SoC 將加速手機IC產業的整合速度

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2006.09.25　 工商時報 張志榮/台北報導
高盛：手機IC產業將加速整合
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全球手機晶片大廠德儀近期推出的新產品系統單晶片（SoC），被外資圈視為手機產業發展重要里程碑，美商高盛證券科技產業分析師鄭昭義日前指出，整體而言，長期影響性可分為以下三項：一是加速手機IC產業整合；二是大幅降低對PCB與被動元件的需求；三是ODM經營模式既有優勢，將逐步落後給EMS。

" |: `/ [9 Q3 v. p, c4 e, S    但鄭昭義指出，SoC影響整體產業的趨勢是長期的，PCB、被動元件、手機ODM等台灣相關零組件或組裝廠商，短期內不會受到什麼影響。
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) }- ?/ ]0 I1 p2 m2 Y! l    德儀所推出的SoC，是將無線射頻（RF）做成CMOS，德儀也是首家將SoC予以商業化的半導體廠，LoCosto就是推出的首項產品，由於德儀是諾基亞與摩托羅拉中低階手機主要晶片IC供應商，產品一推出，也引起外資圈的高度關注，詢問對台灣手機供應鏈的影響為何？
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# `$ ~9 w2 v5 R& `; w    鄭昭義指出，SoC的最大好處，是將眾多零件加以整合，以入門機款為例，SoC可以將二四五種零件整合到僅剩五八種，整合幅度等於高達七五％，等於大幅降低對PCB與被動元件的需求量，但他也認同，仍有包括石英震盪體與部分類比元件在內的少數元件，難以被整合進去。
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    除了手機零件大幅整合外，鄭昭義認為SoC的出現，將加速手機IC產業的整合速度，由於目前德儀LoCosto除了出貨給諾基亞低階手機外，包括摩托羅拉的Motofone與華寶低成本的ODM手機也都採用，隨著未來薄型機款需求與手機大廠成本要求日增，SoC勢必會慢慢往中高階手機滲透，甚至拿下索尼易立信等大廠的訂單，勢必衝擊德儀競爭對手的市佔率，並加速整合。
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% c6 o$ V( \3 @6 O' c    鄭昭義評估，過去以ODM為經營模式的手機組裝廠商，如華寶，未來也必須面臨模式的調整，也就是「越有彈性越好」。「基本上華寶有兩條路可以考慮：一是走宏達電的品牌模式、二是走富士康（FIH）的EMS模式，現在走品牌模式起步已晚，較可行作法是走EMS模式，也就是說，ODM業者與其他手機機構件廠商若無意外，未來將逐步走向整合之路。」