系統級封裝挑戰!?

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What is the biggest CHALLENGE to System-in-Package?
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飛利浦半導體CTO縱論系統級封裝挑戰
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, I8 E) C& I: ^5 F5 A“面向SoC的EDA是一種進化。面向SiP的EDA幾乎是一種新的範例。異質性巨大，所以我們確實需要專心致志，然後利用覆蓋電氣、邏輯、機械和熱性能的一套集成工具進行突破。”飛利浦半導體(Philips Semiconductors)首席技術官Rene Penning de Vries Penning de Vries如此表示。

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(20100121 19:02:18)芝加哥 --(美國商業資訊)-- ICAP Plc (IAP.L) 智慧財產權經紀業務部門ICAP Ocean Tomo正在出售Hymite A/S擁有的與晶圓級半導體封裝有關的一個專利組合。77個已獲准的美國和外國專利以及專利申請涵蓋新的封裝技術，用於光學通訊元件、LED發光二極體和半導體製造。

! {& o: h. q2 o$ |! w該專利組合揭示了高成本效益的晶圓級半導體封裝技術，適用於高功率及高頻率應用，包括LED、MEMS和光學通訊元件封裝。此組合的關鍵技術包括允許高電流負荷的貫穿晶圓互連技術（矽穿孔，TSV），從而實現晶圓級表面黏著 (SMT)，繼而提高可製造性（降低成本）、提高性能、支援減小元件尺寸和提高產品可伸縮性。這些專利還包含高功率/亮度LED封裝解決方案（在高度可製造的平台中提供出色的熱性能），以及MEMS封裝技術（透過控制內部封裝氣體，無需助熔劑能夠在晶圓級上進行氣密式密封）。此專利組合中包含的幾個技術已發展到生產階段，並包含相關的專門技術。

ICAP Ocean Tomo的Dean Becker表示：「透過使用晶圓級封裝，此技術將為高功率應用的半導體製造商實現巨大的成本節省。在半導體領域中營運的任何實體都應當會對此組合感興趣。」

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Hymite總裁兼執行長Christian Tang-Jespersen補充說：「Hymite很高興其獨有技術在市場得到普遍接受—— 高速通訊、高功率LED和MEMS領域中的大部分公司在開發獨特產品方面已經與Hymite進行接洽。我們獨有的創新性晶圓級封裝技術不僅有助於顯著提高已有產品的性能和成本效率，而且還成為新的下一代功能和產品的促成因素。因此，我們以及我們的客戶將我們的技術和產品視為有吸引力的新興市場區隔的一般市場促成因素。這些市場區隔非常重視高性能、大量製造能力和快速的可伸縮性。」

關於ICAP Ocean Tomo LLC

ICAP Ocean Tomo是ICAP的智慧財產權經紀業務部。
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