SoC 發展的最大困難點!?

tk02561

DesignArt Networks率先推出3GPP小型蜂巢式SoC 宣佈推出全套的LTE小蜂巢與中繼參考設計
6 S! Q: o4 o9 k" R/ c( A
; u: F- m6 X4 q3 r3 \, e以色列特拉維夫--(美國商業資訊)--DesignArt Networks今天宣佈為DAN3000 SoC系列推出多個完整而緊湊的基地台參考設計，其中包括推出DAN3000 LTE PHY套裝軟體。參考設計包含多個射頻模組選擇，用於設計緊湊型室內外LTE小蜂巢產品。
9 j; J- ^6 S" [
營運商需要緊湊的低成本電信級小蜂巢產品在以資料為中心的異構3G和4G無線接取網路中部署服務容量和覆蓋範圍。DesignArt現在提供具有最少材料單和極低功耗的單一SoC硬體參考設計，它們專為被動冷卻的室內接取點而設計，並為功能非常強大的戶外超微型和微型基地台設備提供射頻選擇。

已經為立即投產做好準備的DesignArt Networks針對LTE和LTE Advanced小蜂巢部署測試並發佈了完全整合且符合標準的3GPP LTE PHY軟體解決方案。連同推出的整合行動中繼網路（Unified Mobile Backhaul）套裝軟體，DAN3000基地台參考設計代表了一種具備嵌入式自回程傳輸和中繼的完全整合的單一SoC LTE Advanced小型蜂巢式基地台。
0 Q  O& \4 S6 @( ]3 N. j
DesignArt Networks技術長Assaf Touboul表示：「憑藉DAN3000 SoC系列的推出，DesignArt引領了3GPP小蜂巢業務的發展。現在，我們正在提高標準，為多協定3GPP小蜂巢和LTE中繼產品提供完全測試型單晶片參考設計。我們完成並交付了我們的LTE PHY套裝軟體，其中包括一個針對更高層的靈活的高性能API，並且作為商用端對端LTE基地台產品的一部分，我們已經和領先的行動裝置廠商以及領先的堆疊廠商在互通測試 (IOT) 中對之進行了測試。」

tk02561

DesignArt參考設計支援同時操作整合行動中繼網路套裝軟體—打造符合但不局限於3GPP LTE Advanced服務接取和中繼功能的強大整合型單一SoC小蜂巢中繼。
: ^9 o1 }) R$ v- Q* _
& W% J. S2 p, t: CForward Concepts總裁Will Strauss表示：「除了行動資料卸載以外，行動營運商多年來一直在進行室內外小蜂巢原型部署試驗。由於迅速向以資料為中心的3G和4G無線接取網路發展，這些營運商現在正在尋找能夠支援稠密小蜂巢基地台層部署的產品。DesignArt Networks現在為各種尺寸的緊湊型3GPP小蜂巢提供硬體與軟體參考設計，它也透過推出軟體嵌入式自回程傳輸與中繼性能解決了一個關鍵的部署問題。這一結合是3GPP LTE Advanced標準的前導，能夠顯著降低小蜂巢部署的成本與複雜性。」
/ @5 ]5 m( S  k7 g
DesignArt用於3GPP小蜂巢的先進LTE PHY/API套裝軟體完善了該公司最近推出的DAN3400和DAN3300基地台SoC。評估工具套件和含有多個射頻方案的系統參考設計現已推出，可透過info@designartnetworks.com索取。

6 A) T; S/ z! g0 m8 H關於DesignArt Networks
9 V; c! G' W/ B, Z7 M. m5 u0 dDesignArt Networks Ltd (DAN) 是針對不斷發展的3G和4G行動無線接取網路（RAN）基礎架構提供高度整合系統單晶片（SoC）基礎架構解決方案的領先供應商。基於獨特的多層和多核心架構，DAN開放式SoC平台在單晶片中整合了設計各種行動無線接取網路基礎架構產品所需的全部4個處理層，這些產品包括基地台、射頻頭、回程傳輸系統以及具有零成本自回程傳輸功能的全整合多磁區4G基地台。DesignArt提供單獨的強大整合系統開發架構，包括可隨時投入試驗的全功能軟體應用程式。廠商可受惠於低成本、功能強大且高度靈活的產品組合，同時可顯著降低研發成本和生命週期費用，並縮短上市時間。營運商可受惠於具有最低功耗且同級最佳的緊湊型RAN設備。欲瞭解更多資訊，請瀏覽：www.designartnetworks.com。

tk02561

Maxim新一代SoC為工業應用和資料中心的大功率監測提供測量和診斷
" {: d! ?4 ~) {3 Q" ?2 B! RMaxim的TeridianTM功率測量和監測SoC為三相負載點 （POL）提供完全整合的電能測量方案。


: k+ S5 H0 ~& {2 Y【台北訊，2012年2月13日】Maxim Integrated Products, Inc.（NASDAQ：MXIM）今日推出Teridian 三相功率測量系統單晶片（SoC） 78M6631，用於大功率負載的電能監測。完全整合的可客制化電能測量系統具有完備的測量和診斷功能，可有效簡化設計和降低成本。78M6631適合各種需要監測三相電源和品質量測的應用，包括工業面板與馬達、太陽能面板反向器、儲存電源供應器，以及資料中心等。

tk02561

Maxim Integrated Products的電能測量與通信事業部總監Jay Cormier 表示：「在需要三相電能監測的終端市場上，精確的電能測量有很大的需求。在使用三相電能的應用中，是否可以對資料中心、工廠，和建築物的電能消耗及效能進行監測，是相當重要的關鍵因素。78M6631具有測量、診斷，以及在設備失效前對點負載故障進行優化等強大功能，可有效降低停機故障。」

該款完全整合的電能測量晶片內建計量引擎，並能夠對各種電能參數進行診斷，包括功率因數、諧波失真、電壓下降或偏移。78M6631在2000:1較寬動態範圍內可提供優於0.5%的系統精度，從而允許使用阻值較小的分流器作為電流感測器，以減小熱損耗和寄生功耗。元件內建快閃記憶體，允許進行晶片內校準和現場升級，大大提高了應用彈性。此外，78M6631預先裝載的固件支持Δ和Y型三相應用，可有效降低開發成本和縮短產品上市時間。

! }8 `+ t2 Z6 r- `: i; aJay Cormier 進一步表示：「Maxim憑藉二十多年來在計量設計領域的專業經驗，我們的解決方案能夠滿足三相負載點的測量需求。78M6631簡便的設計和應用彈性，使製造商能夠輕鬆應對不同的應用需求，在最短的時間內把產品推向市場。」
2 X+ ]6 \3 j5 }5 v  y+ f9 L
' j9 v4 t6 b0 v) e78M6631功率測量和監測SoC採用小尺寸56針腳QFN無鉛封裝，適用於對功率密度和空間要求嚴格的設計。78M6631現已量產並備有評估板。

tk02561

Microsemi擴展軍用溫度半導體產品組合 涵蓋SmartFusion® cSoC 高可靠性解決方案消除SWaP問題
. `( K2 s* T) r& k/ ^7 O
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈，已經對SmartFusion®可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC) 元件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度範圍要求。這些元件整合以ARM® Cortex™-M3為基礎的處理器，並針對軍用工作溫度範圍進行完全的測試，針對各種極之需要確保高可靠性的應用，包括航空電子系統和導彈，以及無人操控的軍用系統，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環境中連續且可靠地運作。

Microsemi副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：「美高森美擁有超過五十年針對嚴格的軍用和航空電子設備應用提供高可靠性及經完全測試之解決方案的經驗，我們符合軍用溫度要求的cSoC產品就是以此為基礎。而且，我們的SmartFusion cSoC在同一個晶片上結合了類比和數位功能，可讓設計人員解決尺寸、重量和功耗(Size, Weight and Power，SWaP)與成本問題。」

tk02561

SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎，能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發。其它優點包括：
, i7 s) G- k+ H* }5 E
•        涵蓋完整的軍用溫度範圍、經過完全測試的ARM Cortex-M3解決方案
% [9 u0 t5 I9 B/ ^5 W: v! m: o•        在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試，確保達到性能規範，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)元件；
/ R* j1 Z5 ^- M, }6 F3 R•        上電即運行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便可提供即時處理，支援短時啟動系統；
+ E$ i0 p& N; z$ z# I: z•        提供500K和60K等效系統閘，並支援多達204個輸入/輸出(IO)；
•        為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力
! V+ n, C. H" I8 a* H•        容許設計人員結合類比和數位元件，節省線路板空間
1 `, u2 i) h+ G6 L7 b( ]; G) J
! O% U1 L9 Y( K- Z. g美高森美將於二○一二年五月提供用於原型構建的軍用溫度範圍元件樣品和軟體，並於二○一二年六月提供完全合格的元件。合格元件包括採用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝元件。

tk02561

SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎，能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發。其它優點包括：
. H1 Z0 M, N) \- Y
! \& c# S) B3 Y0 Y7 J•        涵蓋完整的軍用溫度範圍、經過完全測試的ARM Cortex-M3解決方案
- R+ M: f9 ]$ R0 k1 l4 S•        在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試，確保達到性能規範，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)元件；
•        上電即運行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便可提供即時處理，支援短時啟動系統；
7 \5 K8 y& s* p' I9 Z4 y( c•        提供500K和60K等效系統閘，並支援多達204個輸入/輸出(IO)；
•        為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力
•        容許設計人員結合類比和數位元件，節省線路板空間
, ^' I+ j; u9 N7 u3 j7 F
美高森美將於二○一二年五月提供用於原型構建的軍用溫度範圍元件樣品和軟體，並於二○一二年六月提供完全合格的元件。合格元件包括採用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝元件。

tk02561

SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎，能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發。其它優點包括：

+ F# b1 z9 m+ a6 u$ i•        涵蓋完整的軍用溫度範圍、經過完全測試的ARM Cortex-M3解決方案
; i3 R% w) |9 D2 Y% _5 y•        在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試，確保達到性能規範，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)元件；
•        上電即運行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便可提供即時處理，支援短時啟動系統；
8 |5 i7 Y7 ?2 r# t3 ^, o•        提供500K和60K等效系統閘，並支援多達204個輸入/輸出(IO)；
( \2 e; Z. V' `" O; c3 ]4 D; b: o" {•        為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力
% ^2 i; ]0 P* s9 V6 {( h•        容許設計人員結合類比和數位元件，節省線路板空間

9 F6 j! E* ^7 v' q# C3 V# K供貨和封裝

3 f& C4 N; y1 A/ n/ w5 b美高森美將於二○一二年五月提供用於原型構建的軍用溫度範圍元件樣品和軟體，並於二○一二年六月提供完全合格的元件。合格元件包括採用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝元件。

tk02561

瑞薩電子推出領先業界的低耗電量與較小黏著面積之USB 3.0集線器控制晶片
有助於降低擴充基座、顯示器、路由器及數位消費性裝置應用的耗電量及精巧化
  a$ a# i: L& l3 W: s

9 C# y! n7 y* p9 v  M5 u        2012年10月12日，台北訊－先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子(TSE：6723)宣佈推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集線器控制系統單晶片(SoC)μPD720210，可用於連接多個支援USB 3.0標準之裝置(例如電腦周邊設備及數位電視)的集線器。

USB介面標準已在全球廣為採用。近來由於影像內容及大容量錄製媒體大量增加，對於可處理高速資料傳輸速率的介面需求也隨之升高。為因應需求，支援USB 3.0的新上市產品傳輸速率可達USB 2.0 (每秒 480 Mb)的10倍。由於固態磁碟機(SDD)可提供比傳統硬碟機(HDD)更快的資料讀寫速度，和晶片組已內建USB 3.0主端控制器等因素，採用USB 3.0的非電腦產品(例如數位消費性電子產品)也持續增加，。
USB 3.0集線器裝置憑藉著允許多個裝置連接至單一主端裝置，因此可支援數量持續增加的USB 3.0相容周邊產品。市場對於內建USB 3.0集線器的產品需求持續升高，包括擴充基座、顯示器及數位電視，以便與各種周邊裝置進行高速資料傳輸。新款μPD720210集線器控制系統單晶片SoC採用小型封裝及整合周邊元件的設計，專為低待機耗電量及精簡基板尺寸的設計需求。

tk02561

μPD720210集線器控制晶片主要特色:
(1) 優異的相互運作能力
瑞薩目前提供的µPD720114集線器控制晶片，支援USB 2.0標準並已獲得市場廣泛採用。新款μPD720210集線器控制晶片憑藉前一代產品十多年來在連線能力及電源效率方面的豐富經驗，並結合USB 3.0主端控制晶片μPD72020x 系列開發的USB 3.0技術，提供與µPD72020x優異的連線兼容性。如此可確保與主機在SuperSpeed高傳輸率及高水準的可靠性。新款μPD720210已獲得微軟公司的Windows 8硬體認證，證明其具備高效能與可靠性。另外，在 USB-IF可認證USB 3.0集線器之時，瑞薩亦欲獲得USB-IF認證。

(2) 領先業界的低耗電量
除了瑞薩現有產品所採用的技術，能在所有連接埠皆未連接時降低耗電量外，新款集線器控制器具備更先進的電路設計，可在已連接的周邊裝置處於省電模式時大幅減少漏電量。因此，μPD720210可在省電模式達到5毫瓦(mW)的極低耗電量，使系統設計師能夠輕易開發出符合能源之星(Energy Star)等嚴格電源效率標準的系統。另外，μPD720210在USB 3.0運作模式時，亦可達到領先業界的350 mW低耗電量。
. H) ~* T! \) ?' H' I! X8 r6 ]) I
(3) 領先業界的較小黏著面積
- M  b/ ^* I' v3 e  T$ s瑞薩針對新款USB 3.0集線器控制晶片採用小型的9 x 9 mm四方形平面無引腳(QFN)封裝，相較於前代裝置，可降低20%的黏著面積。
μPD720210集線器控制晶片亦整合了晶片周邊元件，例如降壓穩壓器，可將5 V電源電壓降至3.3 V及1.05 V，而且支援符合電池充電標準的充電功能。
尺寸的改良可提供領先業界的較小的整體黏著面積(整體安裝面積包括系統所需要的周邊元件)，使系統設計師可實現更精巧的系統。

tk02561

這些主要特色可更容易以低成本的方式為各種產品新增連接埠，透過USB 3.0介面提供SuperSpeed資料傳輸，例如顯示器、擴充基座(連接至筆記型電腦的功能擴充裝置)及電視。另外，μPD720210集線器控制晶片可在裝置處於待機模式或未使用時大幅降低耗電量，在許多國家的環保法規中，這是非常重要的。瑞薩電子適用於Microsoft Windows的主端控制器驅動程式堆疊及由Linux支援的裝置驅動程式皆可免費搭配μPD720210使用。

μPD720210集線器控制晶片亦可用於過去受限於電力或黏著面積而無法實現的行動擴充基座。而且過去因價格甚高而無法提供此的USB通用充電功能，也無需額外成本亦可實現。
2 m1 F4 e- q5 E2 M. C. t瑞薩希望透過新款集線器控制晶片，協助實現尺寸更小且更具能源效率的USB集線器系統，藉此為電腦及數位消費性電子產品提供更快的資料傳輸速度。另外，瑞薩計劃朝向預期資料流量持續提升的其他通訊裝置及將USB 3.0定位為重要技術的辦公室自動化設備而擴充產品。

價格與供貨
4 O/ s( m0 v- q; c" J" Z3 ?
µPD720210集線器控制晶片現已開始供應樣品，樣品價格為每顆US$3.50。預定2012年9月開始量產，並預估至2013年4月可達到每月1百萬顆的合併產能。