IC公司進軍汽車電子何種策略優先？

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容量高達320GB的HGST Endurastar J4K320 硬碟系列專為酷熱、嚴寒、高低海拔及路面顛簸等端行車環境所設計，有助系統整合商及製業者創造順暢運作的車內生活體驗

【2013年10月2日‧台北訊】 HGST (昱科環球儲股份有限公司，前身原為日立環球儲存科技公司或Hitachi GST，現為 Western Digital 公司旗下公司，NASDAQ：WDC)今日宣佈推出全新的 Endurastar J4K320系列，這是專門針對車資訊娛樂及車用通訊系統所設計的單碟硬碟(HDD)。全新的 Endurastar J4K320系列是HGST的第六代車用硬碟產品，建立在經過市場證的技術，此系列提供業界最高的車用硬容量，高達320GB(較前一代產品高出220%)，其設計適用於嚴苛與各種溫度及海拔的環境中。
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. w  k9 L2 {: w$ e$ y! o對於車用等級硬碟產品的要求與針對個人電腦或其他消費性電子裝置的要求有所不同，無論是做為車廠原裝或售後市場的解決方案，車用硬碟都必需經歷嚴苛的品質測試，才能因應各種極端的行車環境 ─ 從阿爾卑斯山的高海拔到撒哈拉沙漠酷熱。Endurastar J4K320可以在海拔高達5500公尺(18,044.62英尺)的環境中運作，允許的工作溫度範圍從-30°C至+85°C (-22°F至185°F)，運作中的震動受力更進一步提升達到300G (2ms)，非運作中震動耐受力則800G (ms) ，當行駛於受損及路面不平的道路時，可提供更佳的可靠性及資料保護能力。
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早在2006年，HGST就取得溫度懸浮量控制功能(Thermal Fly-height Control, TFC)的專利，此技術可彌補由於海拔及溫變化所造成的磁頭/碟片的距離變異。為了提供顧客符合車市場區隔預期的高品質體驗，HGST針對Endurastar J4K320硬碟所採用的設及測試標準高出大部分產業規格。Endurastar J4K320 硬碟是HGST採用TFC功能的第二代車用硬碟產品。
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# T% U  [+ }1 i' k5 f「多年來，三電機(Mitsubishi Electric)採用HGST Endurastar車用硬碟來滿足汽車多媒系統的需求，」三菱電機SANDA WORKS總經理Hiroyuki Morikane表示，「從最早期的車用等級硬碟到現在的J4K100系列，HGST的硬碟產品總能符合我們對於絕佳效能及高可靠度的要。三菱電機期待能驗證採用HGST的全新J4K320車用硬碟。對於需要大容量及高品質儲存裝置的OEM汽車客戶而言，我們相信這將是極為理想的解決方案。有著HGST對於質、成本、交貨彈性及客戶支援的重視，們預期J4K320將為我們雙方堅定市場長期合作關係開啟另一全新篇章。」
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8 K6 N- A# J) z「HGST與汽車產業的合作已將近二十年，我們開發出最適合用於車內的硬碟產品，」HGST產品行銷副總Brendan Collins表示，「這些車裝統整合了視聽娛樂與廣播、導航、網路連、安全服務、診斷及更多功能，有助於提順暢運作的車內使用者體驗。這些服務的合，特別是導航功能需有可靠、耐用的儲裝置才能支援應用軟體，此外還需有足夠容量來儲存終端使用者的內容。做為我們第六代車用硬碟，全新Endurastar J4K320硬碟系列將持續滿足汽車市場的需求，並提供長期的資料穩定性及可靠性。」
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% r2 H" Y+ c  a8 i! S* Z% gEndurastar J4K320提供320GB, 250GB, 200GB, 100GB 及 80GB等容量，運作速度為4260 RPMs，並且配備SATA介面，讓計配置更為容易及靈活。此系列採用標準9.5mm 2.5吋的硬碟，方便整合至許新推出及傳統的系統設計中。這讓OEM業者及系統整合商能利用其穩固性、容量、低待機功率及低轉速等效能，為汽市場提供全新高品質、高容量及高效率的統。

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高通驍龍602A處理器，以及高通 Gobi 3G/4G數據機與Wi-Fi/藍牙解决方案，共同延續十餘年汽車產業豐富經驗
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【1月7日，台北訊】— 美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其全資子公司美國高通技術公司推出汽車級資訊娛樂晶片组—高通驍龍™602A應用處理器，從而拓展其汽車領域的產品组合。此款應用處理器搭载四核Krait™ CPU、Adreno™ 320 GPU、Hexagon™ DSP、整合性GNSS基頻處理以及附加的高效能語音、視訊和通訊核心。驍龍602A處理器專門針對汽車產業對溫度、品質、使用壽命和可靠性的高要求而設計，符合AEC-Q100標準。驍龍602A處理器預先整合高通 Gobi™ 9x15 3G/4G LTE多模數據機、QCA6574 Qualcomm VIVE™ 雙流雙頻802.11ac Wi-Fi和藍牙LE 4.0模組，為連網資訊娛樂系统提供前所未有的整合連接選擇。基於高通Gobi數據機十餘年來為全球1,000多萬輛汽車提供連網服務的成功經驗，驍龍汽車解决方案將其於頂級智慧型手機和平板方面的諸多領先技術與經驗導入汽車領域。     
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驍龍602A處理器内建多項強大功能，具有低功耗/高效能的卓越特性，使精良的次世代連網車載資訊娛樂系统成為可能。高通 Krait CPU以及Adreno GPU協助實現了多重作業系統支援、複雜的使用者應用、強化的3D導航、高解析度、精密圖像與人機互動界面（HMI）、臉部識別、手勢識別以及後座3D電玩體驗。晶片上的Hexagon DSP支援自然語音識別、高品質音訊處理、編解碼、圖像拼接以及第三方DSP演算法。此外，驍龍602A處理器内建的視訊和攝影鏡頭處理引擎還能夠支援多重經硬體加速、同步編解碼的HD顯示器和攝影鏡頭。
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* Z. Z' Z) u( r# r美國高通技術公司第二代3G/4G LTE多模晶片组Gobi 9x15的連網功能支援強化的3D導航、雲端服務與應用、多媒體串流和下载以及一般的網頁瀏覽功能。多頻Gobi 9x15數據機支援LTE TDD/FDD、CDMA 1x與CDMA 1xEV-DO、雙載波HSPA+與UMTS、TD-SCDMA 與GSM/EDGE等網路之間的無縫連接，同時還為汽車製造商提供了經驗證的全球平台，用於開發和托管相關軟體與服務。此外，Qualcomm VIVE 雙流雙頻802.11ac Wi-Fi以及藍牙LE 4.0車載連接解决方案還可提供無線熱點功能，支援最多8台終端裝置同時連接，並能透過Miracast™、MirrorLink™ 1.2和AllJoyn™串流主機內容至多台終端裝置。Qualcomm 2x2 VIVE 雙流 802.11ac Wi-Fi和藍牙LE 4.0模組具有多重天線和先進的LTE/Wi-Fi/藍牙共存技術，確保在惡劣的汽車環境中仍可提供可靠的無線連接，並支援免持電話和車輛與家庭之間的内容傳输功能。

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驍龍汽車解决方案預整合對Android和QNX CAR™平台的支援，專門針對汽車進行優化並提供整合應用架構，加速汽車製造商開發連網訊息娛樂系统的腳步，同時兼顧汽車快速啟動關鍵服務的要求。除此之外，驍龍汽車解决方案還提供功耗和效能優化的圖像、音訊和視訊架構，以及針對802.11、Miracast與A2DP、AVRCP、HFP、PBAP和MAP等車載藍牙規範的雙模支援。該平台可以與領先的消費終端裝置如智慧型手機和平板生態系統進行交互操作，將這些體驗巧妙地融入經整合的車載資訊娛樂系統當中。使用此一支援BSP、作業系统、協議棧與架構的高品質、優化的生產力軟體，能夠幫助資訊娛樂系统整合商有效縮短軟體開發時間並降低風險，及早開始最終軟體認證的生產。
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) B  |5 M* n% x, q4 i1 l' v美國高通技術公司業務拓展資罙副總裁Kanwalinder Singh表示：「能夠將全球消費者在行動裝置上所獲取的行動通訊技術和驍龍體驗導入汽車領域，我們倍感興奮。在全球範圍内，基於Gobi 3G技術的連網服務已經内嵌於汽車中，而採用Gobi 4G LTE技術的連網汽車也將於2014年推出，驍龍602A將開啟次世代汽車連網資訊娛樂服務新紀元。」
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; A' `& s( C1 \1 ^美國高通技術公司還宣布，作為驍龍汽車解决方案的一部分，驍龍汽車開發平台預計於2014年第一季開始送樣。此一全新平台展示了美國高通技術公司整合車載資訊娛樂解决方案獨有的高整合度和針對BOM優化的硬體，支援Android和QNX套裝軟體，並允許用戶基於專注汽車產業的高整合驍龍平台進行評估、展示和開發。