SoC 發展的最大困難點!?

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ZORAN推出COACH 14數位相機處理器，其系統單晶片提供DSLR靜態影像品質以及Full HD視訊
' Y* F" i& t6 ?強化的視訊引擎可縮小40%檔案大小，即時網路連線的壓縮度亦得到改善

: O3 Q9 ]! A- q: S# I【台北，2011 年 08 月 30 日】為數億台數位相機提供系統單晶片(SoC)解決方案的全球領導廠商ZORAN公司(Nasdaq: ZRAN)，宣佈其高整合型COACH 14數位相機處理器平台可用於3D、Full HD視訊、圖像和影像的複合相機以及可換式鏡頭相機的應用。  
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CMOS果凍現象(Rolling-Shutter)修正技術
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9 k& g4 v3 i9 e9 {9 a        ZORAN公司行動部門資深副總裁兼總經理Ohad Meitav指出：「ZORAN第十四代COACH 產品線的設計是為了滿足日益增加的圖像和影像複合的CMOS型相機，以及 CCD型相機，使其可捕捉更完美的靜態影像與提供Full HD視訊。其加強的視訊引擎可改善視訊內容的細部解析度，同時還能讓檔案大小縮小40%，改善壓縮度，可即時網路連線。」
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       大多數相機的1080p影像品質，通常會由於高像素感測器內部〝畫素合併〞而造成影像失真。ZORAN的COACH 14系統單晶片，可以藉由處理原始感測器資料建立清晰、全解析度及全彩的視訊流來解決這個問題。
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        COACH 14系統單晶片具備了高畫質與卓越的低光(low-light)靈敏度，不但能提供即時的視訊流，同時還可透過網頁瀏覽器遠端控制相機。此外，多通道(multi-channel)視訊饋送與位元速率控制，也可以動態調整頻寬。

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CMOS感測器相機市場規模
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        「採用CMOS感測器在數位相機市場上有逐漸增加的趨勢，這是因為CMOS感測器可支援更快的拍攝速度與更高品質的1080p視訊。預估於2013年，市場上CMOS感測器出貨量將會達到7 千萬，相對的CCD感測器的數量則會驟降至 6 千 5 百萬。」市場研究公司Techno Systems Research (TSR) 分析師Tetsuo Omori表示。

6 V2 z5 H( u! a' l  s適用於連線相機的數位視訊穩定化技術

        ZORAN COACH 14處理器平台具備專屬的數位視訊穩定化技術與即時補償解決方案，可處理因手抖、相機傾斜和移動的物體等問題，提供流暢穩定的視訊。COACH 14具備數位動作分析技術，不再需要使用陀螺儀(gyro)來定位，不僅節省製造成本，同時還能提供最佳的影像品質視訊。
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) P# ]2 L9 P* z5 c; [) n2 k尖端影像處理管道與演算法

        COACH 14處理器具備各式各樣的進階多框(multi-frame)演算法，可補捉更廣的動態範圍與靈敏度。而專屬的影像定位與鬼影移除技術，可讓攝影者無需使用三腳架，就能在各種情境下運用這些技術。
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        COACH 14還具備一套全新的鏡頭修正技術、對比加強以及新一代的雜訊消除功能，讓靜態影像與視訊攝影的低光擷取皆可獲得改善。

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完全整合型的 3D 相機技術
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8 H0 A" |3 n0 O) r        COACH 14系統單晶片還備有雙感測器，可支援3D靜態與視訊編碼，藉由透過HDMI 1.4連接埠直接連線至3D電視，因此能夠降低3D相機的系統成本。
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        ZORAN的COACH處理器適用於全球各大相機製造廠商的數位攝影相機機型，包括 Casio、Fujifilm、GE、Kodak、Nikon、Olympus、Pentax、Samsung、Sony和Vivitar 等。

% O1 R" |$ V9 }/ F: jCOACH 14數位相機平台
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6 l( Q+ D; C4 X% X, q2 |        COACH 14開發平台包含具彈性的軟體架構以及所有必要的硬體與中介軟體，可協助製造商縮短產品上市的時間以開發出更具競爭性的產品：
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l   加強的視訊引擎，支援Full HD、H.264、多串流壓縮
" x4 M. ?4 n' P# ]# el   多CPU-DSP架構，可處理額外軟體應用程式
* Y- o7 ^. c" Il   最新一代的攝影影像處理管道， 使用各種感測器與鏡頭，可因應低光情境和移動快速情境等具挑戰性的情況，呈現出最佳影像與視訊品質
5 ], A$ h( x# i. vl   動態補償時間濾波器(Motion Compensated Temporal Filter)可減少視訊雜訊，改善低光效能，同時可解決物體移動造成的模糊問題
7 H& z) d2 [( |6 Xl   強大的鏡頭扭曲修正功能，可解決各種扭曲問題
, f1 h/ p3 }# Al   硬體圖形加速器，可讓相機製造廠商在高解析觸控螢幕上設計出最先進的使用者介面
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        COACH 14解決方案目前已經可提供給數位相機製造廠商設計開發；多款機型正在開發中，預計將於 2012 年第一季量產。

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EnVerv宣佈推出旗艦EV8000單晶片PLC數據機--符合各種標準的系統單晶片(SoC)具有互通性和同級最佳的連接性
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& f4 m) m9 ]/ V6 E(20121106 17:57:24)加州聖荷西--(美國商業資訊)--EnVerv今天宣佈全面推出其單晶片EV8000電力線通訊(PLC)數據機系統單晶片(SoC)。該系統單晶片主要針對公用事業部門先進量測架構(AMI)網路核心的數位通訊應用，可有效擴大對智慧型儀器表、數位集中器、家庭能源管理系統(HEMS)和家用顯示器(IHD)等關鍵任務應用程式的涵蓋範圍。

EnVerv董事長兼執行長Shahin Hedayat表示：「我們欣然宣佈向全球客戶推出EV8000 PLC數據機。」Shahin繼續說道：「我們的數據機晶片符合各種標準，並且隨著客戶不斷採用G3-PLC、PRIME和4GPLC™技術，我們將進一步擴大EnVerv的全球業務版圖。另外，我們最先進的演算法也為業界的連接性能設定了新基準。」
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受惠於其高性能軟體數據機架構，EV8000擁有如下特性：
‧符合各種標準(G3-PLC、PRIME、ITU G.9955、IEEE1901.2)
; e: I3 L$ |: @' G$ I4 S' H‧先進的高性能4GPLC™
‧整合式線路驅動器、實體層、MAC層和融合層(6LoWPAN和IEC 4-32)
‧9KHz-500KHz的可程式化工作頻寬，符合FCC、CENELEC和ARIB遮罩要求
‧針對客戶應用程式的內部主機處理器，配備專用的Flash和RAM記憶體
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  k2 ?5 e' K& v+ i# f+ _- PEnVerv先進技術部副總裁Afshin Shaybani表示：「EV8000的軟體數據機架構支援根據新需求調整性能和靈活性，並可與現有設備實現互通。」他補充說：「我們已經實現與其他PLC廠商進行互通，並將在多家標準機構和聯盟發布互通性測試(IOT)規程時，在這些機構對EV8000進行正式驗證。另外，在過去的一年時間中，作為我們全球策略合作夥伴和早期客戶現場測試與試驗的一部分，我們成功證明了該產品無與倫比的連接性能。」

關於EnVerv Inc.
EnVerv是美國一家無晶園廠半導體公司，總部位於加州聖荷西，並在聖地牙哥、東京、深圳和莫斯科設有辦事處。EnVerv的PLC系統單晶片解決方案可在低壓(LV)和中壓(MV)電力線實現高性能通訊，其目標是為先進量測架構(AMI)以及其他採用電力線的智慧控制與檢測應用設備提供高效率、有效通訊方法。系統單晶片的特徵包括：多模PLC數據機（G3-PLC、PRIME和4GPLC™）以及支援9KHz至500KHz頻段。欲瞭解詳情，請瀏覽www.enverv.com。

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實現雲端更佳途徑： TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 使雲端應用蓬勃發展
5 n3 B: d- k9 M$ W3 G大幅降低功耗並支援新功能  展現卓越效能

) U% Y) c' P% ~& G
- k) F4 u; S! a9 D4 V•        業界首款基礎架構級嵌入式 SoC，具備 4 顆 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器，可在顯著降低功耗下提供開發人員優異的容量和效能，充分滿足網路、高效能運算、遊戲以及媒體處理應用需求；
3 B7 h" `. R3 X& Y$ B7 P•        完美整合 Cortex-A15 處理器、C66x DSP、封包處理、安全處理以及乙太網交換，可將即時雲端轉變為優化高效能低功耗處理平台；
•        可擴展 KeyStone 架構目前擁有 20 款以上軟體相容性裝置，使客戶能透過更廣泛的裝置，輕鬆為高效能市場設計整合型低功耗、低成本產品。

* h3 S- p0 `1 ~( ~( O(台北訊，2012 年 11 月 14 日)   對大多數技術人員而言，雲端運算即是應用、伺服器、儲存與連結；對德州儀器 (TI) 而言，則遠不僅於此。 TI 宣佈推出 6 款最新多核心系統單晶片 (SoC)，為邁向雲端開拓更美好的途徑。基於獲獎無數的 KeyStone 架構基礎之上，TI SoC 可促使雲端運算更為蓬勃發展，為重要基礎架構系統注入令人振奮的新活力，在豐富規格與優異效能下，同時可降低功耗。

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對 TI 而言，邁向雲端的更佳途徑意味著：
3 b$ I' o: t: }3 n" e•        增強型氣象模擬提升社群安全性；
•        高時效金融分析帶來更高報酬；
•        提升能源勘探的效率與安全性；
5 N6 C5 F6 w, P; `7 u•        在更快車流與更安全的高速公路上進行更安全的汽車行駛；
' o, j" X  c4 a( M. G•        隨時隨地在任何螢幕上觀看優質視訊；
* M4 H+ m2 N5 L•        更高生產效率與更環保的工廠；
•        可降低整體耗能，創造綠色環保地球。
! U! Q" q' z; P
TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 正在實現以上以及其它各種應用。這些 28nm 裝置整合 TI 定點與浮點 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列核心，以及多個 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器，展現業界最佳 DSP 單位功耗效能比，實現前所未有的處理效能與低功耗，推動廣泛的基礎架構應用發展，提供更高效率的雲端體驗。獨特結合 Cortex-A15 處理器與 C66x DSP 核心，加上內建封包處理與乙太網路交換技術，可有效釋放資源，提升第一代雲端通用伺服器效能，使伺服器無需在高效能運算與視訊處理等巨量資料應用中掙扎。
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! }2 E/ h' I" v( L! pNimbix 服務執行副總Rob Sherrard指出，在雲端環境中採用 TI 多核心 DSP 的加速型密集運算 (compute intensive) 雲端應用，可實現顯著效能與執行優勢。TI KeyStone 多核心 SoC 是 Nimbix 採用 DSP 技術作為加速型雲端運算環境的絕佳選擇。TI 的多核心軟體可輕鬆整合多種高效能雲端工作負載，例如視訊、圖像、分析與運算，Nimbix期待與 TI 的合作可顯著地節省營運成本 (OPEX)，為運算使用者帶來更高效能。

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TI 最新 6 款高效能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，皆基於 KeyStone 多核心架構之上。上述最新 TI SoC 採用 KeyStone 低延遲高頻寬多核心共用記憶體控制器 (MSMC)，相較其它基於 ARM 的 SoC，記憶體輸送量 (throughput) 提升 50%。結合這些處理元件並整合安全處理、網路與交換技術，可降低系統成本與功耗，使開發人員實現更低成本、環保應用的開發與工作負載 (workload)，包括高效能運算、視訊傳送 (video delivery) 與媒體影像處理等。藉由 TI 最新多核心 SoC 的完美整合，媒體影像處理應用開發人員更可創造高密度媒體解決方案。
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KeyStone 多核 SoC	特性	應用範圍
66AK2E02    . [5 C$ V! ?, v# s9 g# Y/ Q9 h      66AK2E05	1 個 Cortex-A15 處理器    1 個 C66x DSP    ) l) t% A$ X7 w( u- C+ q   4 個 Cortex-A15 處理器    1 個 C66x DSP	企業視訊、IP 照相機 (IPNC)、交通系統 (ITS)、視訊分析、工業影像、語音閘道以及可攜式醫療裝置
66AK2H06       ) W: q) Q* u. L+ I% V/ m   66AK2H12	2 個 Cortex-A15 處理器    4 個 C66x DSP   ( H% C: s, q: Z# W8 ]( W   4 個 Cortex-A15 處理器    8 個 C66x DSP	高效能運算、媒體處理、視訊會議、離線影像處理分析、錄影機 (DVR/NVR)、遊戲、虛擬桌面基礎架構、醫療影像
AM5K2E02       AM5K2E04	2 個 Cortex-A15 處理器       4 個 Cortex-A15 處理器	雲端基礎架構、路由器、交換器、網路控制台、無線傳輸、無線電網路控制、工業感測器控制

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CyWee CEO Joe Ye 表示，採用 TI KeyStone 裝置工作，總會令人聯想到願景和創新這兩個詞。CyWee 的目標便是提供融合數位與實體世界的解決方案，藉由 TI 最新 SoC，CyWee 透過將最先進的視訊推入虛擬化伺服器環境，更進一步邁向目標。CyWee 與 TI 的合作將為開發人員在各種雲端市場實現更豐富的多媒體體驗，充分滿足雲端遊戲、虛擬辦公室、視訊會議以及遠端教學等應用需求。
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: L2 k, d$ ^8 R, R# ~完整的工具與支援簡化開發
TI 透過其可擴展 KeyStone 架構、全面的軟體平台與低成本工具持續簡化開發工作。過去兩年中，TI 開發了超過 20 種軟體相容多核心裝置，包括多樣版本的 DSP 解決方案、ARM 解決方案以及 DSP 與 ARM 處理的混合解決方案，皆建立在兩代 KeyStone 架構基礎之上。藉由相容的 TI 多核心 DSP 與 SoC 平台，客戶可更簡易設計整合型低功耗低成本產品，充分滿足高效能市場各種裝置的需求，包括從 30 美元起、時脈速率 850MHz 的產品到整體處理效能高達 15GHz 的產品。
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TI 並提供簡單易用、千元美金以下的評估板 (EVM)，降低開發人員的程式設計負擔、藉由多核心工具與軟體的穩健生態系統加速開發時間，協助開發人員更快速啟動 KeyStone 多核心解決方案的開發。
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另外，TI 設計網路 (Design Network) 涵蓋全球尊崇的知名企業，提供支援 TI 多核心解決方案的產品與服務。為 TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 提供支援解決方案的企業包括 3L Ltd.、6WIND、研華科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software 與Wind River。
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( S7 b6 B. i, c3 Y* J3 w  Z9 o供貨與價格
TI 66AK2Hx SoC 現已提供樣品，該系列更多裝置將於 2013 年 第1 季開始供應，EVM 將於2013第 2 季開始供應。AM5K2Ex 與 66AK2Ex 的樣品與 EVM 將於 2013 年下半年提供。這些裝置建議售價為每千顆單位美金49元起。

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實現雲端更佳途徑： TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 使雲端應用蓬勃發展

來自客戶與夥伴的見證
3L
3L 總裁兼技術創始人 Peter Robertson 指出，支援德州儀器 (TI) 基於 KeyStone 的最新多核心 SoC 是3L 業務的必然延伸，因為3L 針對簡化多重處理元件 (multiple processing elements) 相關解決方案的開發資歷已超過20年。3L 與 TI攜手幫助開發人員簡化多核心設計，實現移除內核心或裝置間的任務的互連管理自動化。此項合作將使得設計人員的開發時程更為簡化、快速且有效率。

6WIND
$ z! k  R7 I7 Y: W; _3 ?$ O  N6WIND CEO Eric Carmès 指出，TI 拓展 KeyStone 的 SoC 產品系列進入更多市場，作為 TI 合作夥伴，6WIND非常樂於支援 TI 滿足關鍵網路效能需求。作為 TI 設計網路首位宣佈支援 KeyStone 多核心架構的成員之一，6WIND 期盼共同為客戶提供經驗證的 6WINDGate™ 資料封包處理軟體。此結合6WINDGate 軟體與基於 KeyStone 架構的最新 SoC，為當前行動及雲端基礎架構市場所面臨的嚴苛網路效能挑戰提供了理想的系統解決方案。
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, c2 V  @) e7 x6 w7 N4 O9 N! J研華科技
研華科技 (Advantech) DSP 與視訊解決方案資深總監 David Lin 指出，研華可利用 TI 基於 KeyStone 的最新多核心 SoC 擴充產品線，從現有基於 DSP 的訊號與媒體處理導向 (media processing centric) 解決方案向混合設計發展，藉由多個 ARM 和 DSP 內核心實現控制與資料處理的無縫整合。與 TI 合作，研華將為廣泛的嵌入式應用以及核心與雲端基礎架構提供各種解決方案，期待加速客戶設計、整合與開發時間。
( l' W/ ^4 E0 `' }
2 Z. K' ^5 l0 P+ \ARM
6 ^0 Y" I0 c4 P4 ^. }' d% G9 }ARM 區隔行銷副總裁 Vincent Korstanje 表示，隨著基礎架構設備對能源與散熱要求的日趨嚴苛，未來對容量與效能要求需要全新且創新性的方法。利用高度整合異質方式，發揮 TI 核心在 DSP、網路與安全中的優勢，提供優異的基礎架構與伺服器解決方案，解決新一波連結裝置帶來的資料流量需求。

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Canonical
Canonical 大規模運算副總裁 Christian Reis 指出，Canonical 非常期待 TI KeyStone 技術所將為大規模運算領域帶來的新機會，也盼望與 TI 合作推出基於 Ubuntu 伺服器的整合軟硬體解決方案，進一步實現工作負載部署與優化，並提高其效率。

CriticalBlue
) R4 m$ c2 S# Y% I, T* }CriticalBlue CEO David Stewart 指出，異質性多重處理是嵌入式軟體領域的下一個重大開發挑戰。多樣化工作負載亦即在目標平台上各種的運算單元需求，TI 最新 KeyStone SoC 已內建這些單元。當客戶採用該異質性裝置時，更加需要 CriticalBlue 經驗、專業技術與工具，CriticalBlue 對於能夠與 TI 以及其他業界領導客戶密切合作，在產品中整合該最新平台深感興奮。
5 C; P0 s+ u) s7 I
& R, y  L7 ~" W" V# B0 P0 \Enea
Enea 策略聯盟總監 Dan Andersson 指出， Enea 與 TI 將持續為新一代產品加值，滿足行動網路用戶與更廣泛市場需求。 Enea 的Yocto 基於 Enea Linux 發行版本包括全面的交叉式開發工具鏈 (cross-development tool chain) 與相容於 TI 最新多核心 SoC 的運行環境 (runtime environment)，為高靈活應用開發與部署的理想選擇。Enea 期待與 TI 合作，為開發人員奠定堅實的整合式軟體基礎，從而為系統實現有效資源利用，提供出色的核心運用與大幅改進的即時與輸送量 (throughput) 效能。

; j& p3 r% O3 j& ]( ~" KIttiam Systems
Ittiam Systems 行銷副總裁 Marc Guillaumet 表示，Ittiam與 TI 擁有長期合作經驗，包括採用 C66x 多核心 DSP 的廣播解決方案。Ittiam Systems 相當樂見 TI KeyStone 系列加上 RISC 核心的新裝置展現絕佳效能與整合度，使Ittiam Systems有機會共同研發滿足這些嚴格應用的新款編碼器和轉碼器解決方案。

Linaro
Linaro CEO George Grey 指出，身為 Linaro 的核心成員，TI 對 Linaro 的成功極為關鍵。Linaro 已展開與 TI 多個 ARM Cortex-A15 核心的最新 KeyStone 產品的合作，TI 亦已與其它 Linaro 企業產品部 (LEG) 創始成員共同支援企業級工作負載 ARM 軟體生態系統的快速發展。Linaro 期待最新 KeyStone 多核心 SoC 採用 Linaro 優化工具鏈與 Linux 核心碼 (Linux kernel code)，滿足嵌入式到為特定目的伺服器 (purpose built server) 產品的需求。

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Mentor Graphics
/ ~$ P2 [7 g8 {" p: XMentor Graphics 嵌入式軟體部門總經理 Glenn Perry 表示，Mentor Graphics 很榮幸藉由Mentor Graphics的 Sourcery CodeBench 開發工具和 Mentor Embedded Linux 平台支援TI 的新款 KeyStone 裝置。TI 晶片結合Mentor Graphics的產品、支援和服務，有效協助開發人員在如汽車、影像與網路等極具挑戰性的設計中成功部署 Linux 和 Android。
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8 n7 ?' M5 {6 E* I" FMontaVista Software
MontaVista Software 網路基礎架構總監 Patrick MacCartee 表示， TI 在高效能多核心 SoC 的領導地位，結合 MontaVista 創新的 Linux 虛擬化解決方案與電信業者等級和網路基礎架構部署方面悠久的歷史，為新一代 ARM 行動核心網路和節能雲端基礎架構提供絕佳的解決方案。

; v+ u) N* w  c$ m* Y: YPolycore Software
PolyCore Software 總裁兼 CEO  Sven Brehmer 表示，TI  KeyStone 多核心架構為運算效能提供重大演進。藉由 RISC 和 DSP 多核心技術以及軟體與工具支援， TI  提供最佳解決方案滿足廣泛高效能應用的處理需求。PolyCore Software 期待與 TI 合作，以 Poly-Platform 支援 MCAPI 標準，提供可在同質性和異質性架構延展的可程式化模型。
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Wind River
Wind River 產品行銷副總裁 Warren Kurisu 表示， TI 新款 KeyStone SoC 結合 TI  C66x 多核心 DSP 與 ARM Cortex A15 處理器，適用於廣泛產業。TI  新款裝置上運作的 Wind River VxWorks 與 Wind River Linux 可為Wind River 高效能需求與關鍵任務市場的客戶面臨的高可靠性挑戰提供理想解決方案。

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晶心全新整合開發環境AndeSight™ 2.0.0 STD Edition
9 l, ^+ r& R2 [- q$ t幫助SoC開發者體驗晶心更成熟與因應多樣化需求的開發工具

+ B% K0 V+ e7 k0 a- I【台灣 新竹】 多年來致力於32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台的晶心科技(Andes)，繼先前針對低階市場推出AndeSight™ 2.0.0 MCU版本的整合開發環境後，近期更針對中高階市場推出2.0.0 STD版本。架構於Eclipse CDT 8.0平台全新的使用者界面設計、提供深度客製化又不影響開發環境整體性的Chip Profile、Flash ISP與Plugin API功能，支援AndesCore™新的家族成員N1337，並可搭配AndeShape™ AICE及AICE-MCU除錯工具，不僅完整呈現AndeSight™開發環境未來方向，並同時讓使用者體驗晶心更成熟與因應多樣化需求的開發工具。
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8 `0 q$ s! l( v; c+ FAndeSight™ 2.0.0 STD版本除了包含AndeSight™ MCU版本所有的功能之外，並加強多項程式開發環境建立，除錯及驗證等相關功能。包含了整合虛擬環境AndeESLive™下的快速SoC Simulator及可協助使用者在圖形界面下建構虛擬SoC的SoC Builder。在程式除錯方面，增加了Linux應用軟體啟動除錯與Process附著除錯的設定組態。在開發環境建立方面，加強開發環境客製化的多項功能，如Chip Profile, Flash Driver及Plugin API等。Chip Profile可針對特定的開發目標進行專案Template型態設定，以避免開發者重覆進行相同開發目標環境設定。經由更改Flash Driver 範例，開發者可使用內建的Flash ISP圖形界面來選取對應的Flash燒錄程序。透過Plugin API，客戶可自行開發專屬的程式來存取AndeSight™的資源。全新圖形界面的Chip Profile Editor可協助開發者針對個別SoC，將相關的Chip Profile元件，如上述的專案Template及Flash Driver參數設定，加上SoC Register，Memory Map等進行修改並迅速整合成一個新的Chip Profile。

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AndeSight™ 2.0.0 STD提供的開發工具鏈除了支援原有的AndesCore™ CPU N8，N9與N10之外並增加AndesCore™ N13。開發工具鏈提供AndeStar™ V3/V3m指令集支援，全新的All-C Embedded Programming功能，可讓程式設計師更有效率地、在完全不用撰寫組合語言之下完成開發。在RTOS的支援上，新增FreeRTOS 與μC/OS-II RTOS Awareness可輔助開發者進行高階與視覺化RTOS除錯。

2 G: b6 q  y  a2 ^5 R在除錯輔助工具方面，AndeSight™ 2.0.0 STD除了持續改進現有AICE功能與效率外，並支援2-wire的AndeShape™ AICE-MCU讓客戶得以精簡SoC接腳，降低SoC成本。AndeShape™ AICE-MCU支援所有AndesCore™標準除錯功能，包括標準硬體斷點和單步執行，及更進階的Debug-on-Reset和Secure Access的安全除錯機制。同時，AICE-MCU也提供自動頻率校準功能，並且可支援快速的程式下載。AndeShape™ AICE-MCU在秉持高度開發環境相容性的原則之下，提供客戶低成本設計開發方案的使用利基。

在AndeSight™2.0.0 MCU版的基礎下，STD版的整體效率與穩定度顯著的提升。STD版並提供SoC軟硬體工程師在虛擬SoC平臺上開發程式、開發板上做實機驗證、及先進除錯輔助工具進行系統開發的各項強大功能。此外，STD版持續提供多樣系統初始化 (startup) 範例程式，縮短使用者熟悉軟硬體環境的時間。

晶心科技技術長兼研發副總經理 蘇泓萌博士表示，除了提供一流的嵌入式微處理器矽智財AndesCore™ 外，晶心深感高品質與高效率的開發工具亦是不可缺的一環。易於使用、廣泛的硬體、軟體及系統層次支援，更高的效率、優化的程式碼是晶心對AndeSight™整合開發環境持續的目標。透過整合客戶實際使用的建議、及內部研發團隊無數次的討論與修改，AndeSight™2.0.0 STD 版新增的功能與表現，如Chip Profile Editor與Plugin API所提供的深度客製化功能，除了展現晶心對於軟體工具不斷精進的成果，同時也實現了對客戶的承諾。我們希望AndeSight 2.0.0 STD版能幫客戶 Seize Today’s Dreams 以 Shape Tomorrow’s Devices。