SoC 系統開發者的IC最重要抉擇是哪個？

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DesignWare HPC設計套件(Design kit)為CPU、GPU 和DSP 等處理器核心 創造絕佳效能、功耗及縮小使用面積等效果
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重點摘要:  
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·      可實現所有SoC處理器核心最佳化的設計套件，內容包括超高密度記憶體編譯器(memory compiler)以及超過125個新標準元件(standard cells)和記憶體實體(memory instances)
·      提升主CPU核心效能達10%、降低功耗達25%以及縮減GPU核心之面積達10% (實例: Imagination Technologies生產的PowerVR Series6 GPU IP核心)
·      與Imagination Technologies、CEVA和VeriSilicon等主要夥伴保持密切合作
·      透過新思科技FastOpt服務，只需4到6周就能完成優化處理器核心的設計實作

(台北訊) 全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)近日宣布，為協助各式處理器核心的優化設計實作，將擴充DesignWare®雙重嵌入式記憶體 (Duet Embedded Memory )以及邏輯庫IP (Logic Library IP)之產品組合，成為新的DesignWare HPC (高效能核心) 設計套件(Design Kit) ，其內容還包含高速及高密度記憶體實體(memory instance)和標準元件庫(cell library)，讓SoC設計人員可實現晶片內(on-chip )CPU、GPU 及 DSP IP核心的最佳化，讓速度、面積及功耗達到最佳水準，或根據不同應用狀況讓三者達成最佳平衡。

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Imagination Technologies公司IMGworks SoC設計執行副總裁Mark Dunn表示：「利用新思科技的記憶體和標準元件程式庫，我們的IP核心在面積及功耗實作上有顯著提升。我們利用新思科技HPC設計套件的元件和記憶體，打造PowerVR™ Series6 GPU核心。整體而言，我們成功地減少動態功耗(dynamic power)達25%、縮小面積達10%，甚至在某些區塊(block)還能實現14%的面積縮減率。此外，我們也建立一套修正設計流程，協助提升30%的實作周轉速度(implementation turnaround time)。」
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/ L2 d8 I7 V1 |8 X7 B- k, P新思科技完整的DesignWare IP產品組合包含經矽晶驗證(silicon-proven)的嵌入式記憶體編譯器(memory compiler)和標準元件庫，可支援各式晶圓廠並滿足180至28奈米製程的需求，目前市面上已有超過30億個晶片使用新思科技的技術。DesignWare嵌入式記憶體及元件庫雙重組合包含所有實體IP要件 —如: 標準元件、SRAM編譯器、暫存檔案(register file)、ROM、資料路徑庫(datapath library)及功耗最佳化工具(Power Optimization Kit，POK)—用以進行完整的SoC實作。此外，新思科技尚提供其他選項: 超電壓/低電壓(overdrive/low- voltage)之製程、電壓和溫度(process, voltage and temperature ，PVT)邊界(corner)、多重頻道元件(multi-channel cell)以及記憶體自我測試(memory built-in self-test ，BIST)和修復(repair)等。DesignWare HPC設計套件新增效能、功耗、面積最佳化的標準元件和記憶體實體，以因應先進CPU、GPU 和DSP 核心對速度和密度的特殊要求。

; D+ a4 k2 U4 E0 M; N1 c芯原公司(VeriSilicon)設計統籌副總裁李念峰表示：「用於處理器核心實作的實體IP對於晶片設計的功耗、效能及面積影響甚鉅。在影響實現最佳實作的因子中，就主要CPU核心的hardening過程而言，DesignWare雙重嵌入式記憶體和邏輯庫是協助我們達成效能精進的最大功臣。新的DesignWare HPC設計套件包含我們所需的特殊元件及SRAM，能協助先進處理器核心實現最大效能，同時縮小面積並降低功耗。」
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CEVA行銷副總裁Eran Briman表示：「舉凡智慧型手機、平板電腦、智慧型電視和基地台等先進電子產品都需要DSP，而每種產品對於最佳化的需求不一，除了實現最佳效能外，設計人員仰賴我們的DSP核心以盡可能減少功耗並縮小矽晶面積。我們期待繼續與新思科技合作，協助共同客戶達成嚴謹的設計目標。」

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HPC設計套件包含快速快取記憶體(cache memory)實體以及經效能校正之正反器(flip-flop)，可提升DesignWare雙重套裝組合的速度達10%。為了減少動態功耗、漏電功耗以及晶格面積(die area)，新的套件提供面積優化、多位元之正反器和超高密度雙埠SRAM，能縮小面積及功耗達25%，同時維持處理器的效能。

, u* m8 z% N2 ~* p+ _此外，新思科技也提供優化設計流程腳本(scripts)以及專業核心優化諮詢(包括FastOpt實作服務)，協助設計團隊在最短時程內達成處理器及SoC的設計目標。

Imagination Technologies公司副總裁Mark Dunn則補充說明：「凡使用我們公司IP的設計人員，不論是PowerVR繪圖、視訊，或是MIPS處理器、Ensigma通訊處理器等，都能因使用新思科技HPC設計套件而受惠，而這主要歸功於雙方長期的合作關係，以及新思科技為我們的客戶所提供的服務。透過與新思科技的策略合作，我們將提供務實的解決方案，協助客戶利用我們的IP，在最短的時間內完成最佳功效、功耗及面積的設計。」
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新思科技IP及System行銷副總裁John Koeter表示：「負責處理器核心實作的設計人員必須在速度、功耗及面積之中做取捨，以設法達成應用成品的最佳化。至於如何達成設計最佳化，實體IP扮演重要的角色。我們與各類處理器核心實作的客戶及IP夥伴密切合作，以便了解達成最佳設計成效的方法，而這些合作的成果都反映在新的DesignWare HPC設計套件上。透過這些套裝工具，設計人員可利用所需的特殊元件及記憶體，讓CPU、 GPU 及DSP核心實現速度、功耗及面積的最佳化。」

上市時程
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針對主流28奈米製程的DesignWare HPC設計套件將於2013年7月上市。

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Mobilicom採用Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC 打造先進的點對點軟體無線電技術
+ j+ u. `! M$ `4 o8 l) ?# `4 a1 yMobilicom運用賽靈思解決方案加速產品開發 鎖定公共安全與終端應用降低物料清單成本　優於多晶片ASIC和ASSP設計
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All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 宣佈Mobilicom採用賽靈思Zynq®-7000 系列的Zynq-7030 All Programmable系統單晶片(SoC)，打造該公司全新的MCU-30軟體無線電 (SDR)技術。Mobilicom的MCU-30 SDR為體積極小、具高靈活性的小型、電池式供電無線電技術，可嵌入在眾多用於安全監控攝影機和公共安全領域的元件，為災難救援、安全監控、軍事和其他關鍵任務提供寬頻連結能力。由於MCU-30 SDR可支援多重輸入和多重輸出(MIMO)天線的多元特性，提供更佳的多重路徑效能、多運作頻率、行動通訊和針對延伸式通訊範圍多重跳接式功能，因此可以不必靠任何商用無線網路架構即可隨時隨地提供順暢的通訊功能。
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Mobilicom研發副總裁Yossi Segal表示：「我們選用賽靈思的 Zynq-7030 All Programmable SoC作為Mobilicom全新MCU-30 SDR技術的核心，因為它結合了多種數位訊號處理(DSP)功能、高效能ARM處理器、以及可重新編程邏輯等優異特性。Zynq-7030 All Programmable SoC不僅能滿足MCU-30 SDR的可編程系統整合需求，更協助我們加速產品開發，將物料清單(BOM)成本降到比ASIC或ASSP多晶片設計的更低。此外，Zynq-7030 All Programmable SoC的超低功耗特性也讓我們可以延長電池續航力，而這點對於公共安全及其他行動應用至關重要。」

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Mobilicom的設計人員採用Zynq-7030 All Programmable SoC作為MCU-30 SDR平台的核心，以開發客製化的先進無線網路通訊協定，同時也可免除開發客製化ASIC所需的龐大費用和相關風險。Zynq-7030 All Programmable SoC在單一晶片中緊密結合了ARM®雙核心 Cortex™-A9 MPCore™處理系統和可編程邏輯，有助Mobilicom的設計團隊運用這款高度整合的可編程SoC開發一款穩健的無線網路通訊協定的解決方案，並能擁有可調式ad-hoc模式，其中的無線網路通訊協定採用LTE實體層和Mobilicom的客製化MAC和Layer 2軟體。

( S( J. ^  Y) k9 `% r1 M賽靈思應用市場資深總監Yousef Khalilollahi表示：「這次我們與Mobilicom的合作完美印證了Zynq-7000 All Programmable SoC在公共安全無線電領域的廣泛應用。Zynq-7000系列在單一元件中整合多個處理器、DSP和可重新編程的邏輯，並擁有小尺寸和低功耗等優勢，完全可符合公共安全無線電系統設計的需求。」

出貨時程
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MCU-30 在全球經由授權代理商出售。Mobilicom的產品陣容包括旗艦級產品MCU-100，這款4G無線通訊元件可在行動網路中提供即時的ad-hoc/網狀模式通訊功能，並有MC-HPA高功率放大器和MC-EMA元件管理應用和MC-NMA網路管理應用工具。

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Senior embedded video codec engineer

# X2 o4 X7 m* t0 A8 Z' P1 d公      司：A famous IC company
工作地点：北京
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7 h! U9 K  ^) N+ m% OJob Description:
1.         Develop embedded Video subsystem for XX HW platform.  
( Y+ e% Z, H4 t0 t" g. I: Z2.         Improve and maintain existing software components, includes drivers. Video pipeline, multimedia middleware.
3.         Assist with the hardware design and performance evaluation.

Qualifications
1.         With 3+ years of relevant working experience
3 @% _2 `6 L" [9 U* }. _2.         Solid knowledge/experience on existing video coding technologies and standards, such as MPEG2, MPEG-AVC/H.264 and its SVC and MVC extensions
# M, s& W; ]( U1 P: M: w* X+ B3.         Solid knowledge on video post-processing, such as de-interlacing, scaling, framerate conversion...
6 y( q2 ]! T: H! |: a4.         Excellent understanding of the lip-syncing (A/V sync).
5.         Experience in design & development of framework/middleware/driver & validation test bench for HW based video codec.
6.         Experience in integration of video components with system software (Multimedia framework/middleware)
# p3 x) r. D/ x! _, J( |) o) g6 g  G7.         Knowledge on generic video decoder internals, video quality issues and enhancements
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