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[專案管理] IC設計的專案管理

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1#
發表於 2008-1-29 23:34:55 | 顯示全部樓層

回復 1# 的帖子

在此說說  我自家公司專案管理的情況
, r+ q/ S% Z. y$ }' K1 w' q/ i6 I3 |5 K1 E
剛開始 公司有三個很傑出的PM  其中兩個是史丹佛畢業的( [5 V0 m. z, V  z
另外一個  幫助我們把新製程的 Device Model調好之後
) ~& a# S1 [. I8 O3 s3 {也轉型作PM     ! F7 [* |% ?' Y. Y  \0 }2 N

$ T4 V3 E; J& ?從跟客戶談SPEC    跟RD互動  確定RD可以做得出來
! K1 o8 P2 V" V6 A" [接著大致上確定 RD Tape out的時程, z( t+ L2 p* |6 [  @! q! s8 l0 l3 h5 ^
估出一個合理的schedule
. s; q3 T1 r6 g* _+ d
$ [& W1 Y* H+ @在尚未TAPE OUT這段期間  如果客戶需要  Behavior Model( M( U" F% B# Q% r8 u1 b; Q
就請RD提供給客戶; F& b% H7 M4 K! I: S% I
6 h2 T. Q, {9 |) M
等到RD真的Tape out之後5 R* c4 K$ N( C$ H! V9 C
接著要開始跟 FAB還有光罩廠  溝通  看看能不能 Super Hard Run去跑
8 Y7 d( l; z( z5 I/ Z/ {在成本與時間壓力下做個取捨
5 E# z* V0 B: g- D. _; ?4 J
, z- p1 a( E1 D2 n0 qWafer回來之後  RD跟Produce會開始做 Wafer Test 跟 Package Test! O  ?  C4 S# ~  u6 o6 c% x
Check是否進 SPEC.5 ?6 G% z0 z9 m
以及 可靠度測試之後
, q2 g7 V$ H+ d0 t9 B確定沒有Bug 就要開始送 sample給客戶跨
% P# m/ I# ?: z, k- t2 I  v8 z3 y, a& u5 g, k
送給客戶跨之前  會有一段空窗期  可以先送 IBIS Model與 SPICE model給客戶, Q$ s6 o# c1 x" j$ |' \/ N8 l
讓客戶做整合性的測試1 h2 Y. H: g/ a
; b+ T  O, N) p$ T
等到跨過,  就要開始作量產的動作.
' _. n% x! W$ {5 }9 u  p中間有測試失敗 或者是沒有跨過的情況
2 T6 F8 r4 W# O7 C' x' E就要請RD改 一到兩層Metal光罩6 ^) \; P! F/ r9 t0 d' a

0 L2 j; P) ^: m" v: ^5 Z+ V可以請FAB先做製程到 METAL光罩前
+ S6 A' _* x# D4 e: w( f給RD足夠改版的時間
4 a# v& E9 m9 }: h: y0 \" \+ X9 G4 o  b" x% D1 Y3 v" C
獨門招數倒覺得沒有; `& H- W; A8 g1 l- i& ?# ^, G
只是覺淂   一個專業的PM 需要具備的 能力實在太多了5 j$ C4 z/ o" Z- ?# ]+ a
一個公司有強悍的PM  可以讓RD少走很多冤枉路  少浪費很多時間去作沒有人要買的產品5 M! Q! h+ U* M5 L

. ^8 S; J6 C/ q! `( ~! ~1 P% QIC在提需求的時候  PM 必須要能夠抓到重點功能" Q% H. C: u0 y8 i' ~+ I
而不是叫  RD全部都要做出來# R" s5 f2 F' V4 m5 ~( r, c
預測市場又要精準   如果預測錯誤 又去壓  研發前後段的部門 肯定會被罵死+ F: G$ v( {. O/ @
開會的時候  PM要夠強  才可以收斂 各部門頭頭的意見  讓會開得有效率又有意義
# X7 j! F- J1 ^2 K3 Q8 {, C8 W! w, H3 L' r, `
最後我覺得可惜的是  公司最強的三個PM  已經走了兩個; P0 ]$ e0 F! t1 Q5 t
剩下一個  也變成像協理級的人物  根據彼德原理的說法   升到一個高位之後  就沒有看到這位老兄再有什麼精采的表現了
8 x3 c; y# n" \* t$ B* o
: _* T5 W3 T' P( n0 }# p近一兩年來進來的PM  全無專業   只會問 Deadline  9 _' f* h9 U' U- ]7 ]- E
壓各個研發部門進度    製作Trash 進度報表  給 好大喜功的CEO看
, I3 J8 B+ Y$ @7 {; ?) I9 W8 {  f看起來就像個 傳聲蟲.   7 Y% k5 g7 o$ F8 @
甚至有時候跟它們提一些 重要的訊息  請它們回去告知主管 還會把這些訊息藏私.  R  x1 ~; y; s; ~8 K" I
! s. y2 U7 t# |$ a
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-1-29 11:37 PM 編輯 ]

評分

參與人數 1Chipcoin +10 收起 理由
chip123 + 10 RD 還如何可以少走很多冤枉路?

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2#
發表於 2008-1-30 22:58:00 | 顯示全部樓層

回復 2# 的帖子

補充 兩個 RD可以少走冤枉路的做法
, r+ V" ]. L2 s
, Y7 k( y: p' |9 K第一個就是 Device model的準確性% {! G+ f. {1 f9 x2 c8 B
Device Model不準   RD就得為了模擬上明明進spec. m0 s( j& p% ^7 n. L
hardware 回來卻 飄掉的問題  不斷的改版
5 m6 E) V1 V8 `4 o# N# v# V不只是 一直浪費研發人員的時間   也把公司產品推上量產的時間不斷延後.
8 Y+ }& A$ [' h) A0 C
7 |5 @/ Y- m/ a/ {第二個就是  PM與Marketing 必須要制定合理的銷售策略
' w5 A& k- r" G+ f正確的看出 未來的趨勢5 ]% A! b2 b- I+ W# X0 H4 g
趨勢看不正確  最後就只能 叫RD 作一大堆option在同一個Mask裡面
1 T! a/ {. l' q" U6 D) c8 i8 d其實  越多產品 combine 在一起   乍看之下 好像一網打盡- }' E1 Q9 V% v1 [
實質上  卻把  每一種產品的競爭力 都打趴了  (Die Size增加, IC在市場存活時間減少)
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