SoC 發展的最大困難點!?

chip123

SoC技術的一大關鍵優勢是它可以降低系統板上因信號在多個晶片之間進出帶來的延遲而導致的性能局限，它也提高了系統的可靠性和降低了總的系統成本。此外，在PCB板空間特別緊張和將低功耗視為第一設計目標的應用中，如手機，SoC常常是唯一的高性價比解決方案。
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你在 SoC 的發展，是否至少遇到這四大難以逾越的挑戰的哪一種？來交流一下經驗吧？:ar0123

globe0968

TI 工具與軟體簡化開發與除錯
: V, x2 ]; a/ o) ]0 qTI 不僅為開發人員提供擁有高度最佳化軟體的嵌入式 HPC 系統，還提供適用於 EVMK2H 的開發與除錯工具來簡化設計流程，其所有售價皆低於 1,000 美元。 EVMK2H 具有 1 個單一 66AK2H14 SoC、1 個狀態 LCD、2 個 1Gbps 乙太網路 RJ-45 介面以及板載模擬功能。另外，單獨提供的 EVM 分組卡還可提供 2 個 10Gbps 乙太網路光學介面，支援 20Gbps 背板連結以及高密度系統的可選線路速率開關。

EVMK2H 捆綁 TI 多核心軟體發展套件 (MCSDK)，可加速生產就緒型基礎軟體發展。MCSDK 提供特定平台基礎驅動器、最佳化資料庫與展示的高度最佳化捆綁包，可簡化開發並縮短產品上市時程。

互補型類比產品提高系統效能
  H- r: _: C: r% L, ETI 提供各種電源管理與類比訊號鏈元件提高基於 66AK2H14 SoC 的設計系統效能。例如，TPS53xx 整合型 FET DC/DC 轉換器即便在輕負載條件下也可提供最高功率轉換效率，而支援動態電壓控制的 LM10011 VID 轉換器則有助於降低系統功耗。此外，CDCM6208 低抖動時鐘 (low-jitter clock) 產生器還可消除對外接緩衝器、抖動清除器以及位準轉換器的需求。
       
供貨情況與價格
' u1 L$ F4 \3 kTI EVMK2H 現已開始以每套 995 美元供貨，可透過 TI 分銷合作夥伴或 TI.com 訂購。除在 MCSDK 中提供的 TI Linux 發行版本之外，Wind River® Linux 目前也適用於 66AK2Hxx 系列 SoC。Green Hills® INTEGRITY® RTOS 與 Wind River VxWorks® RTOS 支援將於今年年底前分別提供。10Gbps 乙太網路分組卡將在 Mistral 提供。

globe0968

TI最新 KeyStoneTM SoC 與評估模組協助高效能運算系統開發
% Z" A6 s$ F! zDSP + ARM® 核心與高速週邊的完美結合為開發人員提供最佳低功耗運算解決方案
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(台北訊，2013 年 11 月 20 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款最新晶片上系統 (SoC) 66AK2H14 以及基於 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估模組 (EVM)，進一步簡化處理密集型應用的開發。有了最新 66AK2H14 裝置，設計高效能運算系統的開發人員現在可使用 10Gbps 的乙太網路晶片上開關。包含10GigE 開關與其他高速晶片上介面，可節省整體電路板空間，減少晶片數量，進而可降低系統成本與功耗。而 EVM 則可協助開發人員更快、更簡易地進行評估與基準測試。66AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 效能下提供業界領先的 DSP 運算效能，是視訊監控、雷達處理、醫療影像、機器視覺以及地質勘探等各種應用的理想選擇。

HP 超大規模業務部副總裁兼總經理 Paul Santeler 表示，客戶目前需要更高效能、採用更小封裝、以更低能耗來處理運算密集型的工作負載。TI作為HP Moonshot產業生態圈的合作夥伴，支援最新Moonshot伺服器快速開發，HP深信 TI KeyStone 設計將提供多紀律的各種新功能，並加速電訊創新與地質勘探的發展步伐。
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瞭解 TI 最新 10Gbps 乙太網路 DSP + ARM SoC
TI 最新矽晶片 66AK2H14 是高效能 66AK2Hx SoC 系列的新產品，高度整合多個 ARM Cortex™-A15 MPCore™ 處理器以及 TI 固定浮點 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列核心，以業界領先的尺寸、重量及功耗為開發人員提供更高的容量與效能，其累計 DSP 處理效能高達 9.6GHz。此外，最新 SoC 還具有各種獨特高速介面，包括 PCIe、RapidIO、超連結、1Gbps 以及 10Gbps 乙太網路，可實現高達 154Gbps 的總 I/O 傳輸量。這些介面都各有特色且不多工，進而可協助設計人員為其設計達到高度的靈活性與穩健的高效能。

innoing123

建立在基地台市場長期的成功基礎，TI 最新套裝軟體設計可為 OEM 廠商簡化高效能小型蜂巢式基地台開發。TI 為單模/雙模 LTE 與 WCDMA 提供完整的 PHY 層，消除基地台設計最複雜的任務之一，幫助製造商節省 PHY 開發時間、資源與預算，並將這些資源集中用於產品差異化。TI PHY 軟體介面符合小型蜂巢式論壇定義的 Femto Application Platform Interface (FAPI) 標準，協助完整 LTE 或 WCDMA 堆疊並實現無縫整合。TI PHY 設計的模組化與開放式，客戶可結合產品差異化所需的專利演算法，在 PHY 設計中實現產品差異化。基地台製造商可針對不同網路營運商的需求客製產品。

生產就緒指 TI 針對各種商業使用者體驗對軟體進行全面測試，進一步降低 OEM 廠商的開發風險。儘管此套裝軟體針對小型蜂巢式設計，但可擴充性 (scalable) 也可滿足大型基地台設計需求。

TI 傳輸套裝軟體是無線與以網路應用理想選擇，包含基地台與邊緣網路 (edge network) 路由交換器等應用需求。網路應用的開發人員可將自身傳輸堆疊整合至 TI 傳輸庫完成開發工作。此傳輸套裝軟體整合在 TI 多核心軟體開發套件 (multicore software development kit; MCSDK) 中，利用 KeyStone 的快速流通路徑 (flow-through fast-path) 加速資料面 (data plane) 與控制面 (control plane) 處理。
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3 R4 J) J+ _! I$ b2 H5 ~; V9 ~此外，PHY 套裝軟體也可建立在 MCSDK 基礎之上。TI MCSDK 為開發人員提供高整合軟體開發平台，不但提供核心間 (intercore) 與晶片間 (interchip) 通訊的高效多核心通訊層，並整合 SYS/BIOS 有效優化型驅動器、TI 即時操作系統 (RTOS) 與Linux 支援的相關演示範例。
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TI 小型蜂巢式的基地台 SoftwarePac 將於 2013 年上半年開始供貨，傳輸套裝軟體現已開始供貨，並含最新版 MCSDK 。

innoing123

TI 最新基地台 SoftwarePac為基於 KeyStone 的無線基礎建設 SoCs 提供生產就緒型 PHY 與傳輸軟體
協助小型蜂巢式基地台開發人員致力產品差異化 節省軟體開發時間 資源與預算

(台北訊，2013年2月27日)   德州儀器 (TI) 宣佈為基於 KeyStone 的多核心系統單晶片 (SoC) 推出兩款最新套裝軟體。第一款軟體提供最新生產就緒型 (production ready) 小型蜂巢式實體層 (PHY) 套裝軟體，協助開發人員在低成本下快速簡易設計高度差異化小型蜂巢式基地台。第二款軟體則是針對無線與其它網路應用(network-oriented applications) 的傳輸套裝軟體。

0 T0 i6 l) B- j3 w: u: Y# f- [' G! S軟體在設計過程中扮演優化效能的重要角色，這些整合軟體提供獨特的特性與優勢，協助基地台開發人員透過 TI 多核心平台加速設計。該軟體透過主要用在小型蜂巢式的生產就緒型特性，從小型蜂巢式擴充至大型基地台 (macro base station) 。此外，軟體還支援穩定同步 (robust synchronization) 選項以及 LTE 與 WCDMA 網路監聽 (network listening) 功能。
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9 X6 w, y- X* {4 FPureWave 技術長 Dan Picker 指出，TI 是名副其實的發展策略合作夥伴，最新的套裝軟體證明 TI 是正確選擇。 PureWave 希望開發出更高效能與高度差異化的小型蜂巢式基地台，以最短時間推出產品。TI KeyStone 系統單晶片 (SoC) 與軟體為 PureWave 產品奠定穩固基礎，並優化開發，使PureWave 產品脫穎而出而並滿足市場挑戰性需求。

0 `" {: d# G' b8 \Ubiquisys 工程設計副總裁暨共同創辦人 Pete Keevill 指出，TI 領先效能的美譽與成熟的整體解決方案是 Ubiquisys 多模都會型基地台 (metrocell) 的選擇考量。TI 基地台 SoftwarePac 提供完整與高靈活 PHY 層，滿足 Ubiquisys 多模 LTE/WCDMA 小型蜂巢式基地台需求。該穩固基礎幫助 Ubiquisys 致力於營運商目前所需的系統層級特性，例如巨集效能 (macro-class performance) 所需的即時自行組織 (real-time self organization) 與複雜多蜂巢式擁塞管理 (congestion management) 等。

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AndeSight™ 2.0.0 STD提供的開發工具鏈除了支援原有的AndesCore™ CPU N8，N9與N10之外並增加AndesCore™ N13。開發工具鏈提供AndeStar™ V3/V3m指令集支援，全新的All-C Embedded Programming功能，可讓程式設計師更有效率地、在完全不用撰寫組合語言之下完成開發。在RTOS的支援上，新增FreeRTOS 與μC/OS-II RTOS Awareness可輔助開發者進行高階與視覺化RTOS除錯。

在除錯輔助工具方面，AndeSight™ 2.0.0 STD除了持續改進現有AICE功能與效率外，並支援2-wire的AndeShape™ AICE-MCU讓客戶得以精簡SoC接腳，降低SoC成本。AndeShape™ AICE-MCU支援所有AndesCore™標準除錯功能，包括標準硬體斷點和單步執行，及更進階的Debug-on-Reset和Secure Access的安全除錯機制。同時，AICE-MCU也提供自動頻率校準功能，並且可支援快速的程式下載。AndeShape™ AICE-MCU在秉持高度開發環境相容性的原則之下，提供客戶低成本設計開發方案的使用利基。
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在AndeSight™2.0.0 MCU版的基礎下，STD版的整體效率與穩定度顯著的提升。STD版並提供SoC軟硬體工程師在虛擬SoC平臺上開發程式、開發板上做實機驗證、及先進除錯輔助工具進行系統開發的各項強大功能。此外，STD版持續提供多樣系統初始化 (startup) 範例程式，縮短使用者熟悉軟硬體環境的時間。
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: [* [% K- m( S: L1 {* V8 Q* h晶心科技技術長兼研發副總經理 蘇泓萌博士表示，除了提供一流的嵌入式微處理器矽智財AndesCore™ 外，晶心深感高品質與高效率的開發工具亦是不可缺的一環。易於使用、廣泛的硬體、軟體及系統層次支援，更高的效率、優化的程式碼是晶心對AndeSight™整合開發環境持續的目標。透過整合客戶實際使用的建議、及內部研發團隊無數次的討論與修改，AndeSight™2.0.0 STD 版新增的功能與表現，如Chip Profile Editor與Plugin API所提供的深度客製化功能，除了展現晶心對於軟體工具不斷精進的成果，同時也實現了對客戶的承諾。我們希望AndeSight 2.0.0 STD版能幫客戶 Seize Today’s Dreams 以 Shape Tomorrow’s Devices。

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晶心全新整合開發環境AndeSight™ 2.0.0 STD Edition
幫助SoC開發者體驗晶心更成熟與因應多樣化需求的開發工具

【台灣 新竹】 多年來致力於32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台的晶心科技(Andes)，繼先前針對低階市場推出AndeSight™ 2.0.0 MCU版本的整合開發環境後，近期更針對中高階市場推出2.0.0 STD版本。架構於Eclipse CDT 8.0平台全新的使用者界面設計、提供深度客製化又不影響開發環境整體性的Chip Profile、Flash ISP與Plugin API功能，支援AndesCore™新的家族成員N1337，並可搭配AndeShape™ AICE及AICE-MCU除錯工具，不僅完整呈現AndeSight™開發環境未來方向，並同時讓使用者體驗晶心更成熟與因應多樣化需求的開發工具。
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6 G: q/ K, y: V& n# k6 A0 [AndeSight™ 2.0.0 STD版本除了包含AndeSight™ MCU版本所有的功能之外，並加強多項程式開發環境建立，除錯及驗證等相關功能。包含了整合虛擬環境AndeESLive™下的快速SoC Simulator及可協助使用者在圖形界面下建構虛擬SoC的SoC Builder。在程式除錯方面，增加了Linux應用軟體啟動除錯與Process附著除錯的設定組態。在開發環境建立方面，加強開發環境客製化的多項功能，如Chip Profile, Flash Driver及Plugin API等。Chip Profile可針對特定的開發目標進行專案Template型態設定，以避免開發者重覆進行相同開發目標環境設定。經由更改Flash Driver 範例，開發者可使用內建的Flash ISP圖形界面來選取對應的Flash燒錄程序。透過Plugin API，客戶可自行開發專屬的程式來存取AndeSight™的資源。全新圖形界面的Chip Profile Editor可協助開發者針對個別SoC，將相關的Chip Profile元件，如上述的專案Template及Flash Driver參數設定，加上SoC Register，Memory Map等進行修改並迅速整合成一個新的Chip Profile。

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高階通訊應用再一城，智原與聯合作產出40奈米三邏輯閘SoC
5 S" M8 ~8 t+ u' Y' |9 o" E結合先進製程術與ASIC專業設計服，大幅減少客戶源投入、降低開發風險

台灣 新竹】2013年0122日-聯華電子與ASIC設服務領導廠商智科技今日共同宣佈，雙方因應客戶需，已經完成並交3億邏輯閘(300-million gate count)系統單晶片解決方案此款高複雜度SoC的出，主要奠基於方豐富的設計、生產經驗、先進的製技術，以及長期作默契。同時，此合作過程與產出，為客戶大幅地降了開發風險、減少其需要投入的龐大力、物力等設計源，並縮短其產品上市時程。

- f2 }7 m% B6 {9 i9 _4 a此款3億邏輯閘SoC是採用華電子40奈米製程SRAM容量高達100MB，可為高階通訊產品提供異的網路頻寬，足高速而穩定的傳輸需求，以因應新代通訊產品需求相較於USB 3.0控制器晶片一般約為1,200萬邏閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘量上顯示其高複與高難度，且由於其中整合了超過100種以上不同功能的IP設計，其挑戰性更不一般設計服務同可以克服的。
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原科技ASIC事業副總理鄭弘屏表示，一般來說，開發複雜度這麼高的晶片需投入大量的研資源與時間。智原擁有長期開發IP的技術能力與經驗、豐的IP資料庫、高效的SoC開發平台，及製程的充分掌握熟悉，所以得以透過和聯電、客戶等同緊密的合作，客戶要求的時程內交付解決方案。同，我們對於這款片的市場性，以及未來的大量量產，高度信心。」
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華電子先進技術發處副總經理簡山傑表示，「此次聯電子與SoC設計能力市場認可的設計務夥伴攜手，順利產出3億邏輯閘晶片，充分證明客戶將受惠於聯華電子智原科技的合作，實現其高複雜SoC的需求。3億邏輯閘的SoC模將近一般晶片的四倍，可見其複雜之高，以及所需合的IP種類之多。華電子累積了30多的半導體產業經驗與技術，能夠協助戶快速地產出這晶片，也再次證實我們世界級的生產術與先進製程的力。」

amatom

Gilat的研究部總監 Avihay Lahman評論表示：「在我們的商用衛星通訊數據機應用中，SoC是非常吸引人的解決方案，在我們空間和功率消耗受限的系統中使用它之後，我們了減少獨立元件的數量。在我們小心的評估和測試後，我們相信Altera的SoC功能最全面，能夠幫助我們開發性能和功率消耗最佳而且非常可靠的系統。」
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Altera的SoC由Altera、ARM以及協力廠商的作業系統、硬體設計工具和軟體發展方案等很多輔助支援系統提供支援，簡化了開發，方便了元件的應用。為進一步加強其工具輔助支援系統的支援，Altera和ARM今天宣佈，他們聯合開發了Altera®版ARM開發Studio 5™工具套件，具有FPGA自我調整除錯功能，且獨家支援Altera SoC元件。

8 \  X( C1 P: k9 a( h) x6 R0 t# ]為支援早期軟體發展，Altera於2011年10月發佈了SoC虛擬目標軟體設計工具，支援客戶在獲得硬體之前便能夠開始開發其應用軟體。很多Altera客戶已經採用了SoC虛擬目標工具，他們現在可以將其應用軟體導入到SoC FPGA中，節省了數個月的開發時間。
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8 T0 w8 _% D7 I8 G9 J2 Q& V- MAltera將在這個星期在歐洲ARM技術研討會上展示其Cyclone V SoC開發套件。此次展示包括Cyclone V SoC開發板，在兩顆CPU上啟動並運行Linux。Altera代表將與您一起討論SoC FPGA，重點是開發工具輔助支援系統。

供貨資訊
! B  C5 n# s* l5 ?Altera目前發售Cyclone V SoC FPGA（5CSXA6）的初始樣品，它具有110K邏輯單元（LE）。2013年第一季將提供更多的樣品，下半年將提供產品級元件。

amatom

Altera發售其第一款SoC元件 Altera SoC特選的多種功能特性滿足了嵌入式系統開發人員的性能和可靠性要求

2012年12月13日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈，首次發售其28 nm SoC（單晶片系統）元件，在一顆元件中同時實現了雙核心ARM® Cortex™-A9處理器系統和FPGA邏輯。Altera SoC含有多種獨特的功能，讓開發人員能夠在無線通訊、工業、視訊監控、汽車和醫療設備市場開發訂製SoC型號產品，最佳化地滿足了系統功率消耗、電路板面積，以及性能和成本需求。Altera發售的第一款元件是低功率消耗、低成本Cyclone® V SoC。Altera將於今天在歐洲ARM技術研討會上展示這些SoC。
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Altera公司產品和企業市場副總裁Vince Hu評論表示：「有許多客戶已經承諾要使用Altera SoC，遠超乎我們的預期。嵌入式開發人員之所以選擇Atlera SoC，是因為該系列元件具有無法抗拒的特性優勢。採用現在發售的矽晶片，並使用我們SoC虛擬目標來開發其應用軟體的客戶，現在能夠將其應用軟體迅速導入到SoC中，節省了數個月的開發時間。」

Altera是目前唯一發售具有支援32位元錯誤檢查及校正（ECC）SoC的FPGA供應商，保證了整個嵌入式系統的資料完整性。對高性能和可靠性系統有要求的客戶尤其需要支援ECC。ECC功能可以在SoC外部DRAM記憶體介面，以及大量的晶片內記憶體例化和周邊介面中實現，包括，L2快取記憶體、Scratch RAM、乙太網路MAC、USB埠以及快閃記憶體介面等。該系列元件的其他特性包括具有內建記憶體保護的高頻寬記憶體控制器、靈活的啟動功能，以及所有SoC元件的整合式PCI Express®（PCIe®）。

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與會者還能看到如何透過Zynq-7000系列元件的可編程系統整合功能，建置在工業應用市場具領導地位的即時網路協定POWERLINK。開放原始碼的IP核心和Zynq-7000元件的原始碼均可在Ethernet POWERLINK Consortium網站免費下載。

+ K) c+ T7 Q5 I7 M6 B  u賽靈思是唯一一家結合Avnet馬達控制模組和 賽靈思 Spartan®-6 FPGA 工業乙太網路套件 應用的廠商，開發出頂尖的雙核鎖步馬達控制應用，協助系統設計業者通過IEC61508安全認證。

賽靈思聯盟計畫成員 SOC-e將展示採用符合IEC62439標準的Spartan-6 FPGA的HSR(High Availability, Redundancy)乙太網路通訊技術。

+ T  I) g" z6 K, L8 S2 @7 OZynq-7000 All Programmable SoC 智慧型驅動平台供應時程
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賽靈思與聯盟計畫成員共同推出的最新Zynq-7000 All Programmable SoC 智慧型驅動平台，提供硬體、設計工具、馬達、IP核心和參考設計方案，協助加快工業嵌入式控制系統的設計與建置。這個全新的平台最適用於需要單晶片、高效能馬達控制與/或工業網路功能的設計案。Zynq-7000 All Programmable SoC智慧驅動平台、工業網路IP核心、馬達控制IP核心現已開始供貨；目前推出的Zynq-7000 All Programmable SoC支援攝氏零下40度到攝氏100度的工業級溫度範圍。

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賽靈思公司業務範疇營運部資深總監Yousef Khalilollahi表示：「隨著設備總合效率(OEE)的提升，工業自動化市場也需要隨之達成更高的生產力與降低總持有成本(TCO)，同時也需加強安全性和系統功能。如要滿足這些需求，系統必須具備更快的運算效能、更高的資料頻寬，以及即時監控功能和系統層級的整合。賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC與FPGA可協助系統開發人員達成這種嚴峻的設計目標；不然，他們無法靠傳統的多晶片方案達成同樣的設計。 」

Zynq-7000 All Programmable SoC 架構在單一元件中整合了一個支援ARM TrustZone® 安全技術的多功能ARM® 雙核Cortex™-A9 MPCore™處理系統，以及賽靈思28奈米可編程邏輯。Zynq-7000元件瞄準對安全性和可靠度要求甚巨的應用市場，其中包括工業、科學、醫療、航太、國防和汽車等。Zynq-7000 All Programmable SoC因具備系統整合、提高效能、降低物料清單成本等優勢，備受工業應用業者青睞。  
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9 ?3 C! v. H& b5 y" I3 {3 b/ M+ f賽靈思參與2012年德國紐倫堡國際機械自動化展 (SPS/IPC/DRIVES)

在這個工業自動化年度盛會中，與會者能看到Zynq-7000 All Programmable SoC在多個動態控制與即時網路等工業自動化系統的實際運作。賽靈思聯盟計畫成員QDESYS公司將在賽靈思的攤位中，進行採用Zynq-7000 All Programmable SoC智慧型驅動平台(Intelligent Drives Platform)的高效能動態控制應用之實作展示；此系統展現Gigabit乙太網路緊密耦合網路、先進的馬達和動態控制系統，以此建構出創新型的低EMI電源調節架構。此外，由於Zynq-7000 All Programmable SoC結合了圖形使用者介面(GUI)和支援Windows應用程式且性能強大的元件物件模型(COM)，系統開發人員可針對動態系統進行深入分析和控管，進而提供超越傳統ASSP解決方案能達成的效能。

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賽靈思全新設計平台提供工業系統設計人員提供智慧型功能 實現高效能和更安全的動態控制與工業網路解決方案

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* F$ t2 L  O( c4 q  ?7 D1 mAll Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日宣布推出多款全新All Programmable解決方案，因應高階的動態控制、即時工業網路、機器視覺和眾多新一代工業自動化應用帶來的挑戰。賽靈思以Zynq™-7000 All Programmable SoCs作為核心的軟硬體系統開發技術，不僅能提高設計生產力，同時可藉由單晶片系統整合加強系統效能及安全性。  
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歐洲指標性工業自動化展覽會 德國紐倫堡國際機械自動化展(SPS/IPC/DRIVES 2012)於11月27－29日登場，賽靈思(展示攤位：Hall 6, Stand 200)將在大會中展出多款最新且已全面供貨的工業自動化解決方案。

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Mentor Graphics
Mentor Graphics 嵌入式軟體部門總經理 Glenn Perry 表示，Mentor Graphics 很榮幸藉由Mentor Graphics的 Sourcery CodeBench 開發工具和 Mentor Embedded Linux 平台支援TI 的新款 KeyStone 裝置。TI 晶片結合Mentor Graphics的產品、支援和服務，有效協助開發人員在如汽車、影像與網路等極具挑戰性的設計中成功部署 Linux 和 Android。

/ h; {( }8 g& |# G: @0 @+ LMontaVista Software
MontaVista Software 網路基礎架構總監 Patrick MacCartee 表示， TI 在高效能多核心 SoC 的領導地位，結合 MontaVista 創新的 Linux 虛擬化解決方案與電信業者等級和網路基礎架構部署方面悠久的歷史，為新一代 ARM 行動核心網路和節能雲端基礎架構提供絕佳的解決方案。
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' s* W: h. M5 N6 e8 Q& UPolyCore Software 總裁兼 CEO  Sven Brehmer 表示，TI  KeyStone 多核心架構為運算效能提供重大演進。藉由 RISC 和 DSP 多核心技術以及軟體與工具支援， TI  提供最佳解決方案滿足廣泛高效能應用的處理需求。PolyCore Software 期待與 TI 合作，以 Poly-Platform 支援 MCAPI 標準，提供可在同質性和異質性架構延展的可程式化模型。

Wind River
Wind River 產品行銷副總裁 Warren Kurisu 表示， TI 新款 KeyStone SoC 結合 TI  C66x 多核心 DSP 與 ARM Cortex A15 處理器，適用於廣泛產業。TI  新款裝置上運作的 Wind River VxWorks 與 Wind River Linux 可為Wind River 高效能需求與關鍵任務市場的客戶面臨的高可靠性挑戰提供理想解決方案。

ranica

Canonical
' s2 N6 F- I3 B& i  d( VCanonical 大規模運算副總裁 Christian Reis 指出，Canonical 非常期待 TI KeyStone 技術所將為大規模運算領域帶來的新機會，也盼望與 TI 合作推出基於 Ubuntu 伺服器的整合軟硬體解決方案，進一步實現工作負載部署與優化，並提高其效率。
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" e7 ~- o+ N' c  g$ N/ r( eCriticalBlue
& {2 z7 j- P* V% R' PCriticalBlue CEO David Stewart 指出，異質性多重處理是嵌入式軟體領域的下一個重大開發挑戰。多樣化工作負載亦即在目標平台上各種的運算單元需求，TI 最新 KeyStone SoC 已內建這些單元。當客戶採用該異質性裝置時，更加需要 CriticalBlue 經驗、專業技術與工具，CriticalBlue 對於能夠與 TI 以及其他業界領導客戶密切合作，在產品中整合該最新平台深感興奮。

Enea
9 F6 x; D3 ?% q. HEnea 策略聯盟總監 Dan Andersson 指出， Enea 與 TI 將持續為新一代產品加值，滿足行動網路用戶與更廣泛市場需求。 Enea 的Yocto 基於 Enea Linux 發行版本包括全面的交叉式開發工具鏈 (cross-development tool chain) 與相容於 TI 最新多核心 SoC 的運行環境 (runtime environment)，為高靈活應用開發與部署的理想選擇。Enea 期待與 TI 合作，為開發人員奠定堅實的整合式軟體基礎，從而為系統實現有效資源利用，提供出色的核心運用與大幅改進的即時與輸送量 (throughput) 效能。
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Ittiam Systems
5 m/ Y% H0 Q- r) \: W9 FIttiam Systems 行銷副總裁 Marc Guillaumet 表示，Ittiam與 TI 擁有長期合作經驗，包括採用 C66x 多核心 DSP 的廣播解決方案。Ittiam Systems 相當樂見 TI KeyStone 系列加上 RISC 核心的新裝置展現絕佳效能與整合度，使Ittiam Systems有機會共同研發滿足這些嚴格應用的新款編碼器和轉碼器解決方案。
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* a: z. P1 H; R, P5 K9 ALinaro
6 t+ f) I/ l9 uLinaro CEO George Grey 指出，身為 Linaro 的核心成員，TI 對 Linaro 的成功極為關鍵。Linaro 已展開與 TI 多個 ARM Cortex-A15 核心的最新 KeyStone 產品的合作，TI 亦已與其它 Linaro 企業產品部 (LEG) 創始成員共同支援企業級工作負載 ARM 軟體生態系統的快速發展。Linaro 期待最新 KeyStone 多核心 SoC 採用 Linaro 優化工具鏈與 Linux 核心碼 (Linux kernel code)，滿足嵌入式到為特定目的伺服器 (purpose built server) 產品的需求。

ranica

實現雲端更佳途徑： TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 使雲端應用蓬勃發展

來自客戶與夥伴的見證
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3L 總裁兼技術創始人 Peter Robertson 指出，支援德州儀器 (TI) 基於 KeyStone 的最新多核心 SoC 是3L 業務的必然延伸，因為3L 針對簡化多重處理元件 (multiple processing elements) 相關解決方案的開發資歷已超過20年。3L 與 TI攜手幫助開發人員簡化多核心設計，實現移除內核心或裝置間的任務的互連管理自動化。此項合作將使得設計人員的開發時程更為簡化、快速且有效率。

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* |4 H6 b5 c- T! S/ W0 T6WIND CEO Eric Carmès 指出，TI 拓展 KeyStone 的 SoC 產品系列進入更多市場，作為 TI 合作夥伴，6WIND非常樂於支援 TI 滿足關鍵網路效能需求。作為 TI 設計網路首位宣佈支援 KeyStone 多核心架構的成員之一，6WIND 期盼共同為客戶提供經驗證的 6WINDGate™ 資料封包處理軟體。此結合6WINDGate 軟體與基於 KeyStone 架構的最新 SoC，為當前行動及雲端基礎架構市場所面臨的嚴苛網路效能挑戰提供了理想的系統解決方案。
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研華科技 (Advantech) DSP 與視訊解決方案資深總監 David Lin 指出，研華可利用 TI 基於 KeyStone 的最新多核心 SoC 擴充產品線，從現有基於 DSP 的訊號與媒體處理導向 (media processing centric) 解決方案向混合設計發展，藉由多個 ARM 和 DSP 內核心實現控制與資料處理的無縫整合。與 TI 合作，研華將為廣泛的嵌入式應用以及核心與雲端基礎架構提供各種解決方案，期待加速客戶設計、整合與開發時間。

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ARM 區隔行銷副總裁 Vincent Korstanje 表示，隨著基礎架構設備對能源與散熱要求的日趨嚴苛，未來對容量與效能要求需要全新且創新性的方法。利用高度整合異質方式，發揮 TI 核心在 DSP、網路與安全中的優勢，提供優異的基礎架構與伺服器解決方案，解決新一波連結裝置帶來的資料流量需求。

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CyWee CEO Joe Ye 表示，採用 TI KeyStone 裝置工作，總會令人聯想到願景和創新這兩個詞。CyWee 的目標便是提供融合數位與實體世界的解決方案，藉由 TI 最新 SoC，CyWee 透過將最先進的視訊推入虛擬化伺服器環境，更進一步邁向目標。CyWee 與 TI 的合作將為開發人員在各種雲端市場實現更豐富的多媒體體驗，充分滿足雲端遊戲、虛擬辦公室、視訊會議以及遠端教學等應用需求。
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完整的工具與支援簡化開發
TI 透過其可擴展 KeyStone 架構、全面的軟體平台與低成本工具持續簡化開發工作。過去兩年中，TI 開發了超過 20 種軟體相容多核心裝置，包括多樣版本的 DSP 解決方案、ARM 解決方案以及 DSP 與 ARM 處理的混合解決方案，皆建立在兩代 KeyStone 架構基礎之上。藉由相容的 TI 多核心 DSP 與 SoC 平台，客戶可更簡易設計整合型低功耗低成本產品，充分滿足高效能市場各種裝置的需求，包括從 30 美元起、時脈速率 850MHz 的產品到整體處理效能高達 15GHz 的產品。

TI 並提供簡單易用、千元美金以下的評估板 (EVM)，降低開發人員的程式設計負擔、藉由多核心工具與軟體的穩健生態系統加速開發時間，協助開發人員更快速啟動 KeyStone 多核心解決方案的開發。

另外，TI 設計網路 (Design Network) 涵蓋全球尊崇的知名企業，提供支援 TI 多核心解決方案的產品與服務。為 TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 提供支援解決方案的企業包括 3L Ltd.、6WIND、研華科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software 與Wind River。
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供貨與價格
TI 66AK2Hx SoC 現已提供樣品，該系列更多裝置將於 2013 年 第1 季開始供應，EVM 將於2013第 2 季開始供應。AM5K2Ex 與 66AK2Ex 的樣品與 EVM 將於 2013 年下半年提供。這些裝置建議售價為每千顆單位美金49元起。

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TI 最新 6 款高效能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，皆基於 KeyStone 多核心架構之上。上述最新 TI SoC 採用 KeyStone 低延遲高頻寬多核心共用記憶體控制器 (MSMC)，相較其它基於 ARM 的 SoC，記憶體輸送量 (throughput) 提升 50%。結合這些處理元件並整合安全處理、網路與交換技術，可降低系統成本與功耗，使開發人員實現更低成本、環保應用的開發與工作負載 (workload)，包括高效能運算、視訊傳送 (video delivery) 與媒體影像處理等。藉由 TI 最新多核心 SoC 的完美整合，媒體影像處理應用開發人員更可創造高密度媒體解決方案。
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KeyStone 多核 SoC	特性	應用範圍
66AK2E02    6 u* i/ ^8 Y/ }9 p      66AK2E05	1 個 Cortex-A15 處理器    1 個 C66x DSP       4 個 Cortex-A15 處理器    1 個 C66x DSP	企業視訊、IP 照相機 (IPNC)、交通系統 (ITS)、視訊分析、工業影像、語音閘道以及可攜式醫療裝置
66AK2H06    * b, f. g9 c. s) x  \& N4 ]   $ j* U! w' W( @4 M6 h   66AK2H12	2 個 Cortex-A15 處理器    4 個 C66x DSP      4 個 Cortex-A15 處理器    8 個 C66x DSP	高效能運算、媒體處理、視訊會議、離線影像處理分析、錄影機 (DVR/NVR)、遊戲、虛擬桌面基礎架構、醫療影像
AM5K2E02    ( l9 J8 ]  X! c/ [' t. E' @  n   AM5K2E04	2 個 Cortex-A15 處理器    8 b# i4 Z. l# W, m   4 個 Cortex-A15 處理器	雲端基礎架構、路由器、交換器、網路控制台、無線傳輸、無線電網路控制、工業感測器控制	8 L% ~5 P5 \" h, z. W

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對 TI 而言，邁向雲端的更佳途徑意味著：
8 v" ~) ^# [# N% r7 k2 Z•        增強型氣象模擬提升社群安全性；
•        高時效金融分析帶來更高報酬；
•        提升能源勘探的效率與安全性；
•        在更快車流與更安全的高速公路上進行更安全的汽車行駛；
•        隨時隨地在任何螢幕上觀看優質視訊；
•        更高生產效率與更環保的工廠；
0 D3 E% f: p9 B/ Y! d•        可降低整體耗能，創造綠色環保地球。
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TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 正在實現以上以及其它各種應用。這些 28nm 裝置整合 TI 定點與浮點 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列核心，以及多個 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器，展現業界最佳 DSP 單位功耗效能比，實現前所未有的處理效能與低功耗，推動廣泛的基礎架構應用發展，提供更高效率的雲端體驗。獨特結合 Cortex-A15 處理器與 C66x DSP 核心，加上內建封包處理與乙太網路交換技術，可有效釋放資源，提升第一代雲端通用伺服器效能，使伺服器無需在高效能運算與視訊處理等巨量資料應用中掙扎。

% r% x% k3 h3 `1 mNimbix 服務執行副總Rob Sherrard指出，在雲端環境中採用 TI 多核心 DSP 的加速型密集運算 (compute intensive) 雲端應用，可實現顯著效能與執行優勢。TI KeyStone 多核心 SoC 是 Nimbix 採用 DSP 技術作為加速型雲端運算環境的絕佳選擇。TI 的多核心軟體可輕鬆整合多種高效能雲端工作負載，例如視訊、圖像、分析與運算，Nimbix期待與 TI 的合作可顯著地節省營運成本 (OPEX)，為運算使用者帶來更高效能。

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實現雲端更佳途徑： TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 使雲端應用蓬勃發展
大幅降低功耗並支援新功能  展現卓越效能

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•        業界首款基礎架構級嵌入式 SoC，具備 4 顆 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器，可在顯著降低功耗下提供開發人員優異的容量和效能，充分滿足網路、高效能運算、遊戲以及媒體處理應用需求；
•        完美整合 Cortex-A15 處理器、C66x DSP、封包處理、安全處理以及乙太網交換，可將即時雲端轉變為優化高效能低功耗處理平台；
3 v8 p* ~6 }4 G1 r( _: s1 t•        可擴展 KeyStone 架構目前擁有 20 款以上軟體相容性裝置，使客戶能透過更廣泛的裝置，輕鬆為高效能市場設計整合型低功耗、低成本產品。

9 {* p& G* S  ]" i' C( ^. k8 x(台北訊，2012 年 11 月 14 日)   對大多數技術人員而言，雲端運算即是應用、伺服器、儲存與連結；對德州儀器 (TI) 而言，則遠不僅於此。 TI 宣佈推出 6 款最新多核心系統單晶片 (SoC)，為邁向雲端開拓更美好的途徑。基於獲獎無數的 KeyStone 架構基礎之上，TI SoC 可促使雲端運算更為蓬勃發展，為重要基礎架構系統注入令人振奮的新活力，在豐富規格與優異效能下，同時可降低功耗。