目前手機開發的幾個瓶頸

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DIGITIMES Research：IFA 2012手機大廠新品紛出　中階機種配備雙核與NFC已成主流

8 L9 B6 e2 p4 l$ q  l4 ], ^! N(台北訊)DIGITIMES Research 林俊吉

% D: O6 S6 d: Z6 U3 s- }　　面對蘋果2012年新款iPhone即將於9月下旬至10月上旬起，陸續在全球各地來勢洶洶上市，多家主要手機品牌業者於8月底在2012年的柏林消費電子展(IFA 2012)中，發表及展出備戰年末購物旺季智慧型手機機款。
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" [+ W$ I1 n$ R2 j$ o9 N$ K　　其中，挾前代機種熱銷氣勢，三星升級硬體運算能力及手寫筆應用後推出Galaxy Note II盛大出擊，並搶先諾基亞發布首款Windows Phone 8手機ATIV S；宏達電僅發表中價機款Desire X，針對美國市場年末商戰的旗艦機款，則保留至9月中下旬於美國攜手合作電信業者一同宣布。
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) t/ j& C% y9 [: q% h　　Sony在IFA 2012共發表3款高階機款及1款低價入門機，皆為Android機種；樂金與宏達電做法相同， 僅發表1款中價位機款Optimus L9；中興通訊則發布其首款採用英特爾處理器的手機Grand X IN。
DIGITIMES Research觀察分析這幾家大廠在IFA 2012的新機硬體規格，發現僅剩低價機仍搭載單核心ARM-based處理器。另外，內建NFC晶片已漸成中階以上機款的主流作法。
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/ \( z3 g# U7 e8 _! ^; ZSamsung Galaxy Note II登場 強化運算能力及手寫筆應用
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Avago Technologies宣布公司FBAR濾波器已經成功運用於15個智慧型手機頻帶       
: H- n" _$ h1 R7 ~5 C! o" |多頻帶智慧型手機面臨的新濾波挑戰帶來全球各地手機應用FBAR技術的快速廣泛採用
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【2012年10月11日】Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)為有線、無線與工業應用類比介面零組件領導供應商，今天宣布公司的薄膜體聲波諧振器(Film Bulk Acoustic Resonator, FBAR)濾波器技術已經成功導入多款產品設計，支援多達15個不同頻帶運作。

8 E6 f) _( w3 X需要在許多不同頻帶與不同地區運作，支援高速LTE語音與數據傳輸的手機目前正加速採用Avago的FBAR技術來解決困難的濾波問題，具備4G/LTE功能的手機通常會在相鄰於現有無線電服務的新分配頻帶運作，因此經常面臨服務間可能的干擾。採用FBAR技術濾波器的陡峭濾波曲線以及優秀的帶外抑制能力可以幫助現代智慧型手機在擁擠的頻譜運作，還能避免可能影響甚至中斷數據傳輸的干擾。此外，FBAR濾波器的低耗損特性可以補償在無線射頻前端整合多重頻帶的較高耗損，改善訊號接收能力與電池壽命。隨著多頻帶智慧型手機的更加普及，這些優勢使得FBAR技術快速受到手機產業的採用。

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Avago無線應用半導體事業部資深副總裁兼總經理Bryan Ingram表示：「FBAR技術已經成為主流，三年前當大多數應用為3G技術時，只有4到5個不同頻帶因使用FBAR濾波技術而獲益。隨著全球電信公司逐漸導入4G/LTE服務，目前濾波器規格的要求變得更加嚴格，因此在許多應用上，FBAR濾波器已經成為滿足要求的最佳解決方案，為了滿足市場需求，Avago目前提供有支援高達15種不同頻帶的FBAR產品。」
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" M* k" K2 D6 r) n歐洲主要LTE導入頻帶之一Band 7的要求提供了FBAR濾波器技術如何改善智慧型手機運作的範例，2600MHz的Band 7緊鄰歐洲WiFi服務頻率的上緣，WiFi是一個經常與4G/LTE同時運作的服務，例如使用智慧型手機做為Wifi熱點，如果沒有卓越的濾波能力，WiFi收發器就可能會被Band 7上的LTE訊號傳輸遮斷或干擾。Avago的ACMD-6107雙工器提供了足夠的保護，因此就算是在最接近的最高WiFi頻道運作也不會受到干擾，其他競爭濾波器技術並無法有效提供所需的帶外衰減能力，因此可能造成較高頻率的WiFi頻道無法使用，搭配Avago的ACPF-7124 WiFi共存濾波器，這個組合可以帶來無與倫比的效能，滿足甚至超越系統要求。
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FBAR濾波器的另一個優勢範例為美國使用的Band 13頻帶，在這個由Verizon公司使用做為LTE服務的頻譜，距離由警察、消防以及其他緊急事件處理單位所使用的新公共安全無線電服務(Public Safety Radio, PSR)頻帶僅2MHz，為了避免干擾PSR運作，LTE標準要求在Band 13運作的手機必須要將發射功率降低12dB，大約只有原先可能發射訊號強度的4%，這樣的動作會對網路效率造成明顯的影響，降低可以服務的客戶數以及服務的品質，大幅影響數據吞吐效率，甚至造成通話中斷。透過結合具溫度補償超快速轉折FBAR雙工器以及高度線性化功率放大器於環境受到良好控制的整合型前端模組(Front End Module, FEM)中，Avago提供了一個允許Band 13手機全速運作而不會干擾PSR運行的產品，FBAR雙工器的效能是實現這類產品一個非常關鍵的動力。

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' e, I, S4 c$ ^當然全球各地還有許多這類的例子，FBAR濾波器可以為美國地區、700MHz頻帶以及AWS頻譜或更高頻率的智慧型手機帶來更佳的效能，而在歐洲主要LTE導入頻帶運作的手機也可以受益，新的亞洲TD-LTE頻帶以及FDD頻帶也是如此，甚至還可改善如GPS與WiFi等無線電系統的支援，隨著新濾波技術的挑戰不斷出現，FBAR技術正逐漸受到青睞來提供這些問題的解答。

供貨情況
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目前Avago提供有廣泛並且多樣化採用FBAR技術的產品，歡迎連絡當地Avago銷售代表或經銷商，了解有關產品價格以及取得如何為應用選擇正確產品的協助。

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高通Snapdragon S2處理器效能更勝競爭者最新晶片
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" a$ g+ D( @  p% v5 C6 Z您知道現今市面上競爭者推出的最新晶片，其技術還遠落後於2年前推出的高通Snapdragon S2處理器嗎？您可以從這支影片(http://www.youtube.com/watch?v=ze5z8grcXhU)，了解高通Snapdragon處理器與競爭者晶片在耗電與功能上的差異。
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電池續航力以及效能是現今行動裝置最重要的考量，因此我們決定要測試高通Snapdragon處理器以及市場上新推出的競爭者晶片，在耗電及功能上的差異。如您所見，高通向來致力於提供消費者卓越的行動體驗，並努力確保Snapdragon處理器能在更省電的情況下執行更多工作，達到最高功效。

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ANADIGICS 多模多頻功率放大器 (MMPA) 提供四頻 GSM/EDGE 及雙頻 WCDMA/HSPA/LTE功能

1 l" [3 D7 H# g7 ^. V, e6 P8 A1 O7 V台北2012 年 10 月 15 日電 /美通社/ -- 無線射頻 (RF) 解決方案全球領導供應商 ANADIGICS, Inc. 今日宣佈將量產新款三星 Galaxy Express 智慧型手機適用的 ALT6181 多模多頻功率放大器 (MMPA) ，該款手機將由 AT&T 推出上市。Galaxy Express 內建 4.5 吋 Super AMOLED 顯示幕、5 百萬像素相機、1.5 GHz 處理器，以及 Android™ 4.0 Ice Cream Sandwich 作業系統。

ANADIGICS 的 MMPA 採用 該公司獨家的 InGaP-Plus™ 技術及專利架構，展現同等級產品中最佳的效能及整合度。這套解決方案能夠有效改善電池續航力，並且以單一封裝提供四頻 GSM/EDGE 及雙頻 WCDMA/LTE 功能，充分降低印刷電路板 (PCB) 空間需求，讓行動裝置製造商更具競爭優勢。

  E3 e, V, M# [( P; }ANADIGICS 無線行動產品副總裁 Jerry Miller 表示，「我們很榮幸獲得三星 Galaxy Express 採用。提供 GSM/EDGE、WCDMA 及 LTE 功能的多模多頻智慧型手機是無線市場中日漸成長的區塊，對於高速資料的需求逐漸增加。ANADIGICS 運用本身的先進技術及專業知識為 OEM 及 ODM 提供節省空間、改善電池續航力及縮短上市時程的整合式解決方案，在市場上佔有舉足輕重的地位。」

ANADIGICS 採用精巧型 5 x 7.5 毫米封裝，內建穩壓器、個別的單端 RF 鏈及高指向性耦合器。頻帶 1、5、6、18、19 及 26 的 WCDMA/LTE 線性度規格經過提升，而且重要的諧波、雜訊及相互調制效能有助於達到絕佳的行動裝置效能。ALT6181 MMPA 也可在所有功率下達到絕佳的 WCDMA/LTE 效率，完全不需要藉助 DC-DC 轉換器。這款 MMPA 可在所有功率下達到高 GSM/EDGE 效率。

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香港--(美國商業資訊)--領先的數位無線電與聯網音訊技術供應商Frontier Silicon今天宣佈推出最經濟高效的聯網音訊設備模組Venice 6.5。

" e7 B+ e( e0 ?# e7 _( C. V8 H' hVenice 6.5 (FS2026-5)是在Frontier成功的Venice系列數位音訊模組基礎上打造的，可提供同級最佳的聯網音訊和廣播無線電性能。Venice 6.5是圍繞Frontier最新的系統單晶片(SoC) Chorus 3而設計的，實現了性能的一次飛躍。繼蘋果公司(Apple)上個月推出新產品之後，這次推出的模組支援使用新Lightning連接器的iPhone 5埠。新Wi-Fi®介面支援2.4和5 GHz雙頻802.11n標準，可提升傳輸速度，而且抗其他家用電器干擾的能力更強。
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$ U9 U' @) b7 L1 X+ ?, J' EVenice 6.5支援含有廣泛可客製功能的眾多產品，支援的功能包括：
‧802.11a/b/g/n、雙頻Wi-Fi® Alliance標準介面，支援Wi-Fi保護設定(WPS)
; ~* H$ p  n7 z! x0 r3 ?+ Y, v. w‧板上乙太網路10/100連線能力
‧DLNA 1.5和UPnP標準媒體播放器和渲染器
, w  ~! B! d3 h4 K‧全數位iPhone和iPad埠，支援iPhone 5
4 g" s8 j* V( d( R. k. D6 _( A‧USB 2.0音樂檔高速播放
1 L# Y# j( g! D4 F6 T  M+ V- U5 Y‧網路直播收音機和「回聽」內容
) k: E, Z% X( k+ t/ ~0 V( \  @( R: [" ~6 ]‧DAB、DAB+和FM收音機
‧含有鬧鐘和休眠計時器的多國語言使用者介面。

與其他Frontier解決方案一樣，Venice 6.5與Frontier的iOS和Android遠端控制應用程式全面相容，透過來自相簿封面、基地台標誌和RadioVIS幻燈片的影像來提升使用者體驗。

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Frontier Silicon銷售和支援副總裁Prem Rajalingham表示：「透過Venice 6.5，我們可以提供一個能滿足客戶從可攜式音響到Hi-Fi AV接收器等應用要求的解決方案。而且，在實現這一點的同時，我們還降低了產品成本。」

系統設計商可以使用Frontier的FSAPI通訊介面在獨立上網裝置或其他處理器的從屬設備上選擇使用Venice 6.5。該模組在提供時隨附全套主機端參考原始程式碼和一致性測試套件，以確保實現最快的產品上市時間。
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! Q$ e- }" q! _4 BVenice 6.5將在2012年香港秋季電子產品展上推出，來自精選合作夥伴的首批模組將在今年稍晚生產。

關於Frontier Silicon Limited
Frontier Silicon是全球領先的數位無線電與聯網音訊產品所用積體電路和模組的供應商。2012年8月，該公司被Toumaz Limited收購，如今隸屬於一家專注於數位音訊、消費運動與健身及專業保健市場的擴張後的集團。公司總部位於英國倫敦，設計中心設在阿賓登(Abingdon)、劍橋和香農(Shannon)，並在香港、中國大陸、臺灣、德國、法國和日本設有銷售和技術支援團隊。Frontier Silicon的產品包括適用於音訊（包括DAB/DAB+、網路無線廣播和網路音訊）的完整解決方案，從矽晶片、軟體到生產就緒的平臺設計一應俱全。

Frontier Silicon為其供貨的客戶包括Bang & Olufsen、Bose、Bush、Cyrus、Denon、Dual、 Gear4、Goodmans、Grundig、harman/kardon、日立、JVC、Magic Box、Ministry of Sound、NAD、Onkyo、松下、飛利浦、Pinell、先鋒、Pure、Revo、Roberts、Ruark Audio、山進、三洋、夏普、SIRIUS XM、索尼、TEAC、Tivoli Audio和山葉。

ranica

安森美半導體推出應用於智慧手機拍照模組的低能耗自動對焦控制IC
2 V9 ?, ?% Y. N0 [8 ]% X* M5 L# M高整合度方案提供先進的自動對焦性能、低能耗及緊湊占位面積

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+ ]' b6 U5 }3 T% n8 I9 r2012年10月22日 – 應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出應用於智慧手機拍照模組的自動對焦(AF)控制積體電路(IC)——LC898212XA-MH。這創新方案整合度高、可程式設計，提供快速、精確的自動對焦匯聚，比競爭方案能耗更低，產生的雜訊干擾更少。這節省空間的設計經過了最佳化，能用於更輕更薄的智慧手機。

ranica

安森美半導體三洋產品分部總經理渡邊智文說：「提升智慧手機拍照功能的需求強勁且在不斷增長，特別是要求快速、精確及節省能耗的自動對焦功能。我們針對智慧手機應用的特別需求開發了這款高整合度、緊湊及高能效的自動對焦方案。它為我們許多業界領先的無線通訊客戶經受的技術挑戰提供了有效的單晶片方案。」

) q! U, g. u2 D4 }% W特性及優勢
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LC898212XA-MH具有帶閉迴路控制系統的數位邏輯及定位感測器功能。其閉迴路架構用於提供更精確的自動對焦控制，同時較開放迴路方案降低能耗。定位感測器的功能是採用恆流數位/類比轉換器(DAC)及可調節增益運算放大器來確保精確感測。定位感測器的輸出採用一個整合10位元類比/數位轉換器(ADC)來讀取。此外，控制電路濾波係數可通過I2C介面來調節，使LC898212XA-MH能夠被程式設計，從而在與各種不同致動器配合使用時提供最佳的匯聚。這創新的新元件還整合了最佳化的脈衝寬度調製(PWM)驅動系統，進一步降低能耗，同時將可能影響圖像品質的雜訊減至最小。  
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封裝及價格
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LC898212XA-MH採用無鉛、無鹵素的WL-CSP 12接腳封裝，現已投入生產。

amatom

SlimPort配件可將Nexus 4智慧手機連接到任何螢幕上
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9 d, ]6 w9 A- q' I; Z(20121031 18:37:00)DisplayPort解決方案領域的市場領導廠商矽谷數模半導體公司(Analogix Semiconductor)宣布，與Google Nexus 4相容的SlimPort配件現已推出，北美及歐洲的消費者可透過Amazon.com購買。Nexus 4智慧手機由LG行動通訊(LG Mobile Communications)使用SlimPort配件打造，可無縫連接到任何高畫質電視、監視器和投影機上，另外還可同時連接手機電源。
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( T5 a2 c: q' J0 V- B1 m矽谷數模行銷副總裁Andre Bouwer表示：「無論是自己玩遊戲、欣賞照片和影片，還是向大眾放映，SlimPort配件都會為您的智慧手機增加無限價值。憑藉先進的攝影技術、創新的應用程式（如Google Now）和執行Android 4.2的Google Play，Nexus 4將HOLD住一切。整合SlimPort配件後，使用者就可隨時隨地在任何螢幕上使用所有功能，手機電量不會耗盡。」

' r& }0 V' M) w# o+ j" _" LSlimPort配件可最佳化電池壽命，同時在輔助螢幕上使用時，還可選擇為行動裝置充電。現在Nexus 4智慧手機可以在配備多達8個音訊頻道的大型螢幕上打造不間斷的Full HD與3D媒體分享體驗。
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4 F0 t/ x& `1 f, i7 [# j矽谷數模將推出四種SlimPort支援電纜和配接卡，可與所有顯示標準—HDMI、VGA、DVI和DisplayPort相容。該系列中的第一款產品（型號SP1002）即日起透過Amazon在歐美推出，售價29.99美元，並且很快將在全球其他地區推出。

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TI SensorTag 套件協助在數分鐘內開展藍牙低功耗智慧型手機應用開發
免費下載 SensorTag App 及應用範例 無需發展硬體或嵌入式軟體即可顯著簡化設計

4 r9 m' d) G. p5 _9 D& ?7 E7 v. w(台北訊，2012 年 11 月 7 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出藍牙 (Bluetooth®) 低功耗 SensorTag 套件，在嵌入式應用領域以最完整的無線連結系列產品穩踞業界領先地位。該套件包含可供下載的 SensorTag App、應用範例 (sample applications)，智慧型手機應用開發人員無需具備軟硬體技能亦可進入藍牙低功耗技術領域，進而使越來越多的新型智慧型手機和平板電腦獲益。TI 套件整合了六種感測器可支援健康與保健、教育工具、玩具遙控及手機附件等不計其數的應用，可透過消費者的智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦實現操控。

開發工作既方便又快捷。這款開盒即用的 SensorTag 使開發人員能夠為智慧型手機下載免費應用、選擇應用範例，並在短短幾分鐘內即可展示採用 SensorTag 感測器的應用。這提供了開發人員確實可行的設計切入點，使其運用 CC2541 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 快速實現智慧型手機的「appcessory」原型。CC2541 由 TI 免專利費的 BLE-Stack™ 軟體、技術文件、參考設計和 TI E2E™ 社群提供支援。Appcessory 是使用智慧型手機應用程式實現監控的小控制項 (gadget)。有關 SensorTag 和 appcessory 應用實例，請參見 SensorTag 視訊影片。

* M% N8 g: E; g+ ITI 無線連結解決方案總經理 Oyvind Birkenes 指出，就製造商而言，藍牙低功耗為透過智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦將其應用連接上雲提供了非常簡單且高效的捷徑。SensorTag 套件協助製造商輕鬆快速評估設備加入藍牙低功耗的優勢，並建構新應用。

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SensorTag 套件與應用細節
SensorTag 套件目前專門針對 iOS 應用設計。在評估過程中使用的 iOS  SensorTag App 可在這裡免費下載。隨著藍牙低功耗設備不斷推陳出新，TI 計畫針對 Android 和 Windows 8 提供 SensorTag Apps 及相關支援。
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SensorTag 整合了來自協力廠商的 6 種 MEMS 感測器，其中包括 InvenSense (陀螺儀)、Kionix (加速計)、Sensirion (溫濕感測)、TDK (氣壓計) 以及磁力計和 TI IR 溫度感測器 (TMP006)。此外，部分應用開發人員業已採用 SensorTag推出相關產品，其中包括 Ace Sensor 與 ByteWorks 等公司。

+ A' Y7 c9 p, r6 Q基於 CC2541 的 SensorTag 套件對 TI 藍牙解決方案形成了完美補充，而 TI 雙模藍牙解決方案還包括 CC2564 藍牙 v4.0 雙模 QFN 元件、BlueLink™ 7.0、WiLink™ 6.0、WiLink 7.0 以及 WiLink 8.0 解決方案等。
       
供貨與價格
. P( X+ \/ \# Q0 w, Q) s" bSensorTag 套件 (CC2541DK-SENSOR) 現已開始提供，建議售價為 25 美元，可透過 TI eStore 及授權經銷商進行訂購。SensorTag 將在德國慕尼克國際博覽會中心 (Messe Munchen) 舉辦的 2012 電子展 (electronica 2012) 上展示，展位編號A4 大廳第 420 號。

globe0968

愛特梅爾maXTouch控制器獲三星Galaxy S III Mini智慧型手機觸控螢幕選用
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1 v. _% Y& m+ w2 a4 x( @! N$ l, emaXTouch mXT224S控制器為三星創新Galaxy S III Mini 4英吋智慧型手機觸控螢幕提供功能強大的無縫觸控體驗

觸控及微控制器解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation) 宣佈maXTouch® mXT224S控制器獲三星(Samsugn)最新發佈的Galaxy S III Mini 智慧型手機觸控螢幕選用。

新推出的Galaxy S III  Mini 智慧型手機採用由愛特梅爾maXTouch mXT224S控制器推動的先進800 x 480解析度AMOLED 4英吋WVGA顯示螢幕。經由愛特梅爾maXTouch技術，用戶能夠享有更薄的高回應性能觸控螢幕，完美無瑕的觸控操作和更低功耗，以及可抑制誤觸的更高精準度。三星Galaxy S III  Mini 智慧型手機具有一個運行Android 4.1版本 Jelly Bean作業系統的雙核心處理器和一個5百萬畫素相機。
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愛特梅爾公司觸控產品行銷總監Binay Bajaj表示：「三星新型Galaxy S III Mini 智慧型手機適合希望在傳統4英吋螢幕上取得強大觸控螢幕功能的用戶。三星提供具有4英吋至5.3英吋觸控螢幕的完整卓越產品系列，我們期待經由maXTouch技術，推動更多三星現代化產品的觸控螢幕。」

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(台北訊)DIGITIMES Research林宗輝
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) L# R" x/ }9 |大陸智慧型手機市場銷售成長猛烈遠超出市場的預期，有此成果，採用之晶片架構更是至關重大。回顧2011年的市場狀況，市場上的選擇並不多，且方案完整度也不高，因此不論是品牌或非主流品牌產品，在研發速度以及價格方面，多仍難以滿足市場需求。

$ r" r+ Q( }, _- E0 l進入2012年，聯發科的Turn-key開始發力，高通也強打QRD策略，其餘晶片供應商也多擁有自己的完整方案，加上整體效能的提升，以及方案成本的大幅下降，對於行動產品的設計有非常大的加速作用。而在行動系統生態逐漸成熟的狀況下，大陸市場需求增加，更帶動了整體產業的蓬勃發展。
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但削價競爭成為大陸智慧型手機市場的最大隱憂，雖然各廠商壓低價格，期待以拉抬出貨作為提升營收的手段，但市場競爭者眾，且市場胃納量有限，不可能無限制成長，若價格戰持續，不僅打壞市場，將造成出貨量不等於營收的窘況，亦可能讓部分體質較差的廠商提早退場。
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$ n0 f5 i3 M' @+ j2 t2012年主要智慧型手機晶片廠於大陸市佔比例
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愛特梅爾新型Sensor Hub解決方案獲三星Galaxy Note II智慧型手機選用

採用 picoPower技術的AVR UC3L微控制器專為sensor hub管理而量身定做，藉由即時感測器融合處理技術，提升遊戲、導航和虛擬實境等運動相關應用的用戶體驗

* J' U8 _& r2 \1 j觸控及微控制器解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣佈，帶有專利超低功率picoPower技術的AVR UC3L微控制器獲三星選用，作為最新推出的Galaxy Note II智慧手機的sensor hub管理解決方案。
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6 b4 D9 D: C- G- q2 \, L三星Galaxy Note II由1.6GHz四核心處理器推動，運行Android 4.1 (Jelly Bean)作業系統，並且配置具有1,280 x 720解析度的5.5英吋高畫質超級AMOLED顯示螢幕。

% A$ |6 m5 x$ x% @/ @Galaxy Note II智慧手機內有數個檢測運動的感測器，包括加速器、RGB照明、數位羅盤、接近感測、陀螺儀和氣壓計，是遊戲、導航和虛擬實境等一系列應用的理想選擇。除了降低功耗以延長電池壽命之外，愛特梅爾的AVR UC3L sensor hub解決方案還匯合來自這些感測器的輸入，提供即時方向、方位和傾斜度數據，以達到出色的性能。

3 j  J* D) W- O" d5 `3 `0 Z% E三星電子高級工程師Sueng-jun Park表示：「我們的旗艦產品Galaxy Note II專為需要比智慧手機更大的螢幕和更多功能的使用者而設計，現正在市場迅速發售。在運行運動相關應用時，愛特梅爾的sensor hub解決方案為我們的客戶提供了明顯改善的體驗。我們很高興與愛特梅爾合作，為用戶提供他們一直以來所期待的無瑕性能和特長電池壽命。」
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4 K+ d/ O1 m6 ]: ^, a, R# x  j愛特梅爾公司微控制器及觸控業務部副總裁兼總經理Peter Jones表示：「三星公司繼續為市場帶來具有需要運動感測的多種新功能和應用的最創新產品。採用愛特梅爾的sensor hub解決方案，Galaxy Note II用戶能夠享受從遊戲到導航、虛擬實境等應用所需的快速準確的響應，我們期待與三星公司繼續密切合作。」

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Molex新型Micro-SIM卡插座 進一步推動智慧型手機和行動設備小型化潮流
* P# ~* t: ?. Bmicro-SIM卡插座提供出色的電氣隔離，達到0.3N min接觸力 新型款的客戶測試評價超越其它競爭插座產品

. }8 q" Q! ]2 ^3 W (新加坡  – 二○一二年十二月六日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司擴展其針對行動設備製造商的micro-SIM卡插座產品系列，推推式micro-SIM卡插座設計用於智慧型手機、平板電腦、GPS手錶和其它的空間有限的應用，具有高接觸力和先進卡保持特性，能夠防止意外彈出。推拉式插座型款具有防短路和卡位極性特性，新的卡屜式(card-tray)型款則提供了保持力保障，並且簡化用戶將卡插入和抽取。

Molex集團產品經理Doug Jones表示：「行動設備的尺寸越來越小，並且升級到3G和4G/LTE網路，這需要更小的連接器尺寸，以及更好的連接器設計。這些最新的小巧型micro-SIM連接器可為行動設備製造商帶來出色的電氣接觸性能和其它重要優勢。」

Molex的推拉式micro-SIM卡插座的尺寸為12 mm x 15 mm，比前代產品Mini-SIM卡插座(15 mm x 25 mm)縮小52%。備有1.35、1.40和1.45 mm高度，推拉式micro-SIM卡插座提供了相同的空間節省和更高的接觸力，其外殼具有特寬手指區域，方便插入和取出micro-SIM卡。卡屜式插座是現在市場上唯一同類型款產品，毋需工具即可取出卡。易於使用的micro-SIM卡屜式插座具有平滑的取出特性，並且提供安全鎖定以防止意外彈出。

Molex新型micro-SIM插座具有更小的占位面積，更低的厚度，以及高接觸正交力(0.30 N)和高可靠性，先進的卡位極性設計，有助防止錯誤插入卡。

: s  Z9 U9 ^& ~" m2 T9 @8 RJones補充：「我們新的推推式、推拉式和卡屜式micro-SIM卡插座專為適應對於mini-SIM卡太小的可攜式設備而開發，為製造商提供了終極的設計靈活性和出色的產品性能。」
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( k5 E! Z. F4 i2 }5 `micro-SIM卡插座備有標準6電路和可選8電路型款，所有型款均不含鹵素和鉛，並符合ELV和RoHS標準。

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高通四核心MSM8226、MSM8626 為驍龍S4系列再添大眾市場生力軍

5 j# D3 X  D% G3 K: W【12月7日，台北訊】高通公司宣布其全資子公司高通技術公司為驍龍S4處理器系列新增MSM8226、MSM8626兩款新型晶片，及對應的參考設計（QRD）。這兩款四核心處理器將卓越的多媒體與連線功能引進大眾3G市場。透過Adreno ™305圖形處理器、1080p影像擷取播放品質，和高達1,300萬畫素的相機功能，MSM8226與MSM8626將為大眾智慧型手機帶來令人驚艷的視覺體驗及長效電池續航力。兩款處理器同時支援UMTS、CDMA、TD-SCDMA，將於2013年第二季供樣。

  n3 w1 G( R7 O/ K9 K以之前的四核心處理器為基礎，高通MSM8226、MSM8626採用28奈米製程，以多卡功能持續支援雙卡雙待。除四核心處理能力外，這兩款處理器結合WTR2605多模射頻收發器，針對中國所需的TD-SCDMA、CDMA 1xAdv、HSPA+等規格最佳化。WTR2065射頻收發器整合高效能GPS核心，支援GLONASS及北斗導航系統，且相較於前一代產品，WTR2065可節省40%功耗及60%占板面積。

" s% e- L: m+ v4 W9 x高通公司執行副總裁暨高通技術公司行動運算產品總裁Cristiano Amon認為，「拓展高通驍龍S4處理器產品線，將可強化高通在高效能、低功耗大眾智慧型手機市場的領先地位。此項規劃協助手機製造商，為精打細算的顧客開發具差異化功能、引人注目的智慧型手機。」

" [/ T2 o: L$ V) l- O, \/ I高通技術同時推出對應MSM8226及MSM8626的參考設計 （QRD）。QRD包含完整的手機開發平台，更提供第三方供應商業經測試驗證的軟、硬體，使裝置製造商能快速為大眾市場打造具備獨特使用者體驗的智慧型手機。兩款適用高通新型驍龍S4處理器的QRD8226和 QRD8626參考設計方案將在2013年第二季供樣。

& g$ V! ^1 t" ^4 t$ r) R截至2012年9月30日的第四季度止，共有超過40家OEM廠商推出超過100款採用QRD參考設計的裝置；除了在中國市場以外，包括印度、非洲、俄羅斯及南美等地區，也陸續推出採用高通QRD參考設計的行動裝置。此外，聯想也宣布將在12月12日推出採用高通驍龍MSMTM8x25處理器參考設計方案的聯想「樂Phone A586先鋒二代」，是全球首款支援百度聲控解鎖功能的智慧型手機，並將內建百度針對高通MSMTM8x25 處理器所開發優化的百度雲服務，其售價為人民幣999元，預期將以高效能重新定義中國千元智慧型手機市場及千元智慧型手機的新標準。

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博通再添新款Android 3G智慧型手機平台 針對入門款智慧型手機首創的雙核心HSPA+通訊處理器

3 j, m+ H  z4 U* W; E& ^新聞重點：
·         安謀 Cortex A9雙核心運算與博通VideoCore®多媒體處理技術，以更合理的價格提供更快的運算能力與優異的多媒體效能
·         完整解決方案的設計，整合博通最新的HSPA+通訊處理器與先進的無線連結晶片組，包括Wi-Fi、Bluetooth、GPS與NFC等
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【台北訊，2012年12月10日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(Nasdaq: BRCM)，今天宣布推出針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統新的最佳化智慧型手機平台。此3G平台採用博通BCM21664T通訊處理器，能達到更快的傳輸速度，並提供更優異的執行效能。BCM21664T及其完整解決方案的設計，是業界第一款針對平價智慧型手機所開發的1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器，並整合了博通以往只應用在高階Android手機的無線連結晶片組。相關新聞請至博通的新聞室。

隨著消費者對功能性與同步執行應用程式、下載檔案和分享與傳送內容的需求不斷攀升，加上希望獲得更愉悅的行動寬頻體驗，因此平價智慧型手機的需求也日益增長。新的BCM21664T平台整合了安謀的雙核心 Cortex A9運算處理單元與博通的VideoCore®多媒體處理技術，能提供更優異的Android 4.2 Jelly Bean使用者體驗。除了上述晶片，此完整系統解決方案還包含無線射頻晶片(RFIC)、電源管理單元(PMU)與先進的無線連結晶片組。

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重要功能：
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·         21.1Mbps的下載速率與5.8Mbps的上傳速率
·         以超過20GFLOPS的圖形處理能力，支援720p HD錄影功能與Full 1080p播放功能
  A7 A3 d" B4 o% `# m·         支援Miracast技術，可以透過無線方式播放HD影片
2 e9 L) U2 [6 n·         業界領先且功率最低的雙SIM卡雙待機(3G/2G)，並且支援全球市場
·         提供電信業者與OEM/ODM廠商完整的參考設計，包括線路圖、開發工具與軟體
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供應狀況：BCM21664T目前已經在工程樣品階段，並預計於2013年第二季量產。如需了解更多博通的新聞，請至博通的新聞室、閱讀B-Connected部落格、Facebook或Twitter。欲掌握最新訊息，請訂閱博通的RSS Feed。

5 N! q, `) s  f& o/ g證言：
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/ T3 \4 a2 p1 N1 s3 p9 ~, e. S7 XJeff Orr，ABI Research行動裝置市場執行總監
2 b$ I$ @2 d, U: ~) g「隨著Android生態的擴張，加上博通等半導體廠商所獨創的完整平台解決方案，讓越來越多的消費者能夠擁有平價、高效能的智慧型手機。博通將整合HSPA+先進技術的處理器至3G智慧型電話平台產品中，帶給使用者更完美的Android Jelly Bean使用體驗，讓他們能透過更有效的方式分享資訊與進行網路連線。」

& p, r; I% Q9 U0 C/ j  B2 ?, vRafael Sotomayor，博通行動平台解決方案行銷副總裁
' Z: u+ i6 Z* ^「BCM21664T是業界第一款針對低階Android智慧型手機所設計的雙核心HSPA+平台，不僅能以更快下載速度創造更愉悅的行動通訊體驗，更為不斷成長的低階智慧型手機樹立了新性能標竿。主流用戶也將會持續尋找平價手機，對此類裝置的使用體驗期待也會越來越高。博通的新晶片平台將能協助手機製造商以具優勢的價格提供更卓越的功能，並充分利用不斷成長的行動網路。」