SoC對決IP！台灣的的長遠選擇？

chip123

夾在兩大「工廠」之間（這是眼前的現況，還是未來的遠景？），台灣的IC設計產業的長遠選擇，你覺得是什麼？在「對決」之勢下，該走“硬”的路線，還是“軟”的路線？還是能夠“軟”“硬”通吃？

中国和印度IC设计业发展模式探讨：SoC对决IP？
http://www.embed.com.cn/downcenter/Article/Catalog28/141.htm
作者： 　来源于：电子工程专辑 　发布时间：2006-8-25 16:24:00
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為了提升產業競爭力，無論是作為“世界硬體工廠”的中國，還是作為“世界軟體工廠”的印度，都在大力發IC設計產業。由於下游電子產業發展模式不同，兩國可能再次走上不同的發展道路。對於中國IC設計業來說，由於下游電子整機製造業需求巨大，優勢將在SoC設計上，繼續走“硬”的路線；而對於印度來說，將延續在軟體外包和服務上的優勢，走“軟”的路線，大力發展矽IP和相關服務。不過，雖然中國IC設計產業的目前的重心是SoC，但不斷積累包括矽IP在內的知識產權是長遠的戰略。對於印度來說，初期的矽IP業務可能更多是一種SoC設計外包服務，也並沒有自己真正的IP，積累自己的核心IP，同樣是印度的長遠選擇。

f888888x

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      Tensilica 給我們一種設計的新思維
      主要的動力來於製程的不斷微縮
3 f# J% K+ X7 f! G1 h1 x      他們的 IP 開發速度很快
% ]( g7 s( |' X0 I3 R! {/ {$ V- c
       我很關心 mram 的製程的進展
/ z9 ^% R# Y) S; \4 L9 T) N　　　　可能會造成 soc架構的改變
. |5 H- S0 k* {% _1 k" K            且能達到低功耗
            只是微縮製程有問題
            Freescale 有文件關於解決此問題

jiming

f888888x 提到 Tensilica ，就提個連結給大家參考：

On Design Radio:A podcast dedicated to the electronic design community
8 Z7 K) b. d1 X  @Episode 18, with Chris Rowen, CEO of Tensilica, Inc.
http://www.ondesignradio.com/podcast/?p=25