做fpga的前途問題

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賽靈思推動FPGA產業體系轉型 加速主流市場廣泛採納可編程平台   
& e' T/ C9 C3 d( @9 W! ^. m賽靈思以業界標準與開放平台為基礎 為FPGA產業體系開拓新市場
  
全球可編程平台領導廠商美商賽靈思（Xilinx, Inc.(NASDAQ：XLNX)）今日宣佈著手推動FPGA產業體系之轉型，透過啟用賽靈思平台及支援重要之業界標準，藉此開拓FPGA新市場，並擴展其聯盟計畫(Alliance Program)的廣度與深度。賽靈思正著手讓FPGA用戶能更容易快速找到符合自己特定設計與開發需求的合格夥伴，讓顧客在與賽靈思聯盟計畫成員合作時，獲得更高的滿意度與成果品質。   
  
6 K% I- m1 e, f8 e賽靈思公司夥伴產業體系暨聯盟部門資深總監Dave Tokic表示：「越來越多客戶改用FPGA，並期盼第三方供應商在持續緊縮的上市時程及市場預算內，開發出更精密的新產品，而業界必須透過各種產業標準以及開放式平台來進一步加快流程，讓更多電子系統研發業者採用FPGA，以取代其他ASIC與ASSP產品。賽靈思聯盟計畫新階段的終極目標，是為產業體系建構更健全的市場，瞄準特定終端市場的應用，並建置到賽靈思的FPGA產品中，且直接從我們以及FPGA產業體系，透過特定設計平台(Targeted Design Platform)為顧客提供所有資源。」
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& K# B9 n8 A9 V% G) s7 `0 [3 v: G6 ~$ Y- W賽靈思聯盟計畫成員包括遍布全球各地的合格廠商，這些業者在賽靈思經營的所有市場中，運用賽靈思的可編程邏輯技術持續地推出各種產品與服務。這些廠商涵蓋許多領域，包括IP、設計與整合服務、嵌入式軟體、設計工具、開發板與評估板、以及相關的矽元件技術。每家廠商都運用賽靈思平台，以提供在彈性與持有成本方面之強大優勢與利益，同時可降低設計風險，這些都明顯超越ASSP與ASIC解決方案。」   
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+ b, B. z* G5 c8 h# f2 K& f* i0 i產品線架構工程師Roger Davis表示：「賽靈思的可編程平台與重要的聯盟計畫成員，正協助Delphi縮短一些最新資訊產品的開發時間。作為市場創新業者，Delphi必須加快產品設計流程並維持卓越品質。賽靈思藉由透明化的品管與檢驗流程，提高產業體系實力，讓我們的設計團隊更有信心和這些重要的聯盟計畫成員合作，成功達成此目標。」

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建立FPGA 市場規模以加速主流市場採用FPGA產品
由於一直有第三方廠商支援FPGA技術，賽靈思瞭解必須推動轉型，才能充分發揮可編程平台的潛力。產業體系中的供應商需要更有效率的方式來支援FPGA，一方面提高品質，一方面為顧客提供其解決方案，以協助其降低設計複雜度並提供更多價值。為了促使產業體系達成上市目標，賽靈思正利用各種被廣泛採納的業界標準，開始建構自己的平台，以讓聯盟計畫成員能推出各種「隨插即用」的FPGA設計解決方案。除了各種技術標準，賽靈思亦針對授權IP與設計服務規劃標準的商業交易條件，對產業體系進行投資，加速最佳化IP與特定設計平台的推出時程，並推行新的商業模式，讓顧客與聯盟計畫成員合作時能獲得更多選擇。
  
賽靈思選擇AMBA® AXI4成為唯一的開放性晶片內建互通標準，以加快IP研發流程，並大幅縮短顧客與第三方供應商的IP整合時間與作業。再加上涵蓋28奈米7系列FPGA中各系列的統一架構，將提供更好的IP移植性，協助提高設計者生產力。配合新推出的ISE® Design Suite 12.3，這些率先問市的AXI protocol-enabled IP核心，現已獲得聯盟成員的先期支援，其中包括像Northwest Logic 與Xylon，預計在2010年第4季會有更多廠商提供支援。   
  
& f1 p& T& a% u: R( f賽靈思正著手開放其ISE Design Suite CORE Generator™系統，並透過標準化由SPIRIT聯盟制定的IEEE 1685 IP-XACT標準，以自動執行封裝、供應、以及IP配置。賽靈思亦支援IEEE P1735加密標準，並提供FlexNet授權方案，藉以提高互通性，並採用先進的SoC設計工具套件與方法，以最佳化FPGA設計流程，並推行業界標準的商業條件，透過SignOnce IP License授權方案，加快授權IP與設計服務，這是業界第一也是唯一的可編程邏輯軟體IP核心之授權方案。賽靈思亦採用VITA-57 FMC (FPGA 夾層卡) 標準來開發擴充卡，藉此提高擴充性，協助顧客運用賽靈思FPGA來開發各種機板。
  
Bosch電子工程部總監Gunter Rottner表示：「由於目前業界在可編程設計方面，正不斷開發出越來越複雜的設計，有能力和值得信賴的供應商必須要能提供重要的IP、軟體和服務，以滿足現今系統公司嚴格的交貨時程。賽靈思透過在開放標準上建立其產業體系，並維持其高標準以減少客戶風險，將繼續為保持其在業界之領導地位。」

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與產業一線夥伴合作強化顧客信賴基礎

! }8 m0 y6 B( ~. t/ @1 L5 q% X隨著許多客戶運用FPGA來建置更先進系統，這些客戶也提高對第三方供應商的需求。賽靈思為此嚴格把關聯盟成員的品質檢驗流程，首次推出Premier優質成員與技術認證級成員資格。
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Premier Members優質成員是聯盟成員中，通過賽靈思嚴密的320項目現場審核，其中涵蓋商業流程、技術能力、產品品質、支援能力、以及可維持賽靈思FPGA驗證設計之專業能力等方面之一級廠商。他們與賽靈思密切合作，以協調彼此的發展藍圖，並針對最新的矽元件與設計工具提供最佳化支援。Premier Member優質成員遍布所有市場與應用領域，目前成員包括Helion、NorthWest Logic、Omiino、Tokyo Electron Device以及Xylon等公司。
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通過認證的成員，其技術、商務、品質、以及支援流程必須通過包含320個項目的全面性評測，其工程師必須和全球各地的賽靈思現場工程師一樣通過嚴苛訓練，熟悉FPGA設計知識。賽靈思通過認證的的工程師每年必須接受新的認證訓練課程，以確保他們可能在其專業知識方面，能確實瞭解賽靈思最新產品與技術。

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Certified Members目前的成員包括Avnet、Barco-Silex、Bottom Line Technologies、B&A Engineering Systems、CAST、CMC、CoreEl Technologies、Coreworks,S.A.、Chenxiao Technology、E-Element Technology、Hardent, Incorporated、HCL Technologies、intoPIX, S.A.、iWave Systems Technologies、MAC、Multi Video Design、Oki Information Systems、Tata-Elxsi、Tata Consultancy Services、Tri-Star Design、以及Wipro Technologies等公司。
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立即找到合適的聯盟成員
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2 Q1 G6 G5 Y& M7 g/ j- x! U" b賽靈思大幅提高FPGA產業體系的能見度，讓客戶比以往更容易且更快找到適合的第三方供應商。客戶可直接瀏覽網站www.xilinx.com/alliance/，於此網站中運用一個新的搜尋引擎，可立即找到所需詳細資訊，以選擇合適的聯盟成員。賽靈思正著手提升此網站之功能，加入直接自助式功能，讓聯盟成員能為顧客提供最即時資訊，介紹成員之公司、產品、以及服務等方面之訊息。賽靈思是首位在ChipEstimate.com的IP入口設立一個微網站的FPGA供應商，展現賽靈思致力於透過外部產業門戶網站，提高聯盟成員IP之能見度，以吸引更多新客戶。欲獲得更多關於賽靈思聯盟計畫資訊，與瞭解賽靈思如何推動FPGA產業體系之轉型，歡迎瀏覽賽靈思網站：www.xilinx.com/alliance/。

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此次合作將在單一封裝系統中最佳化整合14 nm三柵極Stratix 10 FPGA與異質架構技術
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2014年3月27日，台灣——Altera公司（Nasdaq：ALTR）與Intel公司今天宣佈，採用Intel世界領先的封裝和裝配技術，以及Altera尖端的可程式設計邏輯技術，雙方合作開發多晶片元件。在此次合作中，Intel使用14 nm三柵極製程製造Altera的Stratix® 10 FPGA和SoC，進一步加強了Altera與Intel的晶圓代工廠之間的關係。

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Altera與Intel一起合作開發多晶片元件，在一個封裝中高效率的整合了單顆14 nm Stratix 10 FPGA和SoC與其他先進零組件，包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和類比零組件。使用高性能異質架構多晶片互聯技術來實現整合。Altera的異質架構多晶片元件具有傳統2.5和3D方法的優勢，而且成本更低。元件將解決性能、記憶體頻寬和散熱等影響通訊、高性能運算、廣播和軍事領域高階應用所面臨的難題。

Intel的14 nm三柵極製程密度優勢結合Altera的專利FPGA冗餘技術，支援Altera交付業界密度最高的單顆FPGA晶片，進一步提高了一個晶片中系統元件的整合度。Altera利用最大的單顆FPGA晶片的領先優勢以及Intel封裝技術，在一個封裝系統解決方案中整合了更多的功能。Intel同時針對製程進行了最佳化，簡化了製造過程，提供統包式晶圓代工服務，包括異質架構多晶片元件的製造、裝配和測試。Intel和Altera目前正在開發測試平臺，目的是實現流暢的製造和整合流程。

" O/ r: M8 z3 u% J" Q8 i2 j5 tIntel訂製晶圓代工廠副總裁兼總經理Sunit Rikhi評論表示：「我們與Altera合作，使用我們的14 nm三柵極製程製造下一代FPGA和SoC，並進行的非常順利。我們密切合作，在半導體製造和封裝等相關領域共同工作。兩家公司在開發業界創新產品上截長補短，充分發揮彼此的專長。」

Altera公司研究和開發資深副總裁Brad Howe表示：「我們與Intel在異質架構多晶片元件開發上進行合作，這反映了兩家公司在提高下一代系統頻寬和性能方面有共同的理念。採用Intel的高階製造和晶片封裝技術，Altera交付的封裝系統解決方案將是滿足整體性能需求最關鍵的因素。」