SoC 系統開發者的IC最重要抉擇是哪個？

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博通推出內建Bluetooth Smart系統單晶片
; F5 I( `$ k" C, t+ J/ Y' y整合低功耗藍牙技術與Android開放原始碼計畫的SoC，打造更節能、更平價的物聯網世界
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新聞重點：
+ |8 W; Q# J# @1 j) L  S·             博通Bluetooth® Smart晶片可為電池驅動的周邊設備提供創新的連線能力，例如心跳監控器、計步器、門鎖等裝置
·             領先業界的軟體堆疊，包括傳統Bluetooth與Bluetooth Smart技術，以因應Android開放原始碼計畫的需要
, `) r  C& t. ?0 o1 w/ s0 A9 ]1 f2 d1 R·             新SoC與開發系統即日起可透過博通策略經銷夥伴取得

* `' Z$ D4 h9 R, h: y& z【台北訊，2013年6月21日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM) 推出支援Bluetooth Smart新系統單晶片(SoC)，提供Android智慧型手機與平板電腦有更多低成本、低功耗周邊設備的選擇。博通也針對Android開放原始碼計畫(AOSP)發布藍牙軟體堆疊(software stack)，包含傳統與Bluetooth Smart (即低功耗藍牙)技術。新發布的晶片與軟體將帶動藍牙技術於物聯網生態圈的發展。

9 ?7 J  F0 o6 K) s1 z6 S0 E" y0 l博通新BCM20732 Bluetooth Smart系統單晶片，能協助OEM廠商無縫連接各種周邊裝置，例如心跳監視器、計步器、門鎖、燈光、環境警報系統等。採用ARM® Cortex M3架構的BCM20732可輕易地整合至鈕扣型電池，讓以往無法連線的裝置獲得創新的連線能力。博通新系統單晶片能為Bluetooth Smart裝置提供一年以上的電力，不需要幫電池充電。BCM20732已於2013年台北國際電腦展上展出。

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HPC設計套件包含快速快取記憶體(cache memory)實體以及經效能校正之正反器(flip-flop)，可提升DesignWare雙重套裝組合的速度達10%。為了減少動態功耗、漏電功耗以及晶格面積(die area)，新的套件提供面積優化、多位元之正反器和超高密度雙埠SRAM，能縮小面積及功耗達25%，同時維持處理器的效能。
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此外，新思科技也提供優化設計流程腳本(scripts)以及專業核心優化諮詢(包括FastOpt實作服務)，協助設計團隊在最短時程內達成處理器及SoC的設計目標。
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# T# t$ ?& v  V; d6 \( _Imagination Technologies公司副總裁Mark Dunn則補充說明：「凡使用我們公司IP的設計人員，不論是PowerVR繪圖、視訊，或是MIPS處理器、Ensigma通訊處理器等，都能因使用新思科技HPC設計套件而受惠，而這主要歸功於雙方長期的合作關係，以及新思科技為我們的客戶所提供的服務。透過與新思科技的策略合作，我們將提供務實的解決方案，協助客戶利用我們的IP，在最短的時間內完成最佳功效、功耗及面積的設計。」

  [# Y( W6 e/ N7 s8 ~新思科技IP及System行銷副總裁John Koeter表示：「負責處理器核心實作的設計人員必須在速度、功耗及面積之中做取捨，以設法達成應用成品的最佳化。至於如何達成設計最佳化，實體IP扮演重要的角色。我們與各類處理器核心實作的客戶及IP夥伴密切合作，以便了解達成最佳設計成效的方法，而這些合作的成果都反映在新的DesignWare HPC設計套件上。透過這些套裝工具，設計人員可利用所需的特殊元件及記憶體，讓CPU、 GPU 及DSP核心實現速度、功耗及面積的最佳化。」

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針對主流28奈米製程的DesignWare HPC設計套件將於2013年7月上市。

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Imagination Technologies公司IMGworks SoC設計執行副總裁Mark Dunn表示：「利用新思科技的記憶體和標準元件程式庫，我們的IP核心在面積及功耗實作上有顯著提升。我們利用新思科技HPC設計套件的元件和記憶體，打造PowerVR™ Series6 GPU核心。整體而言，我們成功地減少動態功耗(dynamic power)達25%、縮小面積達10%，甚至在某些區塊(block)還能實現14%的面積縮減率。此外，我們也建立一套修正設計流程，協助提升30%的實作周轉速度(implementation turnaround time)。」
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新思科技完整的DesignWare IP產品組合包含經矽晶驗證(silicon-proven)的嵌入式記憶體編譯器(memory compiler)和標準元件庫，可支援各式晶圓廠並滿足180至28奈米製程的需求，目前市面上已有超過30億個晶片使用新思科技的技術。DesignWare嵌入式記憶體及元件庫雙重組合包含所有實體IP要件 —如: 標準元件、SRAM編譯器、暫存檔案(register file)、ROM、資料路徑庫(datapath library)及功耗最佳化工具(Power Optimization Kit，POK)—用以進行完整的SoC實作。此外，新思科技尚提供其他選項: 超電壓/低電壓(overdrive/low- voltage)之製程、電壓和溫度(process, voltage and temperature ，PVT)邊界(corner)、多重頻道元件(multi-channel cell)以及記憶體自我測試(memory built-in self-test ，BIST)和修復(repair)等。DesignWare HPC設計套件新增效能、功耗、面積最佳化的標準元件和記憶體實體，以因應先進CPU、GPU 和DSP 核心對速度和密度的特殊要求。

芯原公司(VeriSilicon)設計統籌副總裁李念峰表示：「用於處理器核心實作的實體IP對於晶片設計的功耗、效能及面積影響甚鉅。在影響實現最佳實作的因子中，就主要CPU核心的hardening過程而言，DesignWare雙重嵌入式記憶體和邏輯庫是協助我們達成效能精進的最大功臣。新的DesignWare HPC設計套件包含我們所需的特殊元件及SRAM，能協助先進處理器核心實現最大效能，同時縮小面積並降低功耗。」

CEVA行銷副總裁Eran Briman表示：「舉凡智慧型手機、平板電腦、智慧型電視和基地台等先進電子產品都需要DSP，而每種產品對於最佳化的需求不一，除了實現最佳效能外，設計人員仰賴我們的DSP核心以盡可能減少功耗並縮小矽晶面積。我們期待繼續與新思科技合作，協助共同客戶達成嚴謹的設計目標。」

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DesignWare HPC設計套件(Design kit)為CPU、GPU 和DSP 等處理器核心 創造絕佳效能、功耗及縮小使用面積等效果
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重點摘要:  
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·      可實現所有SoC處理器核心最佳化的設計套件，內容包括超高密度記憶體編譯器(memory compiler)以及超過125個新標準元件(standard cells)和記憶體實體(memory instances)
·      提升主CPU核心效能達10%、降低功耗達25%以及縮減GPU核心之面積達10% (實例: Imagination Technologies生產的PowerVR Series6 GPU IP核心)
·      與Imagination Technologies、CEVA和VeriSilicon等主要夥伴保持密切合作
/ c. G( T4 l& u* k, `' v3 S7 C7 V·      透過新思科技FastOpt服務，只需4到6周就能完成優化處理器核心的設計實作

2 d5 v: N; v8 U- V7 m(台北訊) 全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)近日宣布，為協助各式處理器核心的優化設計實作，將擴充DesignWare®雙重嵌入式記憶體 (Duet Embedded Memory )以及邏輯庫IP (Logic Library IP)之產品組合，成為新的DesignWare HPC (高效能核心) 設計套件(Design Kit) ，其內容還包含高速及高密度記憶體實體(memory instance)和標準元件庫(cell library)，讓SoC設計人員可實現晶片內(on-chip )CPU、GPU 及 DSP IP核心的最佳化，讓速度、面積及功耗達到最佳水準，或根據不同應用狀況讓三者達成最佳平衡。

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以通訊IP實現多重標準支援
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Imagination的Ensigma通訊核心採用軟體定義無線電(SDR)技術，適用於藍牙、WiFi和GPS等通訊和廣播應用。此核心採用最佳化架構，可透過結合固定式與可程式核心配置，來實現低功率設計目標。

1 E- {5 n, I1 c! L* J# ?Amit Rohatgi指出，「對行動SoC來說，趨勢是將基頻與應用處理器設計整合為單一處理器，已有業者採取這樣的設計方式。目前WiFi在智慧型手機的滲透率幾乎已達到100%。因此，將更多通訊功能整合到SoC也是另一個重要趨勢，使SoC能支援多重標準變得非常重要。」
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9 _3 h" A/ r: x4 X8 N6 S: Z" }採用Ensigma核心的好處是，只需要變更微程式碼(microcode)，設計人員便能靈活地支援不同標準，這可以是WiFi、藍牙或兩者的結合。這項技術已取得一線廠商的採用，同時此架構已在多款的低功率音訊和連接性裝置中獲得驗證。
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1 G4 d8 j6 u4 W6 ~& s9 \; z' |充分發揮完整IP解決方案的效益

* @8 ^& a4 J4 D$ ?3 x8 p在今年初併購MIPS後，Imagination將能強化現有的CPU IP產品組合。「納入MIPS CPU產品後，現在我們在機上盒市場的市佔率為35%，數位電視為52%，再加上我們在行動GPU的領導地位，Imagination將能進一步以整合性解決方案擴展市場。」
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  l* Q* k- d. x' Z- V「我們現在擁有了最佳化整體解決方案的能力，不僅是功率，還包括為Linux和Android 等不同作業系統最佳化CPU和GPU間的數據傳輸，以為客戶提供優異的解決方案。透過CPU與GPU的結合，我們將能支援更多需要充分發揮這兩種核心特性的整合性應用。」

「此外，將音訊、視訊、繪圖和通訊這些功能直接整合到單一晶片中，能顯著降低BOM成本。另一個效益是，我們能兼顧不同核心間的功率與效能最佳化設計，為客戶提供一站購足的服務，真正幫助他們縮短開發手機、數位家庭和其他各種裝置的時間。」
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; ]' k9 {. d$ p% V3 ?( V6 ~5 H4 V看好台灣與中國市場的重要性，Imagination將致力於提供能兼顧效能與成本的解決方案，以滿足當地市場需求，並協助客戶開發出更具功率效率的創新產品。

, @$ v- q# l' C* U* c  Q, B- U8 r0 D1 vImagination自去年(2012年)首度在新竹舉行技術論壇獲得熱烈迴響後，今年(2013年)更將擴大舉行，預計於6月26日和6月28日兩天分別在新竹、台北兩地進行IMAGINATION高峰論壇。這是Imagination在併購MIPS後首度舉辦的技術論壇，開發人員將能全方位瞭解Imagination與MIPS結合後的完整技術方案以及最新的SoC設計趨勢，並特別邀請到Imagination的重要生態夥伴成員包括台積電、聯發科技、益華電腦、新思科技的高階研發主管及團隊，將在Imagination高峰論壇新竹/台北兩個場次，發表最新的前瞻技術演講與展示交流。請千萬不要錯過了我們為本地開發人員精心安排的一整天精彩活動！

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Imagination將持續推動此一概念，將其PowerVR繪圖、視訊和顯示IP模塊更緊密的整合，以達成低功耗設計的目標。另一個例子是，Imagination已開發了可最小化記憶體佔位空間的壓縮技術，有助於最小化SoC設計的頻寬與功率。所以，如果設計人員在SoC中放置了多個IP模塊，它們便可以使用完全相同的壓縮子系統，並獲得顯著效益。
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, B6 L$ l0 W! x整合更多IP模塊　開發創新應用

為了滿足豐富特性與新興應用對高效能與低功率日益成長的需求，SoC設計的另一個趨勢是增加更多的專屬子系統，像是編碼和解碼，或異質運算單元，以取得更佳的功率與效能表現。在此趨勢下，Imagination預期該公司的視訊、繪圖和通訊IP將能獲得更廣泛採用，以推動更多的創新應用開發。
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以視訊IP實現4K/2K應用
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Imagination多媒體行銷總監Peter McGuinness表示，「視訊已成為各種應用中不可或缺的一部分。為了達成功率目標，目前的趨勢是採用專屬的硬體模塊，我們已看到，採用固定加速功能設計的方式將愈來越普遍。」
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McGuinness認為，4K/2K應用將近一步推動硬體式視訊處理的需求。「我們是業界唯一能為HEVC標準提供硬體設計(hardwired)10位元解決方案的業者。HEVC編碼的高效率以及位元率較低，因此能降低傳輸與儲存成本。這對行動解決方案來說是非常重要的。」

以繪圖IP實現嵌入式視覺應用
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( Y4 A; |& E; ?7 S; ~目前，GPU在行動裝置中主要是用來處理需要反應速度快和流暢體驗的使用者介面。但McGuinness提到新興的智慧感知(intelligent-aware)系統，透過整合相機與感測器以感知周遭環境，也非常適合用GPU來處理。「我認為，在手機中利用GPU來執行視覺應用將是未來五年的重要趨勢。」

/ |. j; I9 ?6 t另一種應用則是視覺感知系統，例如在手機和電視上嵌入Kinect這類體感裝置或相機。透過導入智慧型視覺功能，便能開發出新的使用者介面，像臉部辨識或手勢辨識等視覺運算和智慧感知演算法都能在GPU上執行。GPU具備了能夠充分支援功能的所需效能。

McGuinness指出：「我們已經看到，GPU將在未來的嵌入式視覺應用中扮演重要角色。」除了行動裝置之外，Imagination已在電視、機上盒和其他消費電子產品贏得了許多設計訂單。「未來，所有的消費電子都將包含更多繪圖功能。我們的GPU現已內建在數位電視中，隨著市場成熟，我們將能看到更多實際應用。」

與此同時，為了加速電視業者進一步瞭解視覺和繪圖功能如何應用到電視，以及Imagination可提供的強大與高效繪圖能力，該公司正積極擴展其以現有PowerVR Insider計畫為基礎的完備生態系統。

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  r) ]0 n$ c5 Y) I+ J1 C8 JIP模塊層級的功率最佳化設計
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/ G# R/ e2 S$ G, F+ n' U「功耗仍是行動運算的最主要挑戰」，Imagination市場行銷副總裁Amit Rohatgi表示。「但因為我們能提供從繪圖、處理器、視訊到通訊等非常完整的IP解決方案，因此擁有市場上獨特的優勢地位。我們能夠真正地在IP模塊層級進行功率最佳化設計，能夠顯著提昇晶片在整合設計前與後的整體功耗表現。」
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Rohatgi解釋說，因為所有IP模塊都是由Imagination所提供，因此可確保它們能緊密運作，相互配合，以形成「最低功率」的解決方案。隨著SoC設計中採用的第三方IP數量日益增加，對客戶來說，先確保每個模塊的功率是最低的，然後再來進行全系統的功率設計是非常重要的。「在最佳化SoC之前，每個IP模塊的最佳化設計至關重要。而我們便是致力於為客戶提供具備最佳功率效率的個別IP模塊」，他強調。

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0 s: b  r- l8 U2 a(台北訊) 不管是對行動裝置或是數位家庭和消費電子來說，功率效率都已成為產品的重要差異化特性。因應此發展趨勢，第三方矽智財(SIP)供應商必須能夠提供功率最佳化設計的IP模塊，才能協助SoC業者在市場上取得成功。Imagination Technologies已投入龐大資源進行低功率設計研究，致力於延長對行動與嵌入式運算系統至關重要的電池壽命。

Imagination可提供廣泛的SoC IP解決方案，包括領先市場的PowerVR繪圖、視訊和顯示IP、MIPS CPU IP，以及創新的Ensigma通訊IP。由於所有主要IP核心產品均擁有先進的功率管理特性與功能，Imagination將能協助客戶開發出最低功耗的SoC設計。

globe0968

「新發表的StrataGX產品整合了創新的FlexSPARX引擎與雙SATA介面，可滿足NAS的特殊需求，」博通網路運算和連結部門副總裁暨總經理Ed Redmond表示。「StrataGX解決方案具備完善功能，包括安全性軟體參考設計與硬體加速功能，因此不論是儲存在雲端設備或家中設備，消費者都能安全地存取內容。」
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StrataGX BCM5862X系列產品的重要特色包括：
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. i4 y6 W7 L( Y: j* J·         SATA與USB3等高頻寬儲存介面，以利於本地端快取雲端資料
·         1.2 GHz的雙核心ARM Cortex-A9處理器
·         整合Gigabit乙太網路交換器與PHY實體層，可支援高頻寬應用
·         Linux開發套件(LDK)、參考設計與標準的開放式原始碼軟體工具，可縮短工程設計與上市時間
9 A% x" ^9 A/ I& d8 @9 ~$ h·         可提高安全性的參考軟體，無論從家中或遠端都能快速並安全地存取多媒體資料
: |) V' t  Y  j+ J·         與前代產品向下相容的針腳，以保障客戶既有投資
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) d2 K* s9 Y% a0 a6 \供應狀況：BCM5862X系列已開始樣品出貨，預計於2013年第4季開始量產。

globe0968

博通推出新SoC，提振NAS設備效能 StrataGX™處理器為消費者與中小企業的NAS設備提供混合雲服務支援
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新聞重點：
·             可卸載主要CPU工作的ARM FlexSPARXTM技術，以加速儲存效能
·             雙6Gbps SATA rev 3.0介面，以支援高速資料存取
·             整合處理器、密碼編譯加速器、Gigabit乙太網路交換器、Gigabit乙太網路實體層與5G WiFi的PCIe介面。

' P0 N' v9 h7 N6 \2 [【台北訊，2013年6月4日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM) ，針對有線與無線網路儲存伺服器(NAS)與路由器產品推出新高效能處理器。新推出的StrataGX BCM5862X系列產品採用ARM FlexSPARX引擎，可提升10倍效能1，並整合了進階安全性與儲存功能，以支援混合雲服務。新產品也支援以IEEE 802.11ac標準為基礎的5G WiFi技術，因此可在有線與無線網路上提供Gigabit等級的連線速度。博通將於2013年6月4日至8日於台灣舉辦的台北國際電腦展上展示此產品。

有鑑於消費性與中小企業(SMB)的NAS逐漸支援混合雲儲存服務，並強調存取遠端檔案或媒體資料的安全性，新StrataGX系列產品可以提供線速等級的無延遲加密連線功能，讓使用者隨時隨地都能安全存取資料。隨著同時透過雲端與個人儲存裝置存取內容的使用者持續增加，和Gartner預測至2016年，將會有超過三分之一的數位內容儲存在雲端設備，因應這樣的趨勢，博通的StrataGX產品能在有線與無線網路上提供安全又快速的雲端連線，以加速多媒體資料的傳輸。

innoing123

高整合性的StrataGX BCM58525系列提供以重要功能：
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6 F  n+ e, e% G1 k% P4 V. hl   受好評的ARM Cortex-A9核心處理器，可提升20%效能1
l   合10/100/1000M體層，可降低總物料成本與功耗
l   編程的加速器，以卸載CPU封包處理作業，進而達到線速等級的能
l   合的資料加密加速器，可提供2 GbpsIPsec能
l   屬的封包緩衝子系統，可讓處理器整速度提升20%上1
l   用StrataConnect/StrataXGS通用架構，以提升軟體重複使用率
l   供Linux發工具組(LDK)以提高工程生產並降低設計複雜度
0 `9 R) O. P$ ^  [0 F/ ]9 rl   整的參考設計，包括圖樣、工具與軟，以縮短上市時
l   再度擴大業最廣泛的控制層理家族，本家族還包括了功能豐富、能卓越、64 位元雙核心四執行緒、四指 (quad-issue) 的 XLP-200 系列。

6 f6 h4 Y5 f1 x; s供應狀況：
; [0 a* r/ K  d" x0 @" hBCM58525系列已開始送樣並預計於2013年第4季開始量產BCM58525系列也將提完整的參考設計台。

innoing123

博通針對交換器控制層應用式推出高整合、功耗的SoC處理器 協助小型企業與大型企業提升網路效能與全性
新聞重點：
·             合網路介面與IO可降低設計複雜度並加快產品上市
·             一平台架構，可降低研發成本
·             活的加速功能，可卸載複雜的控制層作
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【台北訊，2013年5月20日】全球有線及線通訊半導體創方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣佈推出針控制層所設計的整合度、低功耗系統單晶片(SoC)處理器，最化中小型企業(SMB)與大型企業網路效能。此StrataGX? BCM58525系列產品具備1.2GHz的ARM Cortex-A9雙核心處理，可為中小型企提供管理雲端服務所需的效能與安全，如視訊會議、同作業與監控等，並可降低系統整體電率。如需更多關新聞，請至Broadcom新聞室。
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隨著中小企與大型企業網路雲端服務需求持續攀升，企業對設備巧性與低耗電率要求也日益嚴苛，因此網路邊緣與匯層的控制層處理必須具備更高的作業效率。StrataGX BCM58525系列不僅適於要求低功耗與省空間的嚴苛環境，還提供進階安全能，包括IEEE MAC安全機制(即MACsec)、資料加密擎、第二顆內建ARM處理器與安開機(Secure Boot)功能，可以護網路免於外部脅。
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「此款最新StrataGX產品兼具高合性、高效率與階安全功能，可滿足目前與未來網路制層的流量需求」博通網路運算和連結部門副總裁暨經理Ed Redmond表示。「透使用與StrataConnect?及StrataXGS?整合處理器樣的核心和軟體此同級產品能為客戶提供更高效能與低功耗的解決方，並保障客戶既有投資。」

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Marvell公司CSIBU副總裁兼總經理 Ramesh Sivakolundu 表示：「Marvell 推出 ARMADA 375，以極低的耗電量運作雙核心 1 GHz 處理器，已為 SoC 系統效能與整合奠定新標準。我們充分運用客戶對既有的 Marvell ARMADA SoC 系列產品的投資，協助客戶解決各種應用所面臨的效能與成本挑戰。」
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除了支援 USB 3.0 及晶片內建雙 EEE Gigabit PHY 之外，ARMADA 375 的設計可整合 32 位元 DDR3/3L 記憶體控制器、安全引擎、SATA 2.0 連接埠以及雙 PCI-Express 介面，使系統設計更為簡單且具成本效益。

Marvell 將為 ARMADA 375 提供完整的開發平台，客戶無需受制於硬體，即可展開系統開發作業，包括先進的網路軟體，例如資料路徑加速及一組完整的控制平面應用程式。開發平台將於 2013 年第 3 季推出，包括軟體驅動程式及電路板支援套件。ARMADA 375 SoC 樣品預計於 2013 年 6 月開始供貨。

atitizz

Marvell 推出ARMADA 375 雙核心 1.0 GHz Cortex A9-Based SoC 適用於中小型企業、基礎架構及大型企業應用
3 h3 o) i8 {% w/ I: c全新高效能雙核心處理器，內建 USB 3.0 與雙 Gigabit PHY 使小型系統以極低電源達到成本效益

8 _0 n/ c, p6 o& o0 u2013 年 5 月 7 日加州聖塔克拉拉 / 內華達州拉斯維加斯訊 – Marvell邁威爾科技有限公司 (NASDAQ：MRVL) 發表 Marvell® ARMADA® 375 SoC，為雙核心以 Cortex A9 為基礎的SoC 平台，此平台的建構，是以ARMADA 370 與 ARMADA XP 系列內嵌式 ARM 處理器商業網路應用的成功經驗為基礎。 Marvell 將於5 月 7 日至 9 日於美國拉斯維加斯 Mandalay Bay 酒店舉行的 Interop 展覽中，與各界討論 ARMADA 375 SoC 產品，同時展示 Marvell 一系列獨家完整的軟體定義之儲存、網路、電腦運算及行動通訊解決方案。

ARMADA 375 SoC 提供 800 MHz 與 1 GHz 兩種速度，並整合 I/O 周邊主控裝置，在小尺寸的系統中提供高效能與完整的裝置整合。ARMADA 375 SoC 採用先進的設計方法，充分優化，在 NAS 平台、網路應用及大型企業無線熱點等各種應用中，都僅耗用極低電量，價位非常具有競爭力。