpice 模型外，兩款針對 UCC27531-Q1 的 TINA-TI SPICE 模擬模型也可幫助簡化設計。UCC27532-Q1 具有 POWERSTAGE-DESIGNER 開發工具。
       
4 f% @8 T' `0 T2 t! P供貨情況與價格
! [# q6 ^% v1 H/ v1 ^所有產品目前都已開始提供樣本並投入量產。UCC27531-Q1 與 UCC27532-Q1 單通道閘極驅動器採用 6 接腳 SOT-23 封裝，建議售價為每一千片 0.88 美金。UCC27517A-Q1、UCC27518A-Q1 以及 UCC27519A-Q1 單通道閘極驅動器採用 5 接腳 SOT-23 封裝，建議售價為每一千片 0.61 美金。而 UCC27524A-Q1 雙通道閘極驅動器則採用 8 接腳 MSOP-PowerPAD 封裝，建議售價為每一千片 1 美金。

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德州儀器在銅打線技術領域展現領先地位 產品出貨量逾 220 億件
把銅線產品擴展到汽車和工業等高可靠性應用

(台北訊，2014年10月16)   德州儀器 (TI) 宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件，且眼下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行批量生產。TI 的大多數現有類比和 CMOS 矽晶片技術節點已用銅線標準來限定，TI 的所有新技術和封裝都用銅打線來開發。憑藉其品質、可靠性和成本優勢，銅線能提供與金線同等或更佳的可製性。此外，銅線還能提供比金線高40％的導電性，以便讓 TI 的多種類比和嵌入式處理裝置提升客戶的整體產品效能。
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. u$ z' [; o, i' X% G# A: W; ~3 R& t國際技術調研公司 (TechSearch International, Inc.) 的總裁兼創始人 Jan Vardaman 指出，TI 已率先開發出銅打線法，適合廣泛系列的產品、技術和多家工廠進行大批量生產。TI 是了解到銅線技術能為客戶提供很多優勢的首批製造商之一。例如，與金線相比，銅線可提供更高的熱穩定性，並擁有更優越的機械效能，進而可提高鍵強度。
( [; A& c! T- z; n! v- M# d
目前，TI 每季度的銅打線技術產品出貨量大約為 20 億件。這包括用於安全系統 (如防鎖死煞車系統、動力方向盤系統、穩定控制系統)、資訊娛樂系統、車身與舒適性系統以及傳動系統等汽車組成關鍵部分的產品。實現適合汽車應用的銅打線技術需要制定有效的汽車標準和嚴格的生產紀律。TI 範圍廣泛的可製造性與可靠性測試符合汽車行業的合格要求，並包括全面的 Process corner 開發、生產品質和可靠性監控以及製造控制測試。

sophiew

2008 年，TI 使用銅線的產品開始出貨。現在，TI 所有的組裝與測試 (A/T) 點均採用銅打線法完成 TI 所有類型的封裝 (包括 BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC 和 PDIP 等)。銅線占 TI 導線總用量的 71％，且 TI 的產品具有以下特徵：
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•        最小值為 30/60 微米的交錯鋁墊間距
•        BGA 封裝中有多達 1000 條導線
7 Y) n/ J' o2 c•        採用裸晶至裸晶打線法的多晶片堆疊裸晶
•        最小值為 0.8 mil 的銅線直徑

0 [$ C8 j7 \7 g! Z- z* }+ _TI 技術與製造組的半導體封裝部門總監 Devan Iyer 指出，擁有支援各種矽晶片技術和產品應用的多重打線能力對我們的客戶大有幫助。此外，TI 彈性的製造策略還可讓使用銅打線的產品提升客戶交付和效能。無論是 TI 內部還是 TI 合格的分包商均有明顯的能力優勢，使我們能滿足各級客戶需求。

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紐約州奧尼昂塔--(美國商業資訊)--針對交通運輸、工業和能源應用領域的高性能超級電容技術製造商翱旭(Ioxus)，今天公布了針對其用於混合動力公車的旗艦產品48伏特(V)/165法拉(F)模組的一項廣泛的耐久性測試的結果。翱旭相信其電容模組在耐熱和振動耐久性測試中大幅領先包括Maxwell在內的競爭對手的產品，測試資料再次證明了這一信念。。

0 M) j, k0 Q" K$ _& J) `; b9 l, [客戶一直要求我們提供比我們競爭對手目前提供的產品更耐用的產品，因此作為回應，我們設計了這批更耐用的產品，並將在接下來的幾個月裡推出幾款重要的新產品來拓展這些設計。翱旭的電容模組能夠滿足運輸應用最嚴苛的要求。
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與市場上的其他超級電容相比，這批48V/165F模組在耐久性表現方面堪稱最佳。測試結果包括：
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- E  x  t6 ~6 M; \: @衝擊/振動測試：
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‧翱旭通過了SAE: J2380、ISO – 16750-3（表12和14）認證。這意味著翱旭的產品相較於Maxwell模組以將近其4倍的g值加速率接受了96小時的測試。
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; c  H8 g* j4 H! K' r* k‧Maxwell的資料表只證明通過了SAE J2380認證，這項標準的侵入性在三項振動測試中是最低的。

標準 SAE 2380 ISO 16750-3 表 12 ISO 16750-3 表 14

, n9 @* r6 m) e( E& u, X% L頻率(Hz) 10-200 10-2000 10-2000