|
看了大家回答的文章對這ESD真的不是非常的了解, - O, f& }* x1 b9 h' u d, ~
. Z5 g8 n; e, E$ V5 o
不論是 HBM MM CDM 這都屬於component level 基本上這是在對Chipset 做ESD測試的規格.: g' `# p$ [/ f% R
3 G$ u/ Q3 o3 I+ N% @4 y
不可以跟成品的測試相提並論,因為靜電槍內阻不同所以電流大小也不同,舉例: HBM 內阻是 1.5k ohm
N2 t2 I$ V$ V3 R% D; ?. |8 [: c0 V( U
system level 內阻為330 ohm, 相較之下可以清楚知道能量的大小, 當然還有測試時客戶或自己公司對Criteria
2 B8 c: O% W9 z+ U% K. k' ^! ^% k9 ~4 V x4 T
的要求,分為class A.B.C.D 四個等級,所以ESD是很棘手的,
2 ?% w4 F2 S* b! K" a0 T0 U3 s. R0 c
為何要注重ESD呢? 最大目的在於產品的品質保證外,對公司的RMA也會減少很多,我有個客戶他們公司RMA都大概佔2 a" t/ z6 _4 ^1 B+ e9 s6 M
4 D! u- i0 _ V7 {出貨量10%,非常高,因為他們從來沒重視過ESD問題,協助他們過後很明顯的降至0.5%~1% 這就是版大在問的重要性, |
評分
-
查看全部評分
|