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高级芯片后端设计工程师
9 M9 c& J5 s7 I: r3 X5 C
+ N' g2 C1 Y2 _公 司：A mobile chipset semiconductor company
' t# `' L+ X. }工作地点：上海
+ p' `1 v: A2 s( c* K$ O+ A# K5 d' J# _& n: Q
Job Description
* S" ~% }$ r! k) T5 I1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
2 ^& o2 q2 ]2 `* q" }2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片；
, ]+ O& L( d4 _4 x4 T% a1 h K& B5 d d) g/ t, E
Qualification 1 R: z0 S, Y. v. g' z( w8 b3 \
1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验； ( e$ U; j7 B' i0 V
2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程； z4 ]/ `( f( x4 _# O
3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；
& H. {- M# b! {+ f9 X6 m. j. [# M6 o4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具； |
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發表於 2013-10-16 14:30:09
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