Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 43290|回復: 37
打印 上一主題 下一主題

IC設計中前端和後端的區別!?

  [複製鏈接]
1#
發表於 2013-6-14 15:15:22 | 顯示全部樓層
高级芯片后端设计工程师6 d# h4 u, F' j! Q" F0 g& a
公      司:NO.277-A mobile chipset semiconductor company$ n+ X3 G. v+ u. F7 n
工作地点:上海% E8 A; @# H, \, D3 t. L
" E  S# I7 j/ [7 m
职位描述; p5 P: v5 H) C* n  `& p% p* ^; r& S

4 \# X& E/ i3 j! w. v6 \; |1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程;   N0 A" l+ P' Y7 Y5 U$ w
2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片; : i! M. C) {+ i0 {" p
! Z4 I, z9 G% S+ H
职位要求
+ p7 |( F5 m& T. }" f8 e; T
8 c- w! B1 w( `8 P1、本科3年以上相关工作经验(硕士2年以上相关工作经验),并有实际的tapeout经验;
! T# K2 Z2 @, g2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程; # X' S5 z) b: H2 `9 S
3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具;                                                                                              " p' v9 Q' t" t0 Y  V( c* O2 ^
4、熟练使用Calibre等物理验证工具;熟练使用PT等时序验证工具;
回復

使用道具 舉報

2#
發表於 2014-7-3 11:07:05 | 顯示全部樓層
Staff Digital Design Engineer (Front-end)7 I% ?2 @; t0 a: b
公      司:A famous IC company8 C; M6 e0 I, B6 D  y  \$ B+ D& ]
工作地点:上海0 J0 Z7 l; [" P5 a" k0 F7 e/ s- p& h
6 p+ A" ^$ S* Y" w$ D3 B
Responsibilities  
) N: p( ]5 Y  [# q4 I: A% \Develop ARM-based MCU/SOC products  
+ {  t3 s/ l1 r, g
, S2 q& \0 N' K1 X8 pMandatory Skills  
) i7 S" q9 P7 j( s; W* X& wVery good at Verilog/SystemVerilog coding and simulation  ! y5 J0 W. T/ N6 z% I
Very good knowledge of MCU architecture and C programming  7 p/ G2 I8 d* J5 m
Familiar with ASIC design flow, including related tool experience and skill, including Synthesis, Timing check, power analysis, Low power design, Design for Test " D2 U8 G2 _$ j( I  P
Skillful in Unix/Linux shellPython/Perl script programming  8 I% t3 g- d* v- n
Fluency in English and good in communication skill  7 E8 H5 y! L4 X& o, e

6 `0 v9 O1 J! _# {Preferred Skills  $ d1 y: ?4 ~3 I$ E
ARM-Cortex M series related experience and knowledge is highly preferred  . X" f* z( c& B6 `% V: u/ c
Understanding of low power design flow  $ I( C5 M4 A1 x9 o- [
Understanding of mixed-signal simulation  
; x% I% x. d% Z% P, m2 b" r$ yUnderstanding of embedded firmware and programming is a plus  + d! c6 u! a' ~/ j
Knowledge of physical implementation  
% \2 e9 H$ G: @! _" R' Q
" |& @, @0 D0 m1 t: eEducation  
2 J7 S* G+ M, h9 AMaster Degree of EE or related  , [1 J, _/ ?- n0 B
Experience  
7 m) E! Z5 T7 F2 z3 b8+ years of design experience.  1 g8 A$ ?. M: O  @6 c9 I* E
At least two years of US or Europe-based Company experience.
回復

使用道具 舉報

您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-5-19 12:44 PM , Processed in 0.105513 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表