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die size cost issue 不是那麼重要?! 7 \8 F0 l7 k. l3 s* @ R4 ^ 那我們需要哪一種 IP 架構對我們最有利?!7 X; m, S# }+ Y6 i
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1 R# ^: x6 X3 |' H, S& v4 \( J: Q 很難想像未來 IP 會如何 ' p5 m) f, M \ 3D 製程 ?! 9 {, ]1 f$ r# p2 s- [ & t* Y( i4 g# q( [. \6 d4 l. S9 O 很難評估目前一些技術的進度及優缺點 . }) N4 f' B8 h- {8 y5 v 1 f3 q* F0 H8 ?5 p7 f 我想這是最困難的地方