FPGA 產品應用用在哪裡？

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三款新產品增強LatticeECP3™FPGA系列的功耗效率和性能並縮小封裝尺寸
/ E, e- |: I5 v# ], s; P, K-低功耗、高速和小封裝適用於消費電子、通訊和視訊應用-
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3 @  N: Y  n5 Y$ [, d【台北訊，2012年2月22日】萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日推出廣受歡迎Lattice ECP3™ FPGA系列中具備更低功耗、高速和迷你封裝性能的衍生產品。對受限於功耗和尺寸大小的專業攝影機、監控攝影機、醫療影像、視訊通訊、和小尺寸的有線和無線應用來說，新的產品將是克服挑戰的理想選擇。Lattice ECP3低功耗FPGA的平均功耗比標準的ECP3低30％，高速的ECP3處理速度快10％。新加的產品還包括業界最小、具高速SERDES、DDR3記憶體介面的FPGA。搭載SERDES的迷你FPGA比具有相同邏輯功能的標準Lattice ECP3尺寸小66％。
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萊迪思半導體晶片解決方案行銷總監Shakeel Peera表示，「針對各種專業消費電子和通訊應用，新的低功耗、高速、小尺寸的產品將為廣受市場好評的Lattice ECP3 FPGA系列擴展應用範圍和深度，幫助客戶建構具成本效益，能有效處理高速視訊和網際網路資料的緊緻產品｣。

擁有SERDES和DDR3介面的低功耗的中階FPGA
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, G6 O2 t  D' X. E2 y與標準的LatticeECP3產品相比，新的低功耗產品的靜態功耗降低了40％。與競者同類型中階FPGA相比，總功耗則降低了高達30％。萊迪思半導體公司為每個Lattice ECP3系列的產品提供低功耗版本，包括現有速度為- 6L、-7L、-8L和「商業」和「工業」溫度等級規格的產品。 Lattice ECP3的低功耗產品是業界最低功耗的中階FPGA，具有高品質的3.2G SERDES和高速DDR3記憶體介面，提供設計人員對功耗預算受限的FPGA產品如，專業消費電子、通訊和視訊應用更大的彈性。

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針對緊緻型產品提供業界最小、搭載SERDES的FPGA
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萊迪思半導體公司同時宣佈推出業界最小、具有3.2 G高速SERDES和800 Mbps DDR3記憶體介面的FPGA。搭載17K LUT和116個用戶輸入/輸出的10mm x10mm產品比當前相同邏輯密度的Lattice ECP3 FPGA尺寸小66％。搭載SERDES的迷你FPGA非常適合空間受限且需要處理高速視訊和網際網路資料的應用。Lattice ECP3迷你 FPGA有三種速度等級（-6，-7，-8），兩個功耗等級（標準和低功耗）和兩個溫度等級規格（「商業」和「工業」）。這些「迷你」的FPGA可協助各產業的設計人員構建受到尺寸、重量、功耗和成本（SWAP - C）限制的嵌入式系統。

$ I2 d5 r+ V) ^% F5 T8 z/ ?用於複雜設計的高速中階FPGA

. X5 s: J$ U& A: j3 mLattice ECP3高速產品比目前最高速度等級（-8）的Lattice ECP3 FPGA的速度快10％。針對「商業」和「工業」溫度等級規格的Lattice ECP3系列的四個系列產品（35K、70K，95K和150K  LUT的FPGA）的高速（-9）產品目前已經推出上市。這些高速產品能協助設計人員針對複雜的FPGA設計進行佈線，而此佈線的特定應用或關鍵路徑往往會有標準產品無法滿足的時序要求。
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/ J1 B) \0 I) g購買資訊
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LatticeECP3 FPGA系列的所有新產品已檢測合格並進行量產。單位批量為500K ，以328csBGA進行封裝的Lattice ECP3-17K迷你套件起價為每片4.95美元，預計在2013年第四季度交貨。

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賽靈思推出PCI Express 3.0標準整合式模組解決方案 加速設計生產力與提高系統效能
賽靈思推出領先業界的PCI Express 3.0硬式模組與1866 Mb/s DDR3解決方案
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All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)宣佈針對採用Virtex®-7現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)整合式模組的設計推出全新解決方案；這款整合式模組可支援PCI Express® 3.0 x8規格與DDR3外接式記憶體，為開發人員提供可立即著手設計支援PCI Express  3.0 相關設計所需之建置模組。賽靈思支援PCI Express 3.0的整合式模組配合支援中階速率(mid-speed grade) 元件的1866 Mb/s高速記憶體介面，可讓客戶針對系統頻寬需求高的通訊、儲存、伺服器等應用設計各種系統。

0 G9 R! Y4 z# d7 Z9 a: j! ^4 y相較其他記憶體解決方案，賽靈思的解決方案可提供高出40%的效能優勢，並藉由在中階速率元件中提供最高記憶體資料率，以及在Virtex-7 XT元件中提供單源I/O虛擬化(single-root I/O virtualization)與多功能端點等內建功能，協助客戶提高設計生產力，並滿足資料中心與雲端運算等各種與日俱增的需求。

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賽靈思公司PCI Express產品經理Ketan Mehta表示：「藉由中階速率元件，客戶可用最低的成本即可建置高效能的PCI Express 3.0 x8相關設計。此外，賽靈思透過領先業界的收發器技術來達到最高的生產力，該項技術提供許多自動調校功能，可快速啟動自動調適判別回授等化器(DFE) 等功能連結。這項特性可簡化設定程序，並運用支援PCI Express 3.0標準的高速序列收發器，進而大幅加快產品開發時程。」

$ a% s8 ?$ l0 K& e* }Virtex-7 XT 與HT FPGA是第一代整合Hard IP核心提供PCI Express 3.0標準支援的賽靈思All Programmable元件。Kintex™-7 與Virtex-7 FPGA都支援1866 Mb/s DDR3外接式記憶體介面，可進一步提高PCI Express系統的流量。賽靈思的PCI Express 3.0影片展示了Virtex-7 X690T FPGA整合式模組在現成的PCI Express 3.0系統內之運作情形。

" B; r; P7 ?& g  r, |& r9 h對於沒有使用PCI Express 3.0標準的整合式Hard IP核心的設計，則可採用Northwest Logic公司 以及PLDA公司等賽靈思聯盟計畫成員所提供的Soft IP。
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供貨時程
開發PCI Express  3.0 x8相關設計所需的元素已開始供貨，其中包括內建PCI Express模組的Virtex-7 X690T FPGA、ISE® Design Suite 14.1 軟體工具支援服務、賽靈思聯盟計畫成員提供的DMA引擎、以及1866 Mb/s DDR3外接式記憶體介面。請參考內建了PCI Express 3.0標準整合式模組之Virtex-7 X690T FPGA的展示影片。詳細資訊亦可瀏覽Xilinx.com的PCI Express標準網頁，或洽詢Xilinx業務代表。此外，賽靈思1866 Mb/s DDR3 外接式記憶體介面影片也將展示如何在Kintex-7 325T FPGA機板上運用中階速率元件。

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賽靈思併購無線回程解決方案供應商Modesat Communications
備受市場肯定的無線回程技術與設計專業 加速搭載賽靈思All Programmable FPGA的行動網路回程平台上市時程
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; l9 Y9 P9 f8 i5 iAll Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今天宣佈併購Modesat Communications旗下所有資產。Modesat Communications是高效能無線回程解決方案供應商，擁有領先業界的技術與發展藍圖。致力於開發行動網路回程平台的OEM廠商，現在可運用賽靈思All Programmable 7系列FPGA和Zynq™-7000系統單晶片(SoC)，搭配Modesat的無線回程解決方案開發新一代產品，有利於提高市場競爭力和創造差異化產品。賽靈思的行動網路回程解決方案可為目前許多受限於市售IP方案的OEM廠商，提供一個可縮短產品上市時程的替代方案，其中可讓客戶能保有各家獨有的IP，同時也可運用各種回程解決方案和賽靈思All Programmable FPGA與SoC元件的靈活性加快產品上市時程。   
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( P) S, r; Y+ e/ `賽靈思公司資深副總裁暨通訊事業部門總經理Krishna Rangasayee表示：「賽靈思併購Modesat後，將其產品與技術納入賽靈思現有的無線解決方案中，未來我們可以為客戶提供更優質的服務和更多價值。這讓我們感到振奮！許多賽靈思的客戶一直希望我們能為他們提供各種針對行動網路回程應用最佳化的全方位解決方案。在聽取客戶的意見後，我們即調整了產品陣容與技術發展藍圖，以滿足客戶的需求。而加入Modesat的技術後更可讓我們發揮最大的綜效。併購Modesat再一次證明我們對無線市場堅持不變的承諾。賽靈思將持續為客戶提供一整套最好的矽元件、解決方案IP和設計服務，協助他們推出具差異化的產品，並能在他們的目標市場中屢創佳績。」
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全球各地的LTE網路已越過現有回程網路基礎建設的負荷，因而讓電信營運商必須挹注大筆資本支出為無線回程設備升級。各家OEM廠商均努力開發多元化的行動網路回程產品陣容，藉此加入新的功能與技術以因應不斷演變的市場需求。除了傳統的微波回程方案外，業界對e-Band與非直視型(non-line of sight, NLOS)技術的關注度越來越高。在產品週期快速變化、成本競爭激烈的無線回程技術市場中，OEM廠商面臨許多新的挑戰，同時也獲得許多商機。賽靈思是各大行動網路回程OEM廠商的關鍵半導體元件供應商，現透過與Modesat合併，更可為OEM廠商提供眾多領先業界的解決方案IP與服務，以因應各家OEM廠商不同回程產品策略之需求。

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Modesat Communications共同創辦人Tarmo Pihl表示：「賽靈思是無線通訊市場首屈一指的FPGA廠商，而我們的數據機技術及設計專業與賽靈思各系列的產品都是極佳的搭配。賽靈思以其完備的All Programmable FPGA方案為基礎，在無線回程基礎建設方面累積了可觀的成績。在加入Modesat的回程解決方案後，賽靈思在這個市場的發展機會將可大幅擴充，而我們也可為一線和二線的無線基礎建設客戶提供更好的服務和完備的回程數據機(backhaul modem)解決方案。 」
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7 E; L6 d# J% m7 OModesat的IP解決方案針對各種專為FPGA矽元件研發的演算法進行高度最佳化。Modesat的專利技術通過各家客戶的驗證，並整合到許多客戶的回程系統內。該公司的IP解決方案支援完整的無線行動回程需求，包括無線單一營運商實體層、封包處理與連結(eNet)等功能。

以賽靈思的All Programmable FPGA和Zynq-7000 SoC搭配Modesat的IP核心，加上現有的賽靈思訊號處理技術與封包處理IP核心，客戶可擁有眾多優勢，包括高系統效能、低功耗、All Programmable系統整合的靈活性、降低物料清單成本，以及加快各項設計的速度。賽靈思的行動網路回程解決方案為現今市面上的ASSP矽元件解決方案提供一個可行的替代方案。這項併購案進一步展現賽靈思在無線通訊基礎架構市場的領導地位，並以實際行動承諾對這個市場的投資。
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% D3 s" c9 ]% A+ F2 E6 W  CModesat Communications在2005年創立於愛沙尼亞塔林(Tallinn)，專門針對微波、E-Band和非直視型NOLS(non-line of sight) 無線回程市場開發各種回程數據機解決方案。該公司擁有15位員工，未來將加入賽靈思的通訊事業部門。Modesat位於塔林與加州聖地牙哥的辦事處將繼續營運。   
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市場研究公司Infonetics Research電信營運商網路部門首席分析師Michael Howard表示：「由於IP/乙太網路已成為行動回程設備市場的主要驅動力，因而這個市場的特性在去年起了稍微的變化。行動通訊營運商與回程傳輸供應商挹注大筆資金投資IP，進而推動整個設備市場的發展。LTE(以及WiMAX)的基礎技術朝IP發展已是勢在必行的趨勢。微波回程是一個極具吸引力的市場，同時也是最大宗的回程解決方案，其市場規模在2012年已高達40億美元，預計到了2016年將可突破50億美元。 」

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Microsemi發佈Core1553BRT和Core1553BRM 新版本IP及其認證 打造在國防和航太領域的FPGA領導地位
解決方案包括公司主流的 SmartFusion2 SoC FPGA 和 IGLOO2 FPGA系列之認證、參考設計和開發工具套件
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1 K: T$ q& D9 _/ I; L6 G功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 發佈 Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 智慧財產權 (IP) 核心的新版本及其認證，這兩款核心現可支援公司主流的SmartFusion®2 SoC FPGAs 和 IGLOO®2 FPGAs 器件，並包含了它目前所支援 FPGA系列的增強功能。美高森美的 Core1553BRT 和 Core1553BRM 可為軍事、商業航空和航太應用提供最高品質的通信匯流排界面。
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* g1 `# G1 \% i* s7 k. ^美高森美航太和航空行銷經理Minh Nguyen表示：“美高森美將繼續提供具有最高品質和可靠性水準的航空航太解決方案，不僅為我們的器件也為IP核心取得認證及合格証書，從而協助客戶利用這些器件來完成設計。最新的Core1553BRT和Core1553BRM解決方案可讓客戶使用我們最新的科技產品， 以較少資源實現高效的資料處理介面。”

1 y$ Z; N% J/ s0 \/ m7 s  v2 i& j* K基於MIL-STD-1553的Core1553核心可支援各種匯流排協定，例如遠程終端機 (Remote Terminal ,RT)、匯流排控制器 (Bus Controller, BC) 和監視器終端 (Monitor Terminal, MT)。這些最新的IP核心是依照MIL-HDBK-1553 附錄 A中所刊載的RT 驗證測試計劃 (RT Validation Test Plan) 來進行認證，而這些認證是在SmartFusion2 SoC FPGA上完成的。

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延續美高森美在航空航太應用的優勢

美高森美的Core1553 IP已經應用在氣象中間層大氣高空冰探測 (Aeronomy of Ice in the Mesosphere, AIM) 任務中的SOFIE科學儀器上，Core1553 IP 也已應用於國際太空站(International Space Station, ISS) 的商業軌道運輸服務 (Commercial Orbital Transportation Service , COTS) 中。美高森美希望可以繼續延續Core1553 IP在飛行領域所具有的優勢並應用在更多的計畫中，包括詹姆斯韋伯太空望遠鏡 (James Webb Space Telescope, JWST) 和聯合極地衛星系統 (Joint Polar Satellite System, JPSS)。
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供貨

Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0核心現已上市，並將於下一季提供支援SmartFusion2器件的SmartFusion2 SoC FPGA參考設計和Core1553開發工具套件。