SiP vs. SOC!?系統級封裝帶來系統設計新優勢？

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（台北訊）SiP微型化解決方案領導品牌─鉅景科技ChipSiP（3637）運用SiP核心微型力優勢，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計，釋放SiP無限能量，打造出連結雲端生活所須的輕薄可攜性及隨時連網的智慧裝置。在SiP促成了智慧的生活連結後，消費者將以更輕鬆簡易的方式，利用隨手裝置就能串連起互動及分享生活點滴，手機、相機、DV、平板電腦、電視的內容分享隨心所欲，分享不受限！

- s; `8 r  b3 @( I鉅景科技董事長賴淑楓指出，鉅景科技以SiP作為啟動科技整合的核心，創造並滿足個人隨心隨行的明日智慧生活，在2011 Computex中以微型化設計滿足各項裝置的可攜性，點燃聯網生活的嶄新應用，透過創新整合無線通訊技術，加速無線影音串流技術在消費性電子、個人電腦及行動聯網裝置的市場滲透率。有鑑於消費者對平板電腦及智慧手機等行動多媒體裝置的高度期待，今年10月將核心價值力再提升，全新推出最高整合七合一晶片、最薄的9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi（無線影音傳輸）。除了再次突破多媒體元件、裝置尺寸及重量的極限，更重要的是將SiP技術落實於日常生活中，將無線應用覆蓋到生活的每一面向，讓終端消費者透過簡單易用的智慧裝置迎接全新的無限生活，分享每分每秒精彩體驗。

微型化核心技術再提升 飆網比輕薄 PCB板更迷你 相較市面平板電腦減少尺寸達80%*
! c5 d5 ]* y2 @! t$ b- | 鉅景科技以發展系統整合與微型化設計為核心，將SiP異質整合的優勢發揮極致，高度整合了應用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、WiFi及藍芽共7顆晶片，發展出微型尺寸18 x 18mm，預計七合一晶片將開啟平板電腦及智慧手機產品輕薄化的新扉頁，可攜式裝置將朝向全面性的智慧化連網發展。

9 r5 o' {  \% }3 m( g9 |6 z為了增加無線功能在家中環境的娛樂互動性及分享性，鉅景推出進化版的WiDi設計，比泡麵還輕僅90g**的WiDi Dongle，結合WiFi MIMO無線技術應用，讓影片、照片、網頁等可直接從電腦、平板、手機端傳送至電視螢幕中，無線分享零距離，貼心的儲存槽設計，使用者可立即將喜愛的多媒體內容備份收藏，影音體驗不因外接裝置而中斷，而極具時尚感的輕巧蛋型機身更巧妙融合於現代室內空間中。

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**與面上WiDi產品相較，鉅景科技開發的WiDi重量能減少52%，體積減少40%

$ w0 t* Z3 ]  ~3 C由蘋果iPad掀起平板電腦風潮，除了創造行動多媒體的影音分享新樂趣，也帶動各家大廠走向超薄外型的設計趨勢。鉅景科技開發全新平板解決方案，以厚度僅9.85mm、體積只有47mm²的PCB板*可為平板電腦打造更輕盈的機身及更優異的效能、續航力表現，藉由記憶體堆疊、RF元件微型化的設計並結合Android作業平台，隨時飆網、即時分享，數位影音娛樂生活輕薄隨行。鉅景也即將於第四季推出高階的平板解決方案，除了CPU速度達1GHz外，將挑戰全球最薄8.6mm的外型。
*與市面上同級7吋平板電腦相較，鉅景科技所開發的平板解決方案，PCB尺寸最高減少達80%，整體重量減少20%，厚度減少18%
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無線生活 無限自由分享
現代人雖然擁有許多行動隨身產品，但進行兩端裝置串連時，仍常被一堆接線及設定所困擾。鉅景科技洞察SiP生活化的應用價值，結合RF與Logic SiP技術，以高整合度元件打造最小的PCB尺寸，同時優化行動裝置的輕薄外型，以滿足無縫連網生活的便利性。

" z: Y/ F% c! e2 b- M透過SiP的整合能量及應用發展，能真正達到隨處智慧、隨處分享及隨時歡樂互動的智慧生活，當智慧化裝置與聯網的環境智慧連結形成後，消費者不論是在家中、戶外或工作環境，都能藉用手機或平板等行動裝置享受隨身娛樂、安全監控及醫療保健等生活化的操作，手機及平板電腦在智慧化加值下，還能變身為玩具汽車的搖控器，或者連結遠端IP Cam同歩進行安全監看，而這些生活智慧的創新呈現，在持續趨動SiP的核心微型力下，讓所有的美好片段都能隨時隨地盡情分享！

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招聘公司：A famous foreign Company in Shanghai
9 r( K- s6 N/ h) Q招聘岗位：微小化资深制程开发工程师(NPI 制程工程师)
工作地点：Shanghai

岗位描述：
l 工作需求: 本单位负责微小化制程技术开发，此为本公司最先进技术亦挤身至世界一流领导厂商地位。我们强力征求在SiP专业领域具有研究开发能力、工作热情、积极主动态度以及富有团队精神的人才。 l 工作前景 : 轻薄短小的Form Factor为现今手持装置产品的主流，为了提高携带式产品的功能性且降低成本创造有利的条件，故微小型化技术为现今主流技术，因此促使系统封装(SiP)迅速发展。在SiP的系统整合设计趋势中，多样化无线通信技术的整合与支持正是一个重要的发展领域。 l 工作内容: 1. 制程不良分析及改善 2. 产品良率的提高 3. 新材料&设备的评估 4. 熟悉SMT、Mold、Laser、SAW、Spray Coating等相关封装制程技术 5. SOP制定及维护

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招聘公司：A famous foreign Company in Shanghai
1 @/ d! B: L; M5 G, a招聘岗位：微小化资深制程开发工程师(NPI 制程工程师)
) @/ `: L2 h" @, r- |  s. D工作地点：Shanghai

岗位描述：
' k- k9 I& s+ c' Vl 工作需求: 本单位负责微小化制程技术开发，此为本公司最先进技术亦挤身至世界一流领导厂商地位。我们强力征求在SiP专业领域具有研究开发能力、工作热情、积极主动态度以及富有团队精神的人才。
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5 v1 {6 K3 n! D- \+ H1 Y' x% dl 工作前景 : 轻薄短小的Form Factor为现今手持装置产品的主流，为了提高携带式产品的功能性且降低成本创造有利的条件，故微小型化技术为现今主流技术，因此促使系统封装(SiP)迅速发展。在SiP的系统整合设计趋势中，多样化无线通信技术的整合与支持正是一个重要的发展领域。
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  M& a( q2 ?: |' j  @4 _$ |3 ?l 工作内容: 1. 制程不良分析及改善 2. 产品良率的提高 3. 新材料&设备的评估 4. 熟悉SMT、Mold、Laser、SAW、Spray Coating等相关封装制程技术 5. SOP制定及维护