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John Devlin, ABI Research安全與身分認證實務總監4 D; C: k8 A0 d$ ]* I9 A( F {
- k6 e5 |6 C, T' s7 S: b, X「我們預測未來五年將有 35 億個支援近場通訊 (NFC) 的裝置將會超過35億台,為博通等公司開啟廣大的市場商機。身為無線組合技術的領導廠商,加上穩健的OEM合作關係,博通因此擁有絕佳的優勢,得以掌握這波智慧型手機和其他消費性電子裝置成長所帶來的契機。」 6 f, ]5 [6 P8 _# c
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四合一無線連結解決方案產品特點
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9 u L+ { O* c) qBCM43341是博通第六代組合晶片,能為手機製造商在尺寸、電力、成本方面,開創前所未有的競爭力。 這款四合一晶片也有一個彈性界面,提供多種安全機制,確保支援今日市場上所有的付款商業模式。此外,博通以其標準型軟體堆疊(standards-based software stack)實作NFC論壇規格,包括NFC控制器介面 (NCI),支援多重作業系統。博通為見證其認證方案,最近已將NFC軟體堆疊提供給Android 4.2作業系統。
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· 將NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM調頻廣播和無線整合於單一晶片,減少無線電干擾,簡化連線/ a; ~# ~! u7 s9 f D
· 40奈米互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)製程,改善尺寸大小和功耗
: c0 G. Q! M1 F: ]% G, I' V/ |· 支援雙頻 (2.4GHz和5GHz)WLAN,包含支援HT40(高傳輸率40MHz速率)0 Q) w9 K$ ?1 B3 W+ G
· 整合WLAN/BT PA、LNA和TR收發轉換開關,減少總面積(total area)和物料清單成本(BOM)
+ ^2 \1 a3 q# @7 y" P. M! a0 i; K: o/ h· 內建支援Wi-Fi Direct(點對點高速傳輸)、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術3 }, }8 |6 R3 ^9 n
· 專為低成本印刷電路板晶片直接封裝(chip-on-board)應用所設計% j/ J/ H: G/ C/ V
· 具備場內無線採電(Field power harvesting)能力,即使電池的電力耗盡,仍可繼續進行近距離無線通訊 |
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