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[經驗交流] ASIC設計工程師如何保住飯碗?

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發表於 2012-6-29 17:17:19 | 顯示全部樓層

日立採用明導國際Olympus-SoC佈局與繞線平台開發重要ASIC晶片

2012-06-06-明導國際今天宣佈,日立公司(Hitachi, Ltd.)已採用Olympus-SoC™ 佈局與繞線系統開發大型ASIC晶片,並已成功達成40奈米、9000萬邏輯閘設計的投片。. C8 r; K  h/ ]! ?$ y6 l" I

. l2 w* x. O! \; p, y* B- D+ W日立公司資訊與電信系統部門MONOZUKURI創新中心的資深總監Kazuhisa Miyamoto表示,「日立透過採用Olympus-SoC的大型展平(flat)模式功能,輕鬆達成了9000萬個邏輯閘設計的時序收斂。Olympus不僅能夠更容易、更快速達成設計收斂,還能得到更好的結果品質。明導國際與我們的研發部門保持密切溝通,每當我們遭遇困難時,都能迅速提供支援。能以Olympus-SoC成功完成投片,對我們的業務發展來說深具意義。」' u9 a  O1 V5 m- J& X# O5 v. w
; H; F2 R  P% c8 T  _; T2 u* r
Olympus-SoC佈局與繞線平台的獨特、專利架構是專為解決大型、複雜IC設計問題所開發。Olympus-SoC擁有非常精簡的資料庫,能以展平模式處理具備數千萬個邏輯閘的全晶片設計。再結合原生多角多模最佳化技術,能改善大型晶片和多模多角情況的時序和訊號完整性。此系統亦提供多電壓、低功率設計的完整支援,包括時脈樹最佳化和漏電流降低的先進演算法。Olympus-SoC繞線器也可用來處理先進製程節點的複雜設計規則檢查(DRC)和可製造性設計(DFM)需求,包括樣式比對和以優先級為基礎的(priority-based)建議規則支援。Olympus-SoC系統可與Calibre®驗證和可製造性設計(DFM)平台緊密整合,能以簽核驗證 解決設計階段的製造變異性。
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0 k( v+ i$ o( N+ T3 g$ K明導國際佈局與繞線部門總經理Pravin Madhani表示,「許多以舊式架構為基礎的佈局和繞線工具,到40奈米和28奈米節點就已不敷使用,因為它們無法協助設計人員克服千萬個邏輯閘設計的複雜度,以及高效能與低功率挑戰。Olympus-SoC架構是專為因應更小幾何節點的容量、效能和低功率需求所建置。Olympus-SoC還能與Calibre緊密結合,讓設計人員建立可滿足晶圓廠所有簽核需求的“第一次就正確”設計,不再需要耗費高成本進行重覆設計。」
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發表於 2014-6-12 10:46:55 | 顯示全部樓層
Junior Physical Design Engineer
9 {% D, P1 y# r8 B  j! z! b4 O5 z: J% {( Y
公      司: famous IC company
. x- ?/ U; y7 z  a& X5 G工作地点:北京; S2 H& F3 J- ^9 t9 j

3 x4 g, T" [- Z- YPosition Tasks, Duties and Responsibilities
6 R& @$ @7 A% }8 H& S6 P  cThe ASIC Physical Design Engineer will: 2 M. h: w* L- n4 g3 ^5 q2 W
        Complete third party IP integration and ensure vendor guidelines are followed.
4 h5 J; O4 u0 H        Responsible for physical verification (DRC/LVS).   s' n# a: s) F% ]1 f7 k8 v! ?
        IO ring design, fullchip floorplan. # Z6 z# i1 a! G9 G5 @, f
        Block level implementation.
3 g9 ^6 B+ J6 \# X/ M, s        Work with front-end engineers to resolve problems and achieve design closure.
8 ]0 {# X) d7 Z2 D# v; I- C
! I! S8 W) g* l2 ]0 Y. N  xCandidate Qualifications:
: D1 y$ I: _; s4 ^) l& gCandidate must:
; Q1 j$ w+ A$ t9 W9 i0 D* E6 k        Hold BSEE (MS preferred). . u7 ~9 B  E' C) Q) y
        Have minimum of 3 years hands-on experience in full flow IC back-end physical design and verification
3 E. \8 l5 k* ?$ o        Be able to complete block and chip level tapeout quality LVS and  LVS and DRC. + @/ `, h1 m* [9 C" ~, E0 r) f
        Have the ability to independently identify and resolve design, tool, and flow problems.
  u3 g3 s* W3 V$ q+ m1 A        Have related timing and physical concept.
2 ^* ]& k% x/ ?9 h0 Q* R9 D) p* L        Be able to design and implement physical design strategies and methodologies for deep submicron designs.& Z! H+ ~7 r6 d0 m, G
        Familiar with EDA tools. : U6 [; N  G% w* r, e
        Familiar with Linux environments.  ; Y3 w( {+ z/ {3 k$ {

" Z- O+ U- Q1 v4 WAny of the following is beneficial:
" N* z4 t7 p8 P! ^        STA constraint design 4 @' `1 P9 d; }; v3 a
       Equivalence checking ?RTL to gates, and gates to gates.
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