SiP vs. SOC!?系統級封裝帶來系統設計新優勢？

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德國研究專案「 CoSiP」為系統級封裝應用之晶片、封裝與印刷電路版同步開發奠定穩固基礎

【2009 年 12 月 11 日德國紐必堡訊】微電子系統的複雜性與日俱增，尤其涉及系統級封裝 (SiP) 應用時，有必要於初期階段確保晶片、封裝和電路板的開發協調一致。為在此類端對端 (end-to-end) SiP 設計環境進行研究，英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 率先與德國 Amic 應用微測量技術有限公司、Fraunhofer可靠性與微整合研究所(IZM)、羅伯特博世公司車用電子部門以及西門子企業技術處與醫療保健部門等合作，展開 CoSiP研究計畫。CoSiP 是「利用協同設計晶片封裝系統的最適化、微型化與高效節能系統之開發」(development of compact, highly miniaturized and energy-efficient systems using the co-design chip-package system) 之縮寫，
此專案由德國聯邦教育研究部 (BMBF) 共同出資，預計在 2012 年底完成。

CoSiP 專案的五個合作夥伴將開發新的設計方法，藉此促成 SiP 元件 (即兩個以上晶片組合成單晶片封裝) 與安裝晶片的電路板一同開發，以調整晶片適用於電路板。這項專案旨在為 SiP 開發所需之設計工具奠定基礎。該研究專案之結果將有助於確保現存與未來 SiP 應用技術的最佳效用。SiP 設計的開發時間將至少將可降低三分之一。研究成果將獲西門子醫療保健與企業技術與博世公司分別應用於醫療科技及汽車產業領域。

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SiP 的三個設計領域包括晶片、晶片封裝與電路板，在過去都依序獨立開發，三者之間通常並無銜接；三個系統元件的最佳化也是各自獨立進行。然而放眼未來，系統開發需要晶片、晶片封裝與系統的相互端對端協同設計，而這正是 CoSiP專案的研究目的。
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CoSiP 研究專案的資金近半數由四家民營企業專案成員共同出資。做為 2020 年資訊通信科技 (ICT 2020) 計畫的一部分，德國聯邦教育研究部 (BMBF)遵循當局的高科技發展策略，提供剩餘 50% 的專案資金。ICT 2020 計畫的一大目標在於促進微晶片開發作為科際促成技術 (interdisciplinary enabling technology)，並鞏固及加強德國在資通科技領域的技術領先地位。
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1 N# d- R9 @+ u2 @1 X5 l$ L該專案工作正與歐盟 MEDEA+ 密切合作，其開發計畫為「晶片 / 封裝系統協同設計──最適化系統級封裝解決方案之促進計劃」。