具CAN Bus傳輸介面的MCU微控器經驗談

mister_liu

富士通半導體擴充32位元車用微控制器產品陣容
$ U( R; n2 z) c' M單一晶片整合最佳數位電源系統功能 大幅提升混合動力車之環保性能

　　2013年6月17日，香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈推出新型車用32位元微控制器MB91F552，適用於混合動力車(HEV)的電池供電系統和電力傳輸電路。富士通半導體現已開始為客戶提供MB91F552樣品。   
. {9 c7 P0 e. V2 S
　　MB91F552除了在單一微控器晶片中配備了最佳的數位供電系統(如200MHz PWM模組)控制功能外，更可提供峰值電流模式控制功能，大幅增加電源的穩定度並降低系統成本。
( k5 Y  g  {9 w- o3 y
近年來，隨著混合動力車及電動車的普及，車輛行駛過程中所產生的電力可儲存在電池中，除可為馬達、音響系統、燈光和電路板上其他電子零件供電外，還能夠為輔助電池充電。目前，當混合動力車及電動車把儲存電力供電到馬達或電路板上的電子零件時，需要電源管理系統來控制DC/DC轉換器和DC/AC變頻器等電源轉換電路；另外也需要電源控制晶片，在穩定電壓位準的同時，也需保持電池的電壓穩定，並為被供電零件調適各種負載變動。

: h3 Y( G! a& l$ ]8 L8 w在單一微控制器晶片上整合數位電源系統控制功能
MB91F552除了具備CAN、多功能序列和其他網路控制功能外，在單一微控制器晶片上亦整合一系列如200MHz數位PWM模組等應用於數位電源控制的最佳功能。新款晶片能輕鬆控制數位電源，例如將輸出電壓和其他類比訊號回饋進行數位化，也可產生運算型PWM波形。此外，由於現有的電源系統是由分離式的單元組合而成，因而不容易調整規格，但藉由MB91F552即可利用軟體進行修改。此款新型微控制器能夠根據不同的應用改變運作頻率和PWM波形輸出時序，有助於縮短電源系統的開發時程、降低系統成本，並達到系統標準化的目標。

mister_liu

結合數位控制和峰值電流模式控制
3 c$ f; S# n& @% ~! |+ [# @5 B除了數位電源控制，MB91F552還能透過電流回饋控制峰值電流模式，將電源控制在穩定的範圍內。斜率補償電路一向被視為一種外部元件，而MB91F552可將其整合至微控制器內，實現穩定供電並可縮減電路板元件數量，進而大幅降低系統成本。

    透過上述的功能，MB91F552能以更低廉的電源系統成本達到更優異的效能，有助提升日益普及的混合動力車和其他電動車的環保性能。
3 B- j  _! |6 ^% X. \
. t7 L1 V" Z$ c產品特性
! S' Y& g" ]+ l# j( m( c/ {. F: f1.        在單一微控制器晶片上整合數位電源系統控制功能
MB91F552除了具備CAN、多功能序列和其他網路控制功能外，也可在單一微控制器晶片上整合應用於數位電源控制的最佳功能，包括4通道同步採樣的12位元A/D轉換器、浮點運算單位(FPU)和200MHz數位PWM模組。這款全新的晶片可提供簡易的數位電源控制功能，例如可將輸出電壓和其他類比訊號回饋進行數位化和產生運算型PWM波形。
9 }2 K. }8 y& c# I
* Q5 ~! Q8 ?7 a  Z6 F2. 結合數位電源控制和峰值電流模式控制，大幅提高電源系統穩定度
4 z1 Z6 h/ k; f( zMB91F552整合了比較器和斜率補償電路，提供峰值電流模式控制功能，除了能進行數位化控制外，還能控制DC/DC轉換器和其他交換式電源供應器。
, i8 ~% }) g. P/ Z2 Q) I& T: f; I! H3 D" g) W       
在電源正常運行時，由數位控制輸出電壓回饋；而MB91F552能利用峰值電流回饋提供控制功能，可克服大型電流波動。

mister_liu

另一方面，由於MB91F552建置兩個比較器通道，讓微控制器能透過輸入級電流回饋進行過電流保護，有助穩定電源系統。
) W+ b# C1 m0 j- X% h4 v9 D+ x, |
; t8 ?8 I' |/ c9 G+ K3. 斜率補償電路功能讓系統整體調整更容易
斜率補償電路一向被視為獨立的外部元件，而MB91F552將其整合至微控制器，進而可以輕易調整操作範圍，更有助於供電的穩定度。MB91F552不但針對全系統調整提供了簡易的方法，並可減少電路板的外部元件數量，能以較低廉的成本開發更高品質的電源系統。
9 e& m2 v$ ^+ ]/ U$ p$ W4 E$ L
! q$ E+ H6 B, U4 n: c! L" x. X9 Y

樣品價格和出貨時程

產品名稱	樣品價格  (含稅)	樣品推出時間
MB91F552	每千顆單價20美元	2013年5月

' |4 `& G! F% T8 h- M

銷售目標

富士通半導體預計MB91F552可達到每年200萬顆的量產目標 (2016會計年度)。